长鑫存储已开始小批量生产HBM3E内存

据《The Information》报道，中国存储器巨头长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3E内存。这意味着，中国存储器制造商目前仍落后于正逐步转向HBM4E生产的韩国企业约两代。不过，对于长鑫存储而言，这仍是一个重要里程碑。 长鑫存储预计将在今年年底前实现每月约35万片DRAM晶圆的制造能力，并计划在未来几年继续扩大产能。目前，HBM3E的生产规模仍非常有限，表明相关制造刚刚进入风险试产

台湾计划斥资8.5亿美元购买弹药，以应对解放军可能的封锁

台湾军方计划斥资超过新台币270亿元（约8.5亿美元），将关键弹药储备增加四倍至120天的供应量，增强其在战时封锁期间维持作战行动的能力。 拟议的为期六年的“紧急弹药补充”计划，从今年持续至2031年，旨在强化台北在两岸冲突切断外部补给线时继续作战的能力。该支出提案于9月26日披露，仍...

长鑫存储、长江存储囤够三年DUV光刻机

中国两大存储芯片巨头长鑫存储与长江存储已从荷兰ASML采购了足够多的DUV光刻机及关键零部件，现有储备量足以支撑未来三年的扩产与日常晶圆制造需求。 此次大规模囤积设备，被视为两家存储巨头为应对日益收紧的半导体设备出口管制、保障产能扩张计划不受供应链中断影响的关键举措。 消息人士透露，1980系列及其他型号的浸没式DUV光刻机，储备战略还延伸至关键零配件与维护耗材。 据称通过多重曝光等复杂的制造工艺

传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售

据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机

“去宁化”凶猛：二线电池厂的反攻

年的动力电池行业，正在上演一场微妙的权力转移。9月初，各家车企陆续交完答卷，在补贴退坡和出清放缓的大背景下，整车厂的日子并不好过。率先交卷的宁德时代被推上风口浪尖，“宁王一家车企，赚的比A股上市15家整车厂都多”。四年前，广汽董事长曾庆洪的“打工论”，似乎真的照进了现实。 “去宁化”的舆论声音，当下愈渐凶猛。但这一次，二线电池厂似乎找到了破局的门道，通过电芯直供模式，吹响了反攻的集结号。 宁王吃肉

【光伏观察】光伏装机首超煤电 产业链报价政策性推涨

【财新数据专稿】截至2026年7月，据国家能源局及国家统计局数据，中国太阳能装机容量为12.9亿千瓦，同比增长16.1%，其中光伏发电装机12.86亿千瓦，首次超过煤电，成为全国装机规模最大的电源品类。7月当月太阳能发电量为703亿千瓦时，同比增长5.6%。 　　根据《国家发展改革委财政部国家能源局关于做好可再生能源绿色电力证书全覆盖工作促进可再生能源电力消费的通知》（发改能源〔2023〕104

Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元

Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米，使园区总面积达到约9.3万平方米，并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始

散户不愿装机了 中国台式机出货却大涨42% 钱是谁在花

快科技9月24日消息，第二季度，PC市场出现很反常的现象。内存、硬盘、显卡价格一路走高，但国内台式机出货量反而大涨42%，和大家直觉里涨价就卖不动的情况完全不一样。 最近一段时间装机的用户应该感受很深，内存、硬盘价格涨幅明显，甚至显卡、显示器也开始涨价。 以前5、6千元就能配个不错的台式机，今年同配置的妥妥万元以上，DIY市场遭受重创。 硬件涨价的背后，主要是上游存储厂商把产能更多倾斜给AI服务器

长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温

围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果

如期加息25BP，且一致通过，没有反对票。

点阵图中值指向今年加息2次，也就是预期年内还有1次，和我此前认为的大概率情形一致。 不过超预期的是，支持今年加息2次的人数比我预期要多不少，表明有投票权的官员的中值也指向今年加息2次。 另外，点阵图中值指向明年按兵不动，说明联储确认将这论加息定义为“微调”/“校准”。符合此前的判断作为一名自认为还算合格的联储观察人士，曾准确预判FOMC在24年9月降息50BP、25年12月降息25BP后暂停、26

微软计划到2032年实现38吉瓦的数据中心容量，彭博新闻社报道

英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工

微软推进数据中心扩张 计划将算力扩大两倍

微软计划将数据中心容量扩大逾两倍，此举有望帮助该公司缓解算力短缺问题。此前，由于算力不足，微软不得不拒接部分人工智能（AI）和云服务业务。了解相关计划的知情人士称，到2032年，微软遍布全球的数据中心网络容量将超过38吉瓦，高于目前约12吉瓦的水平。届时，其容量将超过纽约州用电高峰时的电力需求。 这些数据让外界得以一窥微软斥巨资建设数据中心后希望获得多大的算力。公司最近一个财年的资本支出达到145

SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片

据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以

博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九

美国计划建设的人工智能数据中心数量超过了其芯片供应所能满足的水平

卫星图像显示，美国数据中心的部署正在加速，但速度仍不足以满足部分对2028年极为乐观的预测。与此同时，先进芯片封装正成为限制新增AI算力上线速度的另一瓶颈。 投资银行杰富瑞（Jefferies）的一份报告称，美国各地的服务器农场建设正稳步推进，但许可审批、电力接入以及封装好的AI加速器供应，仍在拖延项目进度。该报告分享给《The Reg》，引用了分析公司SynMax的数据，后者利用每周卫星图像追踪

日本AI数据中心规模到30年代中期将增至4.5倍

| NTT集团新设的数据中心（4月，京都府精华町） |日本经济新闻调查了在日本国内运营数据中心的26家主要企业的新建计划。询问各家企业的计划并进行了统计（包括已公布项目在内）。结果显示，26家企业中有22家计划在日本扩大面向AI的基础设施。 显示数据中心规模的用电容量将在2026~2033年至少增加3.8吉瓦。从2025年底的1.1吉瓦增至2033年的4.9吉瓦，增至约4.5倍。 美国房地产服务企

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

能源内参｜中国收紧光伏产品生产监管规定；宁德时代判断2028年重卡新能源渗透率将达50%

中国收紧光伏产品生产监管规定彭博新能源财经（BNEF）9月6日报告显示，为化解光伏制造业产能过剩，稳定市场价格，中国有关部门已出台多项法规和政策指南。比如，新标准涵盖生产和产品两方面的要求，包括能耗、组件效率，以及涉及标签标识、安全规范和检测方法的质量与可追溯性要求；今年下半年，相关部门将对价值链各环节的制造商开展检查，以核实其是否符合标准。政府部门还计划通过发布统一的生产成本核算指南，以加强价格

SK海力士加速先进1c DRAM量产布局 预计明年成为公司最大规模存储工艺

随着人工智能、高性能计算和下一代移动设备对先进内存需求持续增长，韩国存储芯片巨头SK海力士正加快向最新一代1c DRAM工艺转型。最新产业消息显示，公司正在大规模调整产能结构，计划将越来越多的DRAM产品迁移至第六代10纳米级1c工艺节点生产，并有望在未来数个季度内确立该工艺的主导地位。 数据显示，2026年第一季度，1c DRAM仅占SK海力士整体DRAM产量的约10%；第二季度提升至约13%。

德国计划大幅扩大天然气采购规模以增加天然气储存量

德国正计划大幅扩大现有的招标范围，向供应商支付冬季天然气供应费用，此举旨在鼓励贸易商填补该国异常低的储存地点。 据一位知情人士透露，政府和该国天然气市场管理公司Trading Hub Europe GmbH打算将即将进行的投标增加50亿立方米或约50太瓦小时。这些额外的气体足以填充约20%的存储空间。 德国的站点仅满员56%，这是自2009年有记录以来的最低季节性水平。招标激励贸易商将更多天然气投

固态电池刚刚实现量产，该生产线年产6000个电池包

辉能科技（ProLogium）宣布已在台湾开始量产全固态电池，能量密度达到 381 Wh/kg，并通过了德国莱茵 TÜV 认证，且按照中国全固态电池标准进行了测试。 该公司位于法国敦刻尔克的获得补贴的超级工厂已于2月破土动工，根据其公布的规划，将于2028年实现0.8 GWh的初始产能，此时欧洲已经失去了Northvolt。辉能科技表示已开始……

消息称丰田将首次推出增程式电动汽车，计划明年4月在中国投产

IT之家 9 月 20 日消息，据日经中文网消息，丰田将于 2027 年春季在中国生产搭载发电发动机的增程式电动汽车。 据悉，这是丰田首次推出 EREV 车型，计划 2027 年 4 月在中国投产，初期月产量为数百辆起。计划 2027 年全年产量目标为 20 万辆左右，2028 年提升到 40 万辆左右。 2025 年丰田全球销量中，纯电动汽车约 20 万辆，插电式混合动力车约 18 万辆。丰田计

迷雾与罗盘

1 产业纠结期，货币政策预期的摇摆上游硬件端需求依旧强劲，算力租赁价格维持高位；但下游大模型厂商持续以价换量，Token价格已跌至低于2025年底的水平。我们此前提示的“滞胀”特征仍在显现，出于上述担忧，主要云厂商的信用违约互换（CDS）利差同步上行。 AI产业自身的机会此刻并无方向性判断，由于财务回收能力的减弱，美国通过科技融资吸引全球资金的能力正在减弱，AI对美元的支撑正在松动。 另一方面，上