搜索结果
网友偶遇华为余承东、奇瑞尹同跃“边走边聊”，智界R7焕新款将至
IT之家 9 月 18 日消息，有多位网友今日发帖，在华为坂田基地偶遇华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东，以及奇瑞董事长尹同跃，二人在看改款智界 R7。 据新浪科技报道，网传的信息显示，尹同跃近日落地深圳，随后直接来到华为坂田基地与余承东会面，两人边走边聊、一同步入大门。 综合IT之家此前报道，智界 R7 焕新款本月开启预订，此次升级后，纯电续航里程 CLTC 至高达到
微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：
iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
英特尔Nova Lake-S桌面处理器阵容曝光：Core Ultra 9 4970K或拥有28核心+大缓存
英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器的更多型号信息近日曝光。一份最新泄露的产品列表显示，英特尔可能正在准备至少7款Core Ultra 400系列桌面处理器，其中旗舰型号将命名为Core Ultra 9 4970K BFC，并采用8个P-Core、16个E-Core以及4个LP-E核心，总核心数量达到28个。同时，这款处理器还将配备更大的末级缓存配置，并支持vPro。 此次泄露信息来自X平
中国政府据报或让阿里字节等采购英伟达新晶片
中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技奇特采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。（路透社） 中国政府据报或让阿里巴巴和字节跳动等中国科技企业采购美国人工智能（AI）巨企英伟达的新晶片。综合彭博社和路透社报道，美国科技媒体The Information星期天（9月27日）引述知情人士称，中国政府已释放信号，可能允许阿里巴巴和字节跳动等中国科技公司购买英伟达的新款RTX Pro 5500晶
AMD神秘APU“Gainsborough”现身驱动资料 或用于Steam Deck 2
AMD一款此前未公开的APU代号“Gainsborough”近日出现在Radeon Adrenalin 26.9.2驱动相关资料中，引发其可能成为Valve下一代Steam Deck处理器的猜测。该线索最初由AnandTech论坛用户发现；AMD官方驱动说明没有提及Gainsborough，因此目前尚无AMD或Valve确认这款芯片及其用途。 除驱动资料外，据称相关海关记录显示，数台标注Gains
鸿蒙智行2027产品规划曝光，尊界MPV/SUV还有典藏版
IT之家 9 月 28 日消息，博主 @SugarDesign 昨晚曝光了鸿蒙智行 2027 新车规划：Q1 ：尚界 H8（30 万级）| 智界 V9 纯电四座（50 万级）Q2：尚界 H9（40 万级）| 智界 R8 中型 SUV（40 万级）| 智界 S7 改款（20 万级）| 享界大型轿车（50 万-70 万）| 享界 S9、S9T 改款 | 尊界 MPV 典藏版 | 尊界 SUV 800（
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
SpaceX准备首次将星舰火箭送入轨道
SpaceX计划于周一清晨发射其庞大的星舰火箭，力争首次将该航天器送入轨道。 根据SpaceX官网信息，75分钟的发射窗口于美国东部时间上午8点15分（当地时间上午7点15分）开始，发射地点位于得克萨斯州的星基地。 美国联邦航空管理局通过邮件告知CNBC，该局已于9月26日颁发了“SpaceX星舰超重型火箭第14次飞行及再入操作的许可证”。在此次星舰第14次试飞中，埃隆·马斯克旗下的航空航天与国防
iPhone 18标准版首秀：苹果A20芯片焊点图曝光，推测5核GPU
IT之家 10 月 1 日消息，IT之家家友 @白饭炒白米饭 昨日（9 月 30 日）发布动态，分享了苹果 A20 标准版芯片的焊点图，该芯片将会装备在 iPhone 18 标准版机型上。IT之家附上帖子内容如下：有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片规模了。 1、制造工艺，因为与 A20 Pro 同代，因此用的是台积电 N2 工艺制造。 2、芯片面积，已
芯片涨价潮或将在2027年缓解 PS6售价压力有望降低
PS6的售价有望低于1000美元，但前提是零部件成本按预期在2027年下半年回落。知情人士KeplerL2称，这款主机目前的硬件物料成本约为960美元。半导体、固态硬盘和DDR5内存价格上涨，正给消费电子市场带来压力。AI硬件需求增加及台积电价格调整，是零部件成本上升的原因。宏碁首席执行官Jason Chen认为，零部件供应紧张不会持续到2030年。 关键芯片的全球价格预计在2027年年中见顶，并
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
T早报｜英伟达35亿美元投资联发科；燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元；华为上半年收入4678亿元 1/4投研发
英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日，燧原科技（688801.SH）公告称，科创板上市发行价142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售，腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售，限售36个月，此外，小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略
苹果被曝正酝酿自iPhone X以来最大变革
作为iPhone诞生二十周年的纪念之作，苹果计划在2027年秋季推出被称为“iPhone 20”的全新旗舰机型。供应链及行业最新消息显示，该设备将迎来苹果自2017年推出十周年纪念款iPhone X以来最激进、最重大的外观与架构重构，其产品地位与颠覆程度有望全面复制当年的里程碑时刻，并重新确立未来数年智能手机的形态范式。 工业设计层面，新机最核心的突破在于彻底迈向“一整块无缝玻璃”的极简形态，被视
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯
AMD Radeon RX 9050实测：功耗较低但多数项目落后RTX 5050
AMD入门级显卡Radeon RX 9050的性能测试结果现已公布。这款显卡拥有较低的公称功耗，但在多数基准及游戏测试中落后于GeForce RTX 5050，整体性能约为Radeon RX 9060 XT的六成。 本次测试使用华擎AMD Radeon RX 9050 Challenger 8GB。该卡基于RDNA 4架构的Navi 44核心，但只保留一个着色器引擎，配备16组CU、1024个流处
苹果明年或带来20周年特别版 全面屏、曲面玻璃和A21芯片成最大看点
苹果刚刚发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，但有关下一代iPhone的消息已经开始浮出水面。根据最新报道，苹果计划在2027年推出一款纪念初代iPhone问世20周年的特别机型，外界目前普遍将其称为“iPhone 20”。如果目前的爆料最终成为现实，这款设备可能迎来iPhone X以来最大规模的外观设计变化。 2007年由史蒂夫·乔布斯正式发布的初代iPhone将在
SpaceX准备将谷歌AI芯片送入轨道，推动太空数据中心发展
Alphabet计划于周四利用SpaceX的“猎鹰9号”火箭，将自主研发的AI芯片发射至轨道，迈出建设太空数据中心的现实一步。 发射定于太平洋时间上午11时15分从加利福尼亚州圣巴巴拉县的范登堡空军基地进行。 SpaceX一直将太空超级计算机宣传为人工智能基础设施的下一个前沿领域，并宣称轨道上的“无限空间资源”有助于摆脱地面数据中心带来的反弹。此次无人执行的“转运者-18”任务将搭载Planet
NVIDIA DLSS 5未来将支持RTX 40系列 但玩家无法获得完整控制权限
在DLSS 5正式上线仅数小时后，英伟达对这项备受争议的新一代AI渲染技术作出了重要调整。公司确认，虽然DLSS 5目前仍将优先面向GeForce RTX 50系列显卡推出，但未来也将正式支持上一代RTX 40系列产品，结束了外界此前对于该技术将永久限定于新硬件平台的猜测。 按照英伟达最初公布的计划，DLSS 5首发仅支持RTX 50系列显卡，并由开发者决定该技术在游戏中的具体呈现方式。然而在正式
苹果发表会将登场 聚焦折叠iPhone及Siri AI应用
（中央社旧金山8日综合外电报导）iPhone制造商苹果（Apple）秋季发表会明天登场，料见可折叠旗舰新机及Siri新功能。分析师看好新执行长特纳斯将证明苹果仍能推出突破性硬体及具人工智慧（AI）竞争力Siri。 报导，苹果明天预期将发表高阶机种iPhone Pro和iPhone Pro Max的升级新版，而iPhone Air和其他iPhone标准及入门机种则要等到明年春天才会更新，首款折叠式i