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华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
马斯克为自建半导体工厂解话：台湾未来或因「某原因」断供晶片
全球首富、特斯拉行政总裁马斯克（Elon Musk）近日透过线上会议，出席All-In峰会时表示，选择在美国国内打造Terafab半导体工厂，因为「我们有点担心，或许在某个时候，由于某种未知的原因，台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂，是什么需求让马斯克觉得，他必须做这件事，他必须建立这个平台。 「我们有点担心，或许在某个时候，来自台湾的晶片会因为某
安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片
荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia正在进一步减少对中国母公司Wingtech体系的业务依赖，推动其供应链向更加多元化的方向发展。 根据双方公布的安排，Nexperia与Tata Electronics
T早报｜英伟达35亿美元投资联发科；燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元；华为上半年收入4678亿元 1/4投研发
英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日，燧原科技（688801.SH）公告称，科创板上市发行价142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售，腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售，限售36个月，此外，小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略
印度：峰值XV在英飞凌收购C2i半导体后考虑退出
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Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料
台湾企业计划对美投资再增200亿美元
台湾经济部长周三（9月2日）表示，受人工智能应用需求热络驱动，台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元，但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道，作为推动半导体制造业发展的措施之一，美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系，但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan（又称国际半导体展）今
富士胶片将在印度投资80亿卢比建设半导体材料制造工厂
日本公司富士胶片计划在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂，总投资约8300万美元，约合80亿卢比。该公司于周三（9月16日）表示。 据该公司称，投资将从2026年10月开始分两阶段进行。该绿地制造工厂预计将于2028财年实现商业化生产。 “富士胶片……宣布了一项具有里程碑意义的投资，用于在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂。该项目将遵循与行业增长和客户需求相一致的两阶段、分步投资策略，总投资额约为
台湾承诺再向美国芯片投资200亿美元，同时向欧盟示好，路透社报道
台湾本周在台北举行的SEMICON贸易展上两次提出同样的论点，一次是对华盛顿，一次是对欧盟，即其芯片附带着民主治理。 这一论点的商业部分以一个数字呈现，经济部长郭智辉提供了这个数字，宣布台湾计划再投资200亿美元 […]
宁德时代海外最大生产基地启动电芯试生产
中国动力电池巨头宁德时代位于匈牙利的新建电芯工厂正式启动试生产。图为公司的英文标志。（彭博社档案照片） 经历数月延期，并一度因员工职业安全问题暂停设备调试后，中国动力电池巨头宁德时代位于匈牙利的新建电芯工厂正式启动试生产。综合澎湃新闻和彭博社报道，宁德时代星期二（9月22日）发表声明说，工厂已完成启动试生产所需的各项前置条件。本轮试生产主要用于调试、优化和验证生产设备及制造工艺，为后续正式量产做准
根据最新消息，Nexperia将与塔塔集团（Tata Group）合作，在印度生产芯片。此前，Nexperia是从 Wingtech 公司分离出来的独立公司。
“我们非常高兴能与安世半导体（Nexperia）合作，在其位于多莱拉（Dholera）和贾吉罗德（Jagiroad）的半导体工厂制造他们的产品，”塔塔电子（Tata Electronics）首席执行官兰迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）表示。 这家荷兰芯片制造商与印度制造商于周四宣布建立伙伴关系，合作内容涵盖在印度的芯片生产与封装。双方从奈梅亨（Nijmegen）和新德里共同发布了这一
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体