据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营

日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判

东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，

日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展

日本贸易大臣赤�的良征表示，作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作，”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止，已公布了两轮项目，包括资源相关交易和发电厂。他表示，关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量

崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片

据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清

美商务部长证实准备对半导体加征新关税：所有相关企业都知道即将到来

尽管面临科技行业警告，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）证实，特朗普政府正在酝酿针对半导体的新一轮关税措施，旨在抑制外国市场并促进国内生产与投资。 卢特尼克周三在“我认为，你们将看到的是有针对性且深思熟虑的关税政策，如果你在这里（美国）建厂，就无需缴纳（关税）；但如果你不在这里建厂，就得为进入这个世界上最大的市场付钱”。 “所有相关企业都知道它们（关税）即将到来”。此前，科技界人

晶片丨铠侠据悉考虑美国上市交易集资最少780亿

据彭博引述消息人士报道，日本记忆晶片巨头铠侠控股正考虑在美国上市筹集最少100亿美元(780亿港元)。 消息人士指出，该公司正在与美国银行、高盛和摩根大通进行洽谈，铠侠正在寻求在美国获得更多流动性，或会在明年成事。 消息人士称，铠侠希望在日本回购数十亿美元的股份后，在美国上市以获得更多流动性。 同时，消息人士表示，该公司透过发行美国预托证券，让其可以加入半导体为主的股份指数，目前上市计划仍在初步阶

GLP日本设立37亿美元物流中心基金，吸引全球投资者

东京——据日经新闻获悉，GLP日本已筹集6000亿日元（约合37.5亿美元）设立一只投资于物流中心的基金，受益于海外资本涌入该国物流基础设施繁荣的浪潮。

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

韩拟砸3.8兆元在美建8核反应炉 传最快9/18宣布

（中央社首尔9日综合外电报导）韩国政府正考虑利用对美投资方案中的1200亿美元（约新台币3.8兆元）在美国兴建8座核反应炉，据报双方谈判最快可能于本月18日达成谅解备忘录（MOU）。 韩国「中央日报」英文版（Korea JoongAng Daily）报导，首批4座核反应炉中，韩国和美国将各负责兴建2座。 根据多名与会人士说法，韩国产业通商资源部7日在闭门会议中告诉执政党，华府上月提议在「全面架构」

独家：消息人士称SK海力士正与英特尔洽谈首次在美国生产内存芯片的交易

三位知情人士透露，韩国SK海力士正与英特尔洽谈一项交易，将首次在美国本土生产内存芯片。

英伟达合作伙伴在亚洲获得稀有GPU相关贷款的强劲需求

英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud获得了超过其寻求金额两倍以上的贷款承诺，该贷款由先进芯片计算能力的销售支持，突显了亚洲首批此类交易之一的强劲需求。 据知情人士透露，约有十几家银行愿意向这家总部位于美国的数据中心运营商提供约300亿新台币（9.47亿美元）的贷款，远超GMI Cloud寻求的139亿新台币。 该贷款是更大融资交易的一部分，由客户购买计算资源的合同支持。 知情人士称，其他几家贷款

铠侠与闪迪未来6年将投资5万亿日元增产存储器

铠侠8月27日宣布，将在日本岩手县建设新的半导体存储器厂房，目标是在2029财年实现量产。加上三重县的工厂，未来6年两地合计将投资5万亿日元。由于面向人工智能（AI）的高速处理存储器订单激增，该公司正加快扩产。 “欢迎这项投资计划。半导体是增长型投资的核心，也是日美经济合作的象征。”高市表示，日本政府将提供最大限度的支持。 铠侠主要生产用于长期存储数据的“NAND型闪存”。该公司目前有四日市工厂（

格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联

9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S

高市早苗提前会见特朗普，“担心美国对中国让步”

中美两国元首即将于本周在白宫举行会晤，这一消息似乎令日本首相高市早苗感到“焦虑”。据香港《南华早报》报道，本周举行的联合国大会一般性辩论期间，高市早苗将于当地时间9月22日在美国纽约与特朗普会面。分析人士认为，高市赶在中美元首会晤之前与特朗普接触，可能是想防止美国对华作出“不利于日本的让步”。预计高市将在会晤中重点讨论日本对美国的投资承诺，作为美日关税协议的一部分，日本承诺向美国投资5500亿美元

本田将在美国建设混合动力汽车工厂，投资近25亿美元

东京——消息人士周四向日经透露，本田汽车已进入在美国建设混合动力汽车工厂的最终磋商阶段，投资额在3000亿至4000亿日元（约18亿至25亿美元）之间。 该公司正考虑在俄亥俄州建厂。若与州政府的谈判敲定，计划于2030年开始运营。这一举措凸显了该车企在修正电动汽车战略后，专注于混合动力汽车以夺回增长势头的决心。 在美国，由于与伊朗的战争导致汽油价格上涨，对燃油效率高的混合动力汽车的需求一直在上升。

英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片

据知情人士透露，英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款，用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片，这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资，但他们要求不要公开身份，因为相关讨论属于保密性质。据称，该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片，而腾讯控股有限

传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺

若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、

高市将在与特朗普的会谈中强调日本对美投资

东京 — 日本首相高桥早影将于周二在纽约与美国总统特朗普会面时，凸显日本对美国巨额投资的承诺及其对美国经济的贡献。 这次会晤将在联合国大会边会上举行，是自高桥今年3月访问华盛顿以来，两国领导人之间的首次正式峰会。他们在今年6月法国举行的七国集团领导人会议上有过一次为期五分钟的非正式交谈。 日本已承诺在与特朗普政府的关税协议框架下，对美国投资5500亿美元。截至目前，日本政府和民间公司已决定投资于人

日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人