三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包

三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR

三星预计2029年代工业务客户数量较2017年增加约四倍

韩国三星电子公司周二表示，到2029年，其代工业务的客户数量可能较2017年增长约四倍。三星代工业务高级副总裁Noh Mi-jung在“2026韩国高端周”（Korea Premium Week 2026）活动上表示：“自2017年代工业务作为独立部门成立以来，客户数量已增长了约三倍。” “我们预计到2029年，客户数量将增长约四倍，”她说。三星代工业务计划实现业务多元化，从目前侧重于移动产品转向

Crewstone与Mirai Bridge携手扩大马来西亚私人信贷平台规模

Crewstone已初步承诺投入120万美元，以扩大Digitec的平台规模。

人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺

AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《

日本争取SK海力士芯片工厂面临韩国政策障碍

首尔/日本仙台——日本东北部的宫城县希望韩国SK海力士在当地建设尖端存储芯片工厂，但此举遭遇华盛顿方面的类似游说努力，以及首尔因技术泄露担忧而不愿批准新的外国设施。

AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化

晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄　115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业

英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片

据知情人士透露，英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款，用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片，这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资，但他们要求不要公开身份，因为相关讨论属于保密性质。据称，该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片，而腾讯控股有限

随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手

三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资

台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程

印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位

印度全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业，期盼跨国、跨界合作，印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄　115年9月19日（中央社记者李晋纬新德里19日专电）印度在全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业之际，期盼相关单位跨国、跨界合作，已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂，也肯定台湾在半导体产业

马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍

马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价

台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量

SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片

据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片

AI热潮推升韩国电力需求 路透：需增建20座核反应炉

（中央社首尔8日综合外电报导）韩国气候能源环境部长金星焕指出，受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧（AI）资料中心等计划带动，韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出，仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW（gigawatt，百万瓩），此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车，以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

SK海力士考虑与日本合作建内存工厂以供应AI热潮

这家韩国动态和闪存供应商正在考虑多个地点，用于联合运营的工厂。

三星庆祝横滨半导体中心全面启用

这家韩国芯片巨头旨在加强与日本制造商和研究机构的合作。

三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在

Grab将把自动驾驶车队从10辆扩充至50辆，并计划将服务拓展至榜鹅以外地区

Grab周一（9月14日）表示，未来六个月将把自动驾驶汽车车队从10辆扩大到50辆，并计划将其服务从榜鹅拓展到新加坡其他地区。 Grab表示，任何扩展至榜鹅以外的计划都需获得监管批准，并补充说，它将与交通部和陆路交通管理局合作，扩大榜鹅内部的自动驾驶汽车服务覆盖范围。 该公司表示，其现有自动驾驶车队已在新加坡道路上以自动驾驶模式行驶超过11万公里，并服务超过1.2万名不同乘客。 Grab表示，目前

台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片

ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

三季报在即，三星电子和海力士面临“极高预期”，考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix