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传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
英伟达市值超越标普500五大板块总和 相当于美国GDP的16.3%
英伟达目前已占到标普500指数总市值的约8%。这一压倒性体量几乎完全由人工智能热潮造就，这家芯片巨头的市值，甚至超过了该指数11个行业板块当中5个板块的市值总和。 美国独立宏观市场研究通讯Kobeissi Letter在X平台发布的数据显示，英伟达单家公司的市值，已经超过标普500指数中能源、公用事业、房地产、必需消费品和原材料五大板块的市值总和；除信息技术、通信服务、金融、医疗保健以及非必需消费
存储厂商产能转向企业长期协议 消费级硬件价格大幅飙升
存储制造商将产能转向企业长期协议，导致消费级硬件价格大幅上涨。 主要存储制造商，包括三星、美光和铠侠，正将供应转向与超大规模数据中心和企业客户签订的三至五年长期协议（LTA），将总产能的50%至70%分配给人工智能和数据中心需求。 这种远离消费渠道的结构性重新分配导致消费电子产品价格严重上涨，过去一年DDR5内存和SSD价格涨幅达到三位数百分比。 亚马逊、微软和谷歌等云服务提供商正看到云采用加速，
科技供应链无视AI放缓论调，需求持续旺盛
美国加利福尼亚州帕洛阿尔托/台北/新加坡——本月，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊就放慢人工智能前沿研发引发争论，令人工智能相关股票重挫。三天后，数千家依赖大规模快速建设的供应商齐聚硅谷一座会议中心。 尽管踩下刹车可能给其所处行业造成损害，现场气氛却丝毫不显忧虑。 今年9月中旬在圣克拉拉举行的年度人工智能基础设施峰会，汇聚了人工智能供应链几乎各个环节的参与者，从数据中心运营商、芯片制造