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「新加坡半导体产业承诺投入逾5亿新元用于研发,全球芯片竞赛加剧」共 100 条 · 第 4 页
中央通讯社

印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位

印度全力发展半导体、人工智慧(AI)相关产业,期盼跨国、跨界合作,印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄 115年9月19日(中央社记者李晋纬新德里19日专电)印度在全力发展半导体、人工智慧(AI)相关产业之际,期盼相关单位跨国、跨界合作,已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂,也肯定台湾在半导体产业

09/19
cnbeta

日本正在争夺“光芯片时代”

AI算力的下一场产能竞赛,正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示,AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长,公司需要尽快扩大产能,日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划,公司将在日本投入超过6000亿日元,约合40亿美元,重

09/28
日经

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂,并已着眼兴建第二座工厂,因大规模人工智能基建热潮,其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂,合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC),其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动,距动工仅18个月,远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露,首批芯片

09/28
日经

全球7月半导体销售额同比增至2.4倍

美国半导体工业协会(SIA)公布的数据显示,7月全球半导体销售额为1468亿美元,达到上年同月的2.4倍。随着人工智能(AI)相关需求迅速扩大,全球半导体销售额已连续3个月同比实现超过一倍的增长。 数据由主要半导体厂商组成的世界半导体市场统计(WSTS)汇总,再由美国半导体工业协会公布。全球半导体销售额同比增长已连续33个月。环比增长6.4%,刷新单月销售额最高纪录。 AI数据中心需求急剧增加,包

09/16
中央通讯社

菲律宾打造先进制造基地 盼招揽台积电与鸿海

菲律宾外国记者协会(FOCAP)21日在大马尼拉BGC新兴发展区办理「矽盛世」论坛,邀请菲律宾贸工部次长罗多佛(中)、军事基地改建发展局局长宾坎(右)与谈。中央社记者林行健BGC新兴发展区摄 115年9月21日(中央社记者林行健马尼拉21日专电)菲律宾政府积极打造先进制造基地并参与美国主导的「矽盛世」计划,菲律宾军事基地改建发展局(BCDA)表示,现已有一家台湾企业进驻,未来盼也能吸引台积电与鸿海

09/21
财新

新加坡拟面向美国机构投资者推加密货币永续期货

【财新网】新加坡交易所(下称“新加坡”)继2025年11月在本地推出加密货币永续期货合约后,目前正准备向美国机构投资者推出同类产品,有望成为首家将加密货币热门交易产品带入主流市场的大型传统交易所。 《联合早报》引述新交所发言人报道称,新交所向美国商品期货交易委员会(CFTC)提交的相关申请,近期已获批准;目前正积极与美国清算会员展开合作,计划在未来一个月至两个月内,有序地引入客户,将美国资本与深厚

09/15
美国消费者新闻与商业频道

印度半导体行业吸引14亿美元投资,其中一半来自2025年以来

印度半导体行业吸引14亿美元资金,其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际,距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会,将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日,印度标准时间下午4:43 根据Tracxn的数据,印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资,其中近一半——7.01亿

09/13
日经

博通和凸版印刷开设新加坡首个先进芯片基板工厂

新加坡——美国芯片制造商博通(Broadcom)与日本凸版控股(Toppan Holdings)周二提前数月在新加坡开设了该国首家先进芯片基板工厂,旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的作用。 该工厂将由博通与凸版合资成立的先进基板技术公司(AST)运营,并将生产用于各类高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。 该工厂计划在今年年底前实现量产。博通表示,目前正与各方进行“

09/29
南华早报

印度力争在全球芯片供应中占有一席之地,其“秘密武器”是人民

印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示,印度应将目光投向价值链更上游的位置,调动其“秘密武器”——人才库,以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候,新德里启动了该任务的第二阶段,预算为130亿美元,旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设,第二阶

09/04
cnbeta

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
风向旗参考快讯

三星高管:预计明年HBM将占DRAM全球产能近三成

AI需求推动存储厂商加码HBM,传统DRAM供应承压。三星高管预计明年HBM将占全球DRAM晶圆总产能近三成,市场研究机构同时上调了2027年HBM价格预期。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo 9月29日表示,预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%,目前该比例约为20%。HBM与传统DRAM争夺同一批晶圆产能,扩大HBM产出可能挤压传统DRAM供应。 三星已于2月开始量产出货HB

3小时前 全文见 亚洲新闻台
联合早报

美学者:中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧

欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系,但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力,将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。 美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)星期四(9月3日)在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半

09/03
亚洲新闻台

新加坡支持国际社会呼吁加强对前沿人工智能的保障措施

新加坡总理黄循财与20多位世界领导人签署联合声明,呼吁企业、国家和联合国成员国实施人工智能安全措施。 新加坡:在对人工智能技术风险的审视日益严格之际,新加坡支持来自20多位世界领导人的国际呼吁,要求为前沿人工智能建立更强有力的保障措施。 近几周,顶尖科学家和顶级实验室高管警告称,前沿人工智能的发展可能超越人类控制日益强大模型的能力,引发了人们对前沿人工智能的担忧。甚至有人警告称,如果人工智能发展不

09/22
南华早报

中国芯片制造商抢购本土设备,自主化进程面临商业考验

作者:刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标,以实现生产设备本土化,这给国内设备制造商带来了压力,要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示,国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说:“无锡这里有一个大客户,其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司

09/01
华尔街见闻

沪指重返3900点,创业板、科创50均涨超2%,半导体爆发,次新股集体拉升,港股联想创历史新高,MINIMAX暴涨18%

隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪,叠加"十五五"规划锚定智算自主,A股半导体产业链大涨,光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时,次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走,三大股指早盘盘中集体涨超1%,临近午盘创业板涨幅扩大至2%,科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落,收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子

09/18
财新

T早报|苹果、三星、谷歌被美国国际贸易委员会调查;脉脉称今年前7月新发AI岗位数量增长790%;Kimi发布金融行业解决方案

美国纽约,中央公园附近的苹果第五大道门店。图:视觉中国  【财新网】  腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力  9月17日 ,腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力。该能力首期支持全栈“网页应用”生成,用户只需用自然语言描述需求,即可生成自带云数据库、文件存储、用户注册登录与AI调用能力的完整网站应用,并可一键发布上线,获得可直接分享的访问链接。  MiniMax参与新加坡AI技

09/18
𝕏 @fxtrader

英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。

英伟达向联发科可转债投资35亿美元。

08/31
彭博社

芯联集成加入中国芯片IPO热潮,融资9.19亿美元

据Sangmi Cha报道,中国芯片代工厂芯联集成电路制造股份有限公司(CanSemi Technology Inc.)正寻求在深圳证券交易所创业板进行首次公开募股,计划融资约61.6亿元人民币(9.19亿美元),加入众多利用北京推动科技自立自强政策红利的行业公司行列。 根据一份备案文件,这家总部位于广州的公司计划以每股12.01元的价格发行约5.12亿股。如果超额配售选择权因需求旺盛而被完全行使

09/23
日经

东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP

欢迎阅读《亚洲一周前瞻》。亚洲一周前瞻:东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP——每周为您梳理亚洲最重要的商业与政治事件。德国半导体公司英飞凌科技(Infineon Technologies)将在曼谷开设工厂。© 路透社

09/27
亚洲新闻台

三星电子承诺向KKR支持的Helix Digital AI建设投资10亿美元

9月29日:KKR支持的AI基础设施公司Helix Digital周二表示,三星电子已通过其资本基金承诺投资10亿美元,以支持该公司的全球AI基础设施建设。以下是详细信息: 该公司表示,这一承诺是在已承诺投入Helix战略的超过100亿美元资本基础上进行的。 总部位于美国的Helix表示,其专注于投资、交付和管理AI赋能基础设施,包括超大规模数据中心、电力生产和传输、光纤和连接资产。

09/29
南华早报

报告:美国出口管制重塑中国科技格局,聚焦“瓶颈”领域

寻求公开上市的中国科技公司日益集中于北京试图打破对外国技术依赖的领域,而多年的美国出口管制正在重塑该国的上市后备军队伍。 摩根士丹利对2022年至2026年7月中旬的229宗IPO进行分析后发现,今年迄今在上海科创板上市的公司中,约20%致力于攻克中国面临的关键技术“瓶颈”,而2022年这一比例仅为8.1%。 上周五发布的这份报告称,2026年约60%的公司为中国推动供应链自主可控做出了贡献,高于

09/03
𝕏 @spectatorindex

根据马来西亚投资发展局的数据,马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%。

09/15
cnbeta

传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价

据半导体行业与供应链最新消息透露,全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中,全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局,同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。 行业分析指出,推动此次存储芯片价格上调的核心动因在于半导体产能结构的深层转变。随着全球人工智能大模型训练与

09/16
凤凰网科技

英伟达CEO黄仁勋:明年公司芯片销量将翻倍

英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示,随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业,公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中,英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期,显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久,英伟达透露,公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%,营收规模约为6730亿美元,这一预测也推动分析师大幅上调了市

09/18
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