中国芯片制造商抢购本土设备，自主化进程面临商业考验

作者：刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以实现生产设备本土化，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示，国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说：“无锡这里有一个大客户，其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司

140万韩元盗窃罪判有期徒刑3年，300亿技术泄露罪判2年4个月

▲ 近5年海外技术泄露事件的趋势成立于1976年的PECO TEC公司为SK海力士和三星电子供应半导体组装所需的设备“毛细管劈刀（Capillary）”。毛细管劈刀用于将粗细为头发五分之一的金属线连接到半导体芯片上，是高带宽存储器（HBM）工艺的核心设备。PECO TEC公司十年来投入超过300亿韩元（人民币约1.5亿元）开发技术，目前占据全球毛细管劈刀市场的70%以上。 但PECO TEC开发的

FT报道：中国对标ASML的半导体设备采用蔡司镜头

中国制造自主芯片设备的努力终于有了一个统筹协调者，那就是华为。 据爱莉诺·奥尔科特（Eleanor Olcott）和武子矜（Zijing Wu）为《金融时报》报道，多位知情人士透露，华为正在协调开发的旗舰光刻机仍在使用德国镜头。TNW尚未对此进行独立核实。华为正在投资……

中国机器人革命的真正主力不是人形机器人

凭借在规模化生产和供应链构建方面的强大优势，中国的工业机器人产业将具备不容忽视的全球竞争力。 近期举行的人形机器人运动会以及北京的机器人大会，有时宛如一部昂贵的喜剧片——一群机器人跌跌撞撞、误判障碍物，并以学步儿童般的优雅姿态完成任务。但这些引人注目的表演有其自身目的——吸引全球目光聚焦于机器人技术的进步，进一步推高市场热度。这股热潮帮助中国人形机器人制造商宇树科技(Unitree)于上月成功上市

T早报｜英伟达35亿美元投资联发科；燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元；华为上半年收入4678亿元 1/4投研发

英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日，燧原科技（688801.SH）公告称，科创板上市发行价142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售，腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售，限售36个月，此外，小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略

三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍

随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露，三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高

英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。

英伟达向联发科可转债投资35亿美元。

中国加大脑机接口推进力度

中国今年批准了一系列脑机接口设备，向国内初创企业提供大量国家补贴，以与埃隆·马斯克的Neuralink竞争。 中国已将有望恢复患者运动功能和认知能力的脑机接口列为推动增长的六大“未来产业”之一——这一举措因国家老龄化而变得更加紧迫。自1990年以来，与年龄相关的神经系统疾病病例激增42%，2021年达到4.68亿例。 北京近期取得了突破。7月，一家中国公司完成了全球首例商业脑机接口植入。不过，一家

“西方曾说了算的高科技市场，正被中国一个个拿下”

曾经提起“中国制造”，西方舆论习惯联想到依靠廉价劳动力生产服装、玩具等商品。如今，就连美媒也不得不承认，这幅图景已经过时。“西方曾经控制的高科技市场，中国正在拿下。”美国《华盛顿邮报》9月25日以此为题报道称，从电动汽车到机器人，中国企业正越来越多地生产全球最先进的工业产品，并凭借自动化、创新设计、完整供应链和高效率，在越来越多高技术制造领域占据优势。报道首先将镜头对准北京的小米汽车工厂。过去两年

Acutaas Chemicals韩国子公司Indichem提前启动半导体工厂，瞄准1亿美元市场

Indichem首席执行官Jay Han表示，公司主要专注于光刻胶化学品——用于在硅晶圆上印刷电路图案的材料——以及半导体封装材料和其他特种化学品。

韩国加强间谍法以保护芯片机密免受中国窥探

韩国正在加强其对工业间谍活动的防御，一项经修订的间谍法将于本周末生效。 作为全球芯片巨头三星电子和SK海力士的所在地，韩国寻求保护其先进存储技术免受日益强大的中国竞争对手的侵害。 近年来，韩国对被发现向海外泄露商业机密的芯片行业前雇员施加了越来越严厉的惩罚。 但长期以来，法院一直受到该国对间谍活动狭隘定义的制约，该定义仅适用于那些被证明为拥有核武器的对手朝鲜从事间谍活动的人。 这种情况将于周日改变

港股海光芯正尾盘一度涨近40%。

日经平均股指收盘涨1378点，半导体股获追捧

日经平均股指的涨幅一度扩大至超过1600点。铠侠盘中一度上涨近10%，揖斐电（IBIDEN）、Lasertec等半导体相关股票也创下盘中新高。9月7日，科技股占比较高的韩国综合股价指数（KOSPI）也上涨超过4%。9月4日美国股市中，由主要半导体股构成的费城半导体指数（SOX）上涨3.4%，这一涨势随后延续至日本和韩国股市。 上周末，有韩国媒体报道称，美国美光已开始研究将面向AI、需求旺盛的高带宽

中国英伟达挑战者燧原科技上海上市首日大涨188%

香港/上海——上海燧原科技是中国领先的人工智能芯片制造商之一，也是中国对标英伟达的企业。 该公司在周五上海证券交易所的首次亮相中上涨188%，此前该公司表示其估值相对于同行较低。

中国汽车制造商正将工厂带到世界各地

现有企业需要加速前进才能参与竞争

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

沪指重返3900点，创业板、科创50均涨超2%，半导体爆发，次新股集体拉升，港股联想创历史新高，MINIMAX暴涨18%

隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪，叠加"十五五"规划锚定智算自主，A股半导体产业链大涨，光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时，次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走，三大股指早盘盘中集体涨超1%，临近午盘创业板涨幅扩大至2%，科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落，收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子

IQE首席执行官警告：芯片行业面临新兴的中国供应风险

IQE Plc首席执行官Jutta Meier表示，随着中国的出口管制给供应带来不确定性，磷化铟基板的获取正成为半导体行业的一个关键风险。 Meier在接受采访时表示，整个行业面临的主要挑战是围绕用于制造高速数据传输芯片的材料的“地缘政治限制”，因为供应难以跟上需求。 Meier表示：“我们通过与不同供应商的广泛合作来缓解这一风险。 但归根结底，如果相关政策被撤销，出口管制许可证也会对我们产生影响

美媒：不到十年，中国已发生翻天覆地的变化

据美国有线电视新闻网（CNN）9月23日报道，中美领导人即将会面，2017年，中国在多个领域仍落后于美国，面对特朗普次年即将发动的科技与贸易摩擦，处境较为被动。如今，中国已完成蜕变。作为全球第二大经济体，中国已然成长为科技重镇。本土科技人才推动中国人工智能大模型持续追赶硅谷前沿水平。总部位于北京的航天企业正在实现可回收火箭的发射与回收，目标直指行业全球领军企业太空探索技术公司（SpaceX）。过去

中国企业掀起AI眼镜浪潮

中国科技公司正竞相将人工智能和编程工具整合到智能眼镜中，与此同时，围绕这些设备的隐私和安全隐患的全球争论也在加剧。阿里云上周宣布推出其AI编程平台的眼镜版，而腾讯则将其办公智能体引入了与Rokid合作品牌的镜架中。随着智能眼镜在中国日益普及，政府已发布行业行为准则，要求制造商在摄像头或麦克风正在录音时提供清晰的指示标志。 据Semafor上周报道，美国也上演了类似情况，Meta的眼镜因一些不法分子

中国芯片代工厂粤芯半导体的IPO获得2360倍超额认购，投资者竞相追逐人工智能热潮

中国晶圆代工厂广芯微电子（CanSemi Technology）在深圳的首次公开募股（IPO）正成为今年中国内地最受追捧的科技股上市项目之一，投资者纷纷看好其在硅光子领域的布局及其在国产人工智能基础设施中扮演的角色。 根据周日晚间提交给证券交易所的文件，这家总部位于广州的公司在回拨机制启动后，其零售部分超额认购超过2300倍，显示出投资者对分享国内半导体市场红利的迫切需求。 待正式挂牌交易后，广芯

三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

报告：美国出口管制重塑中国科技格局，聚焦“瓶颈”领域

寻求公开上市的中国科技公司日益集中于北京试图打破对外国技术依赖的领域，而多年的美国出口管制正在重塑该国的上市后备军队伍。 摩根士丹利对2022年至2026年7月中旬的229宗IPO进行分析后发现，今年迄今在上海科创板上市的公司中，约20%致力于攻克中国面临的关键技术“瓶颈”，而2022年这一比例仅为8.1%。 上周五发布的这份报告称，2026年约60%的公司为中国推动供应链自主可控做出了贡献，高于

中国存储芯片技术加速追赶全球领先水平 韩国产业协会称部分领域差距已缩小至1至3年

中国存储芯片产业正在以前所未有的速度缩小与全球领先厂商之间的技术差距。根据韩国半导体产业协会最新评估，中国两大存储器企业长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）在关键技术领域已实现显著追赶，其中NAND闪存领域的技术差距已缩小至约1年，DRAM领域约为2年，而高带宽存储器（HBM）领域的差距约为3年。 这一评估结果引发韩国半导体行业广泛关注。值得注意的是，仅在数年前，业内普遍认为中国存储器产业与