OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作

OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在

Baird认为，具智能性的AI将推动Micron达到新的高度

根据Baird的分析，对具智能性人工智能需求的增长将推动Micron Technology的股价达到前所未有的高度。 该公司重申了对这家内存芯片制造商的增持评级，并将股价目标从1,280美元上调至1,520美元，较周五收盘价上涨40%。 分析师Tristan Gerra在周一的报告中写道：‘由于1）近期对具智能性AI需求的激增（尤其是对CPU需求的推动，我们预计这种趋势将持续到明年）；2）2027

三星电子承诺向KKR支持的Helix Digital AI建设投资10亿美元

9月29日：KKR支持的AI基础设施公司Helix Digital周二表示，三星电子已通过其资本基金承诺投资10亿美元，以支持该公司的全球AI基础设施建设。以下是详细信息： 该公司表示，这一承诺是在已承诺投入Helix战略的超过100亿美元资本基础上进行的。 总部位于美国的Helix表示，其专注于投资、交付和管理AI赋能基础设施，包括超大规模数据中心、电力生产和传输、光纤和连接资产。

美管制致HBM短缺 传中国AI芯片厂大幅涨价

在美国收紧高带宽内存（HBM）对华出口管制、全球供应短缺持续紧张之际，中国人工智能（AI）芯片厂开始大幅调价。

英伟达黄仁勋预计明年芯片销量将翻倍

英伟达公司首席执行官黄仁勋预计，在人工智能向各行业渗透的推动下，未来一年芯片销量将翻倍。 黄仁勋周四在苏格兰由国王查尔斯三世召集的一次活动的间隙对记者表示，人工智能对多个行业大有裨益。英伟达是人工智能加速器（用于开发和运行人工智能模型的芯片）的顶级销售商。 在人们对人工智能的担忧日益加剧之际，黄仁勋仍保持乐观立场。行业领袖曾讨论过放缓技术开发，因为担心其可能具有潜在危险。黄仁勋表示，公司需要承担责

三星电子与SK海力士正式拒绝韩国电力公司190亿美元电费预付方案

韩国两大存储半导体巨头三星电子与SK海力士已正式回绝韩国国营电力巨头韩国电力公司提出的一项巨额预付款方案。据韩国国会气候、能源、环境与劳动委员会李喆圭议员办公室披露的官方书面回复文件，两家芯片制造商在内部严谨评估后明确表示，无法接受提前预付高达25万亿韩元（约合187亿美元）电费以协助其建设输电管网的提议。 这项极不寻常的筹资倡议由深陷严重财务困境的韩国电力公司主导提出。根据该方案，韩国电力拟以两

长鑫存储计划进军NAND闪存市场，以应对AI驱动的存储短缺

中国DRAM专业企业长鑫存储技术有限公司正准备进军NAND闪存市场。 据消息人士透露，长鑫存储计划在北京建立研发生产线和研究院，以开发NAND芯片，旨在人工智能服务器需求推动的全球存储短缺背景下扩大客户群。 此举将使长鑫存储与国内竞争对手长江存储以及三星、SK海力士、美光等全球领先企业展开直接竞争。 这一扩张与北京在美国出口限制下实现半导体自给自足的目标一致。 长鑫存储在中国DRAM领域占据主导地

STMicro的2027年AI收入中将有五分之四来自光学，首席财务官表示

日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片

日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。 Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据T

没人喜欢数据中心和芯片，芯片，芯片

希望大家都有一个凉爽的秋天开局。我是Yifan，从硅谷为大家带来本周的#techAsia。 我刚从印第安纳州的报道之旅回来，在那里我提前参观了SK海力士在美国的首个先进芯片封装工厂，该工厂将于2028年底投产，组装备受追捧的高带宽内存（HBM）芯片。 近年来，我参观了不少工厂和建筑工地，以记录美国重振制造业的努力，但当我看到SK海力士芯片工厂与街对面的联排别墅和公寓如此之近时，我仍然感到惊讶。 尽

英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。

英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。

长鑫新技术平台正式量产 提升中国存储晶片竞争力

中国晶片制造商长鑫科技星期天（9月20日）宣布，第五代技术平台正式量产。（路透社档案照） （北京/合肥综合讯）中国晶片制造商长鑫科技宣布第五代动态随机存取存储晶片（DRAM）技术平台实现量产，新型移动存储晶片不仅能容纳更多内存，数据容量也比同类前代产品高出50%。这项进展有望提升中国在全球存储晶片市场的竞争力，更好地与三星电子、SK海力士和美光科技等对手抗衡。综合澎湃新闻、路透社等报道，长鑫科技星

对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

中国制定2030年固态电池路线图，以扩大全球电动汽车主导地位

中国设定目标，到2030年实现固态电池初步量产。固态电池仍处于商业化早期，是下一代技术；中国 seeks? 中国力将其在电池产业的全球优势从传统锂离子电池领域拓展至新兴技术领域。 根据工业和信息化部周一发布的一份电池行业路线图，中国旨在通过降低成本、提高电池性能和稳定性，以及开发关键材料和制造技术，加快固态电池的商业化进程。 工业和信息化部表示：“未来五年，新型电池产业正处于技术升级的关键窗口期，