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「日经报道:日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂」共 100 条 · 第 4 页
凤凰网

日韩两大存储巨头抱团,中国企业如何应对?

还记得7年前的日韩半导体大战吗?2019年,日本政府限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料,卡住了韩国芯片的脖子,也掐住了韩国经济的命脉。 韩国虽然采取了反制+自救措施,依然损失惨重,最终在美国的调节下与日本妥协。如今,风向又变了。 最近,韩国SK集团会长崔泰源访问东京期间明确表示,正考虑SK海力士与日本铠侠联合生产NAND闪存,并计划在日本建设芯片工厂。 要知道,在全球NAND

09/05
美国消费者新闻与商业频道

外媒:称中国正考虑允许字节跳动、阿里巴巴购买新款英伟达芯片

据 The Information 周日报道,援引两位知情人士的消息,中国政府已发出信号,可能允许字节跳动和阿里巴巴等一些国内企业购买英伟达面向高端专业电脑打造的芯片。 据报道,中国工业和信息化部近日要求包括字节跳动和阿里巴巴在内的企业报告其购买英伟达 RTX PRO 5500 芯片的计划。 报道称,该部告知一些中国企业,政府打算批准相关采购,并补充称,一些行业高管预计,RTX PRO 5500

09/28
联合早报

习特会前中美举行新一轮经贸磋商 料总体稳定下推进贸易投资等议题

当地时间9月20日上午,中美两国经贸团队在美国纽约开始举行中美经贸磋商。这是9月20日磋商前,中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰(右)与美国财政部长贝森特握手。(新华社) 美国财政部长贝森特与中国国务院副总理何立峰当地时间星期日(9月20日)上午在纽约会面,就经贸投资、关键矿产及人工智能(AI)等核心议题进行磋商,为来临星期四(24日)举行的中美元首峰会铺路。受访学者预计,本轮磋商在此前谈判基

09/20
日经

本田将在美国俄亥俄州新建混动车工厂

本田发布的新一代混合动力车的样车(2026年5月,东京都新宿区) 本田将在美国俄亥俄州建设新的混合动力车(HV)工厂,已进入最终阶段。一旦与该州的协商达成一致,将投资3000亿~4000亿日元,力争于2030年投产。本田通过调整纯电动汽车(EV)战略,将明确以混动车为中心谋求再起的态度。 在美国,由于中东局势导致汽油价格上涨,燃效高的混动车日趋畅销。本田在北美拥有的7家工厂接近满

09/24
风向旗参考快讯

印度芯片计划已获120亿美元投资承诺

印度在新半导体政策推出后数月内,已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前,印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金,加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划,该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度

09/18 全文见 彭博社
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月3日

继续实施好适度宽松的货币政策,持续推进货币政策框架转型。 特朗普提议霍尔木兹海峡改名“特朗普海峡”,称美方已控制。伊朗革命卫队宣称以导弹和无人机袭击美军在科威特、约旦及伊拉克的多处基地,造成"多名美方人员死亡",美军中央司令部随后宣布完成新一轮打击,目标从防空系统扩展至布雷能力与通信站点。 美国与委内瑞拉签署多项石油合作协议,雪佛龙宣布未来五年投资70亿美元、目标2028年后在委产量翻倍至60万桶

09/03
星洲日报

李在明 特朗普欢迎韩美投资 取得“重大进展”

韩国高官周三指出,李在明与特朗普对韩美在战略投资专案的讨论中取得“重大进展”表示欢迎。(路透社档案照) (首尔23日路透电)韩国总统办公室周三表示,在联合国大会期间举行的30分钟会议上,韩国总统李在明和美国总统特朗普对战略投资专案取得“重大进展”表示欢迎。 此前韩国产业通商部在周二对国会议员报告了韩美两国3500亿美元投资计划的实施情况,计划包括得州天然气发电厂项目,确定为首个投资案,以及对核能,

09/23
彭博社

据悉铠侠考虑在美国上市筹资100亿美元

知情人士称,铠侠控股公司正考虑通过在美国上市存托凭证筹资至少100亿美元,可能加入其他人工智能相关公司的行列,寻求利用投资者的强劲需求。 因消息未公开而要求匿名的知情人士称,铠侠一直在与包括美国银行、高盛集团和摩根大通在内的贷款机构洽谈,此次发行可能于明年进行。知情人士称,这家总部位于东京的存储芯片制造商在日本回购了价值数十亿美元的股票后,希望通过在美上市获得更多流动性。 知情人士称,发行美国存托

09/14
亚洲新闻台

芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请

9月15日:由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示,已秘密提交美国首次公开募股(IPO)申请。 上周曾报道称,据知情人士透露,该公司正在筹备最早于今年进行的上市,可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片,应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。

09/15 全文见 彭博社
彭博社

英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片

据知情人士透露,英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款,用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片,这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资,但他们要求不要公开身份,因为相关讨论属于保密性质。据称,该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片,而腾讯控股有限

09/17
彭博社

软银支持的SB Energy在日本IPO拟募资5亿美元

软银集团支持的数据中心公司SB Energy Inc.计划在美国首次公开募股(IPO),其中日本部分拟筹资至多5亿美元。此前已有其他大型交易利用日本雄厚的资金池。 根据周二提交的当地监管文件,该公司最早将于本月开始接受投资者认购。所得款项将用于开发和建设数据中心及发电厂等基础设施。SB Energy的战略投资者包括OpenAI和英伟达,该公司本月已在美国申请IPO。 文件显示,瑞穗金融集团、大和证

09/15
日本时报

小林制药卷入红曲事件后,正洽谈5000亿日元收购案

据知情人士透露,日本健康产品公司小林制药正考虑接受私募股权投资者提出的超过5000亿日元(32亿美元)的潜在收购要约。小林制药此前因涉及疑似致死事件的补充剂污染丑闻而成为焦点。 CVC Capital Partners和日本产业革新机构正在权衡收购要约,以将该公司私有化。由于信息属于机密,知情人士要求匿名。据称,小林制药的创始家族也可能参与此次收购。 自2024年初补充剂丑闻曝光以来,小林制药的股

09/24
日经

ASML将扩大日本员工队伍,助力下一代芯片制造商Rapidus和台积电

周四的新闻发布会上表示,ASML日本计划到2030年将国内员工人数从500人增加到约700人,以支持日本国内的先进芯片生产。

09/03
亚洲新闻台

据《华尔街日报》报道,五角大楼正洽谈向AI云初创公司Fluidstack提供50亿美元贷款

09/11
华尔街日报

独家 | 派拉蒙讨论 15 亿美元加州投资以扫清合并障碍

据知情人士透露,加州总检察长与派拉蒙公司已就一系列潜在的让步措施进行了深入的和解谈判,其中包括该公司在加州进行 15 亿美元的制作投资。 该公司已与州总检察长联盟就一系列让步措施进行了讨论,希望为其 810 亿美元的华纳兄弟交易扫清障碍。

09/21
DealStreetAsia

日本生命计划投资130亿美元用于美国数据中心融资

据《日经亚洲》周日报道,日本生命保险公司计划投资2万亿日元(约合127.5亿美元)用于基础设施融资,其中包括在美国建设数据中心。 报道称,日本生命保险公司打算通过项目融资安排使用这笔资金,即通过项目产生的现金流来偿还贷款。 该保险公司认为,美国项目融资投资平均能提供超过2%的诱人利差,同时有助于实现投资组合多元化。目前无法立即核实该报道。记者未能立即联系到日本生命保险公司置评。 近年来,日本已成为

09/21
美国消费者新闻与商业频道

富士胶片将在印度投资80亿卢比建设半导体材料制造工厂

日本公司富士胶片计划在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂,总投资约8300万美元,约合80亿卢比。该公司于周三(9月16日)表示。 据该公司称,投资将从2026年10月开始分两阶段进行。该绿地制造工厂预计将于2028财年实现商业化生产。 “富士胶片……宣布了一项具有里程碑意义的投资,用于在印度新建一座绿地半导体材料制造工厂。该项目将遵循与行业增长和客户需求相一致的两阶段、分步投资策略,总投资额约为

09/17
朝鲜日报

围绕“韩国型核电”最后出现分歧…对美投资MOU延期

▲ 采用韩国型核电(R1400)的新蔚3号机组,发电容量为1400MW级。/ 原子力安全委员会16日确认,韩国政府将原定于17日进行的2000亿美元对美投资国会报告被推迟。预计原定于18日签署和公布的韩美间对美投资1号项目谅解备忘录(MOU)也将延期。 延期的核心原因在于核电领域的分歧。韩美一直在协商作为对美投资组成部分的在美国建设8套大型核电机组的方案。韩国希望其中的2套采用韩国型核电建设,但美

09/17
华尔街日报

韩国接近就数十亿美元对美投资达成协议,对特朗普而言是一场胜利

韩国即将宣布一项在美国的重大能源投资项目,以支持美国的人工智能建设。 这些潜在交易可能包括对核能的大规模投资,是去年美韩贸易协议的一部分。

09/10
日经

印度与日美构建半导体供应链,摆脱对华依赖

印度半导体展览会的会场(9月17日,印度新德里) 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖,印度政府正在通过超2万亿日元补贴,加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言,这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”(Semicon India)9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。

09/24
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月26日

华见早安之声 市场概述 美国消费者信心公布后,标普纳指曾转跌,最终和此前三连跌的道指均收涨;Meta回落跌超3%,但智能体火爆带动,全周和英特尔等芯片股均涨超10%,数据中心遭遇不可抗力的甲骨文一周跌逾7%。10年期美债收益率盘中再创2007年来新高后转降,仍连升四周;美债创19个月最差周表现。日美官员释放“弱日元有问题”信号,日元扭转五连跌。美伊技术性谈判消息后,原油一度跌超3%。全周美油跌近

09/26
semafor

肯尼亚部长:正与美国就关键矿产协议进行“高级别”谈判

据《Semafor》报道,肯尼亚矿业部长表示,关于美国帮助该国发展关键矿产加工产业的谈判已进入“非常成熟的”阶段。肯尼亚希望借此提升采矿产业对经济的贡献。 这些谈判的背景是美国与中国在关键矿产资源争夺上的竞争日益加剧。 哈桑·阿里·乔霍(Hassan Ali Joho)表示,与美国政府官员的讨论主要集中在在肯尼亚建设精炼厂和加工厂上,这些设施将部分供应美国市场。他在接受采访时指出:“美国政府的多个

09/29
财新

财经早知道|住建部:住房和房地产迎来“两个转变”

早上好,今天是9月21日星期一。过去24小时,哪些财经新闻对普通人影响更大,未来又有什么焦点事件被市场密切关注,早知道栏目从新闻汇总到快速解读,为你一网打尽。24小时热点 针对有关中美即将举行新一轮经贸磋商的媒体提问,商务部新闻发言人表示,经中美双方商定,国务院副总理何立峰于9月19日—23日率团赴美国与美方举行经贸磋商。双方将以两国元首重要共识为引领,就彼此关心的经贸问题开展磋商。国务院总理李强

09/21
日经

没人喜欢数据中心和芯片,芯片,芯片

希望大家都有一个凉爽的秋天开局。我是Yifan,从硅谷为大家带来本周的#techAsia。 我刚从印第安纳州的报道之旅回来,在那里我提前参观了SK海力士在美国的首个先进芯片封装工厂,该工厂将于2028年底投产,组装备受追捧的高带宽内存(HBM)芯片。 近年来,我参观了不少工厂和建筑工地,以记录美国重振制造业的努力,但当我看到SK海力士芯片工厂与街对面的联排别墅和公寓如此之近时,我仍然感到惊讶。 尽

09/03
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