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印度半导体行业吸引14亿美元投资，其中一半来自2025年以来
印度半导体行业吸引14亿美元资金，其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际，距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会，将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日，印度标准时间下午4：43 根据Tracxn的数据，印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资，其中近一半——7.01亿
印度半导体行业未来5-7年投资可能达到1.6亿卢比
SEMI印度总裁阿肖克·钱达克（Ashok Chandak）表示，随着印度逐步构建更广泛的半导体制造和供应链生态系统，未来五到七年内，印度半导体行业有望吸引约5万至6万亿卢比的累计私人和行业投资。 印度总理纳伦德拉·莫迪将于9月17日在新德里为“2026年印度半导体展”（Semicon India 2026）揭幕。此次为期三天的活动将汇集来自52个国家的600多家参展商，今年的主题聚焦于“从硅片到
印度芯片计划已获120亿美元投资承诺
印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
印度新芯片计划或带来500-700亿卢比投资，行业机构称
印度蜂窝与电子协会（ICEA）主席潘卡吉·莫欣德鲁表示，较低的晶圆厂补贴并非雄心减弱，而是印度在全球芯片制造商中信誉提升的体现，此前这些制造商对印度建设该行业的早期尝试持怀疑态度。
Semicon India 2026: LAM Research将投资100亿卢比，建立半导体制造单元
美国半导体设备制造商LAM Research宣布在印度投资100亿卢比，以建立该国首个半导体组件制造单元，并计划将印度作为出口中心。该公司表示，这笔投资将有助于在印度建立半导体生态系统。 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳沃在宣布会上表示，政府通过‘印度半导体计划1.0’（ISM 1.0）迈出了‘有计划且审慎’的第一步，旨在为半导体产业奠定基础。 瓦伊什纳沃表示，他们的目标是在印度培养200
应用材料公司将在印度投资50亿美元，该国加大芯片支持力度
新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。
英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工
印度从134亿美元基金中提供芯片设计和设备补贴
印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴，因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。 根据政府周一发布的通知，从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。 机械和材料是印度争取在芯片制造领域
应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。
印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位
印度全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业，期盼跨国、跨界合作，印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄 115年9月19日（中央社记者李晋纬新德里19日专电）印度在全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业之际，期盼相关单位跨国、跨界合作，已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂，也肯定台湾在半导体产业
印度的新芯片计划吸引了120亿美元的投资承诺
印度在推出新的半导体政策后的几个月内就收到了全球和当地投资者高达120亿美元的投资承诺，这标志着印度加速成为芯片制造国的努力。 技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周四在新德里举行的该国顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的公司。印度7月份宣布成立一只价值134亿美元的新半导体基金，加大力度建设国内芯片产业之后，人们对此产生了兴趣。它寻
印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门
新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了
印度电池误判：材料先行,电芯受限中国
印度企业投入数十亿卢比建设锂离子电池材料工厂，但如今面临国内销售渠道不足的问题。原因是中国对技术转移实施限制，作为核心环节的电芯生产计划出现延误。 各厂商不得不推迟自家工厂的投产时间，或被迫开拓海外销售渠道。要完善电芯的生产基础，可能需要数年时间。 在印度政府2021年启动的补贴制度下，电动两轮车巨头Ola Electric Mobility以及大型财团信实工业等多家企业纷纷公布了电芯的生产计划。
摆脱对中依赖成泡影？印度电池工厂面临销售通路危机
（北京、新德里30日综合电）快科技引述《日经中文网》报道，企业投入数十亿卢比建设锂离子电池材料工厂，如今面临国内销售渠道不足的问题。原因是中国对技术转移实施限制，作为核心环节的电芯生产计划出现延误，各厂商不得不推迟工厂投产时间，或被迫开拓海外销售渠道，完善电芯生产基础可能需要数年时间。 报道说，印度政府2021年启动补贴制度后，电动两轮车巨头Ola Electric Mobility、大型财团信实
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料
全球半导体市场二季度收入达4250亿美元 创历史新高
市场研究机构 Omdia 最新数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，刷新历史纪录。在企业级人工智能硬件需求持续爆发的推动下，当季收入环比增长31.4%，这一增速远超行业长期规律，也打破了数十年来市场表现的常态。 统计显示，2026年上半年全球半导体产业累计收入已达到7520亿美元。Omdia预计，第三季度行业收入有望突破5000亿美元，从而推动全年总收入超过1.25万亿
莫迪政府通过印度300亿美元的芯片制造计划吸引投资者
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）周四将在新德里举行大型半导体会议开幕式，向全球投资者发起魅力攻势，这标志着印度大胆争取在芯片制造业中赢得一席之地。 莫迪将利用为期三天的半导体展展示印度十年前几乎不存在的新兴芯片和电子产业。他正在为印度本土竞争者争取全球半导体生产商、潜在合作伙伴和客户，以及设备制造商和零部件供应商，他们都在寻求利用人工智能投资浪潮。 总部位于班加罗尔的智库Tak
印度顶级耐用消费品公司的研发支出不到收入的1%：BCG-CII
报告指出，印度在研发方面的投入不足，这限制了该国从制造业大国向技术领导者的转变。尽管预计到2030年，印度的耐用消费品市场年增长率将达到8%至10%。 根据波士顿咨询公司（BCG）和印度工业联合会（CII）联合发布的一份报告，印度排名前十的耐用消费品上市公司中，仅有少数企业在研发上的投入低于其收入的1%；而全球同行业企业的研发投入通常占其收入的1%至4%。 报告预测，到2030年，印度耐用消费品市
印度力争在全球芯片供应中占有一席之地，其“秘密武器”是人民
印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示，印度应将目光投向价值链更上游的位置，调动其“秘密武器”——人才库，以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候，新德里启动了该任务的第二阶段，预算为130亿美元，旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设，第二阶
韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
印度影子贷款机构排队发行逾10亿美元卢比债券
据知情人士透露，印度影子贷款机构最早将于下周通过发行本币债券筹集至少1000亿卢比（约合11亿美元），因为他们竞相在借贷成本进一步上升之前锁定融资成本。 上述人士表示，国有的印度电力金融公司(Power Finance Corp.)将于周四就分两部分发行的债券招标，拟筹集至多500亿卢比。此前该公司上周通过发行15年期债券筹集了250亿卢比。这些人士要求不具名，因讨论的是私人事务。 顶级金融公司B
印度汽车行业增长可能在2027财年下半年放缓至5-6%：现代汽车塔伦·加格
现代汽车印度首席执行官塔伦·加格在SIAM 2026上表示，由于原材料成本上升和基数效应，行业增长可能在2027财年下半年放缓至5-6%，部分成本可能会转嫁给买家。 他详细介绍了即将推出的两款SUV，包括一款4米以下的电动汽车，以及现代汽车到2030年实现50%绿色产品组合的目标。