DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片

美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型

一加16通过3C认证：第六代骁龙8超级至尊版+2亿主摄

快科技9月18日消息，日前，一加一款型号为PYB110的新机通过3C认证，新机正是一加16，认证信息显示，该机支持100W有线快充。 据博主“数码闲聊站”爆料，一加16内置9000mAh大电池，并支持50W无线充电。 性能方面，一加16将搭载2nm第六代骁龙8超级至尊版旗舰芯片，同时支持N79 5G频段。 屏幕将是一加16的一大看点，新机支持全局165Hz高刷新率，游戏场景下最高可达185Hz，进

华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片

华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi

爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版

爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线

传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出

此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关

华为突破冯诺依曼单机架构：发布全新架构 能实现百万级处理器成为一台计算机

快科技9月18日消息，不少网友最近都在热议一个话题，难道大家上学时课本里教了几十年的计算机基础理论真的要迎来重大更新了？华为刚刚正式官宣突破了传统冯诺依曼单机架构，推出了面向AI时代的全新计算体系。 华为此次正式对外发布的AI时代全新计算架构命名为Peerium，这套架构最核心的能力，是可以把百万级别的独立处理器整合为一台性能统一调度的超级计算机，彻底打破过往算力集群的性能天花板。 华为相关技术负

DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片

快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参

高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现

高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP

华为轮值董事长称中国AI公司应加快开发

徐直军称，中国研究人员需要加快开发速度，追赶美国前沿实验室，才能同样感受到AI发展所带来的风险。 华为董事长敦促中国AI公司加快开发，追赶前沿的美国实验室，这与硅谷发出的呼声形成反差。随着人们日益担忧AI构成的生存风险，美国科技企业最近呼吁放慢AI发展步伐。 华为轮值董事长徐直军在周四举行的记者会上表示，中国研究人员需要加快开发速度，这样他们才能像美国同行那样感受到AI发展所带来的风险。他接着说道

马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍

马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英

嘘！“华为”车现在卖十万了

沪指低开高走收涨0.9%，液冷服务器、传媒双线爆发，港股AI大模型股午后大涨、MINIMAX飙升17%

国内首部全AI制作30集长剧《后西游记》登陆湖南卫视黄金档及芒果TV。消息后，传媒板块暴涨。算力硬件股中，液冷服务器爆发，随万卡智算中心加速落地，AI芯片功耗突破1000W，传统风冷已无法满足散热需求，液冷成为算力部署的"必选项"。 8月31日，A股走出"低开高走、午后逆转"的行情。早盘三大指数集体走弱，深成指、创业板指均跌超1%，午后资金大举回流科技成长与金融方向，主要指数全线翻红。午后服务器、

沪指重返3900点，创业板、科创50均涨超2%，半导体爆发，次新股集体拉升，港股联想创历史新高，MINIMAX暴涨18%

隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪，叠加"十五五"规划锚定智算自主，A股半导体产业链大涨，光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时，次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走，三大股指早盘盘中集体涨超1%，临近午盘创业板涨幅扩大至2%，科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落，收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子

高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型

中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2

受记忆体影响 多家中国手机品牌同步涨价

（北京1日中央电）受全球影响，中国多家品牌手机今天集体涨价，包含华为、小米、荣耀，部分机型涨幅在人民币200元至1000元之间（约120至601令吉）。 据新京报报道，华为方面，Mate 80系列全面调涨，Mate 80各版本售价均调高，Mate 80 Pro各版本则均调高1000元（约601令吉），Mate 80 Pro Max两款容量版本也均调涨1000元，最高16GB＋1TB版本售价达到99

中国AI芯片驱动：沐曦和天数智芯扭亏为盈，壁仞科技亏损收窄

中国本土人工智能芯片制造商开始从北京的自力更生战略中获益，但最新一批上半年财报显示，行业内的盈利明星与亏损企业之间存在明显分化。 周一，中国AI芯片制造商的股价涨跌互现，投资者正在消化财务更新。 沐曦集成电路周日晚间报告扭亏为盈后，其上海上市股票午盘上涨1.4%，至684.5元人民币。同城竞争对手壁仞科技在香港飙升10.7%，至43.44港元，而天数智芯在香港下跌6.7%，至370.2港元。 这些

华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超

Breakingviews - 评论：数据中心建造商在IPO中彰显适应能力

这是《Breakingviews》的独家内容，提供针对每笔重大交易、市场动向和政策变化的简洁、数据驱动的评论——实时发布。 《Breakingviews》是一项专业服务，与路透社网站（Reuters.com）的订阅分开计费。 为什么选择《Breakingviews》？ 专业深度： 拥有30多位专栏作家，在交易、政策和市场方面具有权威观点。 速度： 比竞争对手更快地发布可操作且简洁的商业洞察。 目标

华为造车再划界

越开放越不可复制：华为云Agentic Cloud，开放是新护城河

过去几年，大模型是AI产业最醒目的主角。参数规模、训练算力、推理能力一路往前狂奔，企业接入AI的第一步，也往往是先找到一个足够强的模型。 如今，企业焦虑的是，一个智能体，怎么才能在生产环境里真正跑起来，跑得稳、管得住，还能越用越聪明。智能体，正在成为AI叩开产业大门的下一个“主角”。 而智能体要真正跑起来，需要一整套重新搭建的基础设施、开发平台和生态。正是这层需求，把云厂商召唤到AI产业的中心。

↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...

LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家

Sonnet 5.5偷跑，实测碾压GPT-6 Sol直逼Astra

谁能想到，Opus 5.5发布才没几天，Sonnet 5.5也要来了？ 从昨晚开始，整个X都在流传这个消息：Sonnet 5.5很快就要发布了，或许就是美国时间周二下午。 在性能上，Sonnet 5.5更接近Opus 5.5，但却比Opus 5.5便宜得多。 现在，Sonnet 5.5已经进入发布前的最后阶段，已经在Claude Code中开启灰度测试。 多位内测大佬曝出的demo显示，Sonne

伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理