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川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议
川崎重工业已签署一项协议，将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议，合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明（Hideaki Nishimoto）表示……
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协
日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元
【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营
随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手
三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
Anthropic与Akamai达成7年116亿美元协议，扩充CPU算力
IT之家 9 月 26 日消息，云计算、网络安全、内容交付企业 Akamai日宣布大幅扩展与 Anthropic 的合作关系，两家公司签署了一份为期 7 年、价值 116 亿美元（IT之家注：现汇率约合 779.2 亿元人民币）的合同。 Akamai 总部根据协议，Akamai 将以其分布式人工智能基础设施和软件满足 Anthropic 日益增长的 CPU 工作负载需求。这 116 亿美元承诺对应
日本EdgeCortix寻求与SpaceX合作开发太空数据中心芯片
加利福尼亚州帕洛阿尔托讯 —— 日本政府支持的半导体初创公司 EdgeCortix 发布了其最新芯片，专为物理 AI 设计，旨在不仅部署在工厂车间，还要部署在太空。 这款名为 Raiden（雷电）的新型处理器，其性能最高可达上一代芯片的 50 倍，内存容量为上一代的 16 倍，EdgeCortix 首席执行官 Sakyasingha Dasgupta 在接受《日经亚洲》独家专访时表示。这意味着它能
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展
日本贸易大臣赤�的良征表示，作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作，”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止，已公布了两轮项目，包括资源相关交易和发电厂。他表示，关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量
SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片
据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清
据报道，SK海力士正在与英特尔商谈一项合作事宜：双方计划首次在美国共同生产内存芯片。
SK海力士正与英特尔就在美国（可能在俄亥俄州）生产存储芯片进行谈判。该协议将有助于英特尔和特朗普政府，但首尔方面的反对意见可能成为一大障碍。 2026年9月16日，印度标准时间上午5:56。据三位知情人士透露，韩国SK海力士正与英特尔洽谈一项协议，若达成，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。 据其中一位人士称，在一种潜在方案中，SK海力士将租用英特尔长期规划的俄亥俄州芯片制造工厂的一部分。另外
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判
东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工
哲学家造芯片！扬言能效比英伟达Vera Rubin高100倍
荷兰AI芯片初创公司Euclyd近日宣布完成A轮融资，金额超2亿欧元（约合人民币15.48亿元），三星、Somerset Capital Partners、EQT旗下Scaleup Europe Fund及Innovation Industries联合领投。 同日，前ASML总裁兼CEO Peter Wennink加入Euclyd出任董事会主席。Euclyd计划2028年推出实体芯片系统，2030
日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂
东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资
荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的
豪掷1413亿 Anthropic携手辉达被投企业锁定算力供应
（旧金山1日法新电）Anthropic已与一家由辉达支持的美国初创公司签署了一份价值350亿美元（约1413亿令吉）的协议，以获得云计算算力。此举是这家AI开发企业在激烈竞争先进计算资源的背景下达成的又一项重大交易。 据知情人士向透露，这家总部位于旧金山的AI实验室已与Lambda达成了一份为期六年的协议。Lambda总部位于加州圣何塞，提供AI云计算服务。 据媒体报道，Lambda将获得由另一家
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
纽时：美司法部调查Nvidia与Groq授权协议 疑规避反垄断审查
纽约时报9月9日报道，美国司法部正调查英伟达（Nvidia）去年与AI加速晶片设计新创公司Groq的授权协议，是否规避反垄断审查。 报道指，司法部于去年12月协议公布后展开调查，并向英伟达发正式要求，索取相关交易资讯；知情者称有关公司或须缴交罚款，但可能不会撤销交易。 去年12月，英伟达宣布与Groq达成价值170亿美元（约合1333亿港元）的协议，取得该公司晶片技术的「非独家授权」，并聘请该公司
前印孚瑟斯首席执行官的人工智能初创公司又获得了5300万美元
Hang Ten Systems是一家人工智能初创公司，由Infosys前首席执行官Vishal Sikka在四个月前创立，该公司的种子资金又增加了5300万美元。该公司告诉TechCrunch，这轮新投资在最初的3200万美元种子轮结束仅五周后就结束了。 这笔新投资由淡马锡的早期投资平台Xora牵头，使Hang Ten的总资金达到8500万美元。领导该初创公司早期投资的梅菲尔德也参与了其中。其他
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基