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「华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载」共 40 条 · 第 1 页
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华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互

09/07
联合早报

中国官媒:上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一(9月7日)发布Mate XT 2三折叠屏手机,搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出,上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二(9月8日)刊发署名“金观平”的评论文章指出,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路,实现了晶片性能和能效双重升

09/08
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华为Mate XT 2非凡大师正式发布:搭载麒麟9050 Pro 首发灵盾防窥屏

华为Mate XT 2 非凡大师采用三折叠玄武架构,重构铰链与屏幕工艺,由内而外层层防护,并首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。玄武昆仑玻璃外屏抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍。内屏采用超韧多重复合叠层,抗冲击能力提升200%。 此外,华为Mate XT 2 非凡大师带来皓白、锦紫、玄黑三款配色,以织金云锦工艺复刻丝织肌理,呈现青云纹理。镜头饰圈传承标志性星钻设计,采用钇晶宝石打

09/07
风向旗参考快讯

极客湾评测华为麒麟 9050 Pro 芯片的视频《麒麟9050 Pro能效实测!华为Mate XT2性能有多强?》被下架,B站视频显示不存在,科技媒体IT之家的相关文章也被删除。...

极客湾评测华为麒麟 9050 Pro 芯片的视频《麒麟9050 Pro能效实测!华为Mate XT2性能有多强?》被下架,B站视频显示不存在,科技媒体IT之家的

09/14
日经

华为发布麒麟9050Pro芯片,用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机(9月7日,来自直播视频)中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体,但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部,缩短了数字信号的传输路径。提高能效,

09/08
华尔街见闻

华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了!

据央视财经,该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片,实现芯片性能的跨越式提升。 据,麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT

09/07
凤凰网科技

华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro,差距缩至3年

原标题:不靠EUV光刻机也能硬刚苹果!华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro:差距缩至3年快科技9月24日消息,据报道,美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出,华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年,而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造,制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机,而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯

09/24
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AMD Radeon RX 9050实测:功耗较低但多数项目落后RTX 5050

AMD入门级显卡Radeon RX 9050的性能测试结果现已公布。这款显卡拥有较低的公称功耗,但在多数基准及游戏测试中落后于GeForce RTX 5050,整体性能约为Radeon RX 9060 XT的六成。 本次测试使用华擎AMD Radeon RX 9050 Challenger 8GB。该卡基于RDNA 4架构的Navi 44核心,但只保留一个着色器引擎,配备16组CU、1024个流处

09/15
风向旗参考快讯

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布

在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上,联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程,拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看,该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz,配备34.5MB L2+L3+系统缓存,率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对

09/15 全文见 cnbeta
财新

T早报|DeepSeek扩招150人;Meta发布个人AI智能体Muse;华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身

DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日,DeepSeek发布招聘信息,招聘人数达到150人。招聘包含两大方向,一类是服务端开发工程师,覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向;另一类则是Agent弹性计算研发工程师,涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称,这个计算机领域

09/09
南华早报

华为发布新款三折叠手机,搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片

华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机,继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示,麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law,旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi

09/07
财新

财经早知道|华为时隔六年再次发布高性能芯片

中国8月末外汇储备报34383亿美元,环比增加195亿美元,为连续第2个月增长,主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司,环比增加65万盎司,中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年,华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro,为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布,内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时

09/08
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联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程,330亿+晶体管

此外,“融合计算架构”,将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合,以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构,配备双超大核,并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术,支持AI与P并行运行。 具体来看,该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz,配备34.5MB L2+L3+系统缓存,率先支持LPDDR6

09/15
联合早报

下午察:华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹

去年9月,华为和苹果把新品发布会选在同一天,两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后,双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次,华为没有等苹果,比苹果早了两天半,而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一(9月7日)下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2,小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期

09/08
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苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU

苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布,根据目前的测试数据,这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分,创下手机SoC单核性能新纪录,多线程得分11460分,较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分),A20 Pro单核提升23.3%,是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考,A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%,A18 Pr

09/14
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微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro

在高通骁龙峰会上,微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器,在维持便携无风扇设计的同时,大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据,得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU,全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%,图形处

09/24
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联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日,联发科技官方微博宣布,天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本,并于9月15日正式发布。预热信息显示,能效方面采用DTCO(设计-技术协同优化)制程深度共研并重构芯片架构;游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化;影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验,支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息,联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

09/08
南华早报

伯恩斯坦:Tau缩放定律奏效,华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦(Bernstein)的报告,华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro,已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计,该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中,其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试,用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

09/22
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高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级:更强AI推理能力将降低对内存的依赖

高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节,其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同,高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制,希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示,随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能,AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言

09/11
罗塞塔简报

联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片,采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺

联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片,采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二,总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片:基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro,以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场,配备增强型神经处理单元(NPU),用于设备端生成式 AI,其中天玑 9600 Pro 声称提示

09/15
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高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器,分别为骁龙8至尊版第6代(Snapdragon 8 Elite Gen 6)和骁龙8至尊版第6代至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)。两款芯片均将AI作为核心升级方向,重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示,新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

09/23
日经

华为和小米在引领手机进化

| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”(图片来自直播视频) |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日(美国西部时间9日)发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能(AI)功能在内,中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出,好用才是真正的价值。 作为新产品

09/10
凤凰网科技

华为Mate 90 Pro Max系列手机影像方案曝光,消息称还有超级外接镜头配件

IT之家 9 月 17 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文,曝光了 Mate 90 Pro Max 系列手机的影像方案。新机有望搭载 50Mp 1/1.28 英寸主摄,并采用“RYYB+ 可变光圈 + 抗眩光 + 新红枫”组合。 另外,博主透露,华为 Mate 90 Pro Max 系列还有“超级外接镜头配件”,体验更原生。博主表示,新机虽然是 2 亿超大底单潜望,但影像能力也很强。 据IT之家

09/17
风向旗参考快讯

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台,面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程,搭载Oryon CPU,最高主频达到5GHz,并升级图形处理和端侧AI能力。 其中,Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型,并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

09/23 全文见 techcrunch
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