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「日本对美投资的下一个领域是半导体」共 37 条 · 第 1 页
日经

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议,双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿~3万亿日元。9月14日~15日,双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries,GF)负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据,格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地,

09/18
大纪元

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】(大纪元记者季薇报导)日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商,这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》(Nikkei)9月17日报导,据知悉谈判情况的日美政府官员透露,相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆(约128亿至193亿美元)。 目前讨论中的方案显示,美国芯片代工企业格罗方德(GlobalFoundries)将负责营

09/17
日经

日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判

东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露,日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判,作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元(约128亿至193亿美元)。根据关税协议,日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称,华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性,双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工

09/17
日经

日本未来对美投资将聚焦电力行业:贸易大臣

东京——美日关税协议下的新投资项目可能将重点放在电力行业,下一代核能计划可能重新提上日程,日本经济产业大臣赤泽亮正对《日经》表示。

09/12
日经

铠侠与闪迪未来6年将投资5万亿日元增产存储器

铠侠8月27日宣布,将在日本岩手县建设新的半导体存储器厂房,目标是在2029财年实现量产。加上三重县的工厂,未来6年两地合计将投资5万亿日元。由于面向人工智能(AI)的高速处理存储器订单激增,该公司正加快扩产。 “欢迎这项投资计划。半导体是增长型投资的核心,也是日美经济合作的象征。”高市表示,日本政府将提供最大限度的支持。 铠侠主要生产用于长期存储数据的“NAND型闪存”。该公司目前有四日市工厂(

08/28
亚洲新闻台

日经报道:日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京,9月17日:据日经商业日报周四报道,日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂,作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称,该项目预计价值2万亿至3万亿日元(约128.5亿至192.7亿美元),将由芯片制造商格芯运营,专注于逻辑半导体。

09/17
彭博社

日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展

日本贸易大臣赤�的良征表示,作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作,”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止,已公布了两轮项目,包括资源相关交易和发电厂。他表示,关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量

09/05
朝鲜日报

崔泰源:正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问,关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等,“正在持续考虑。” 据财界称,韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行,“(在日本新建半导体生产工厂等)还在考虑”,“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”,“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等,崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

09/01
凤凰网

日企CEO发愿:2040年,到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道,日,日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示,他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说,这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时,做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称,活动上,小池向观众展示了一段人

09/12
thenextweb

据《日经新闻》报道,日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯(GlobalFoundries)芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道,日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂,作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元(约合 129 亿至 193 亿美元)之间,将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)运营。 《日经新闻》未提供消息来源,报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

09/17
法国国际广播电台

台湾企业计划对美投资再增200亿美元

台湾经济部长周三(9月2日)表示,受人工智能应用需求热络驱动,台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元,但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道,作为推动半导体制造业发展的措施之一,美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系,但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan(又称国际半导体展)今

09/02
日经

高市将在与特朗普的会谈中强调日本对美投资

东京 — 日本首相高桥早影将于周二在纽约与美国总统特朗普会面时,凸显日本对美国巨额投资的承诺及其对美国经济的贡献。 这次会晤将在联合国大会边会上举行,是自高桥今年3月访问华盛顿以来,两国领导人之间的首次正式峰会。他们在今年6月法国举行的七国集团领导人会议上有过一次为期五分钟的非正式交谈。 日本已承诺在与特朗普政府的关税协议框架下,对美国投资5500亿美元。截至目前,日本政府和民间公司已决定投资于人

09/21
日经

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉(右起第4人)等人(9月8日,横滨市西区) |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能(AI)半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作,提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流,成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

09/09
日经

日本Astemo将提升美国电机产能,因客户本田转向混合动力车

东京——日本汽车零部件供应商Astemo计划向两家美国工厂总计投资3.79亿美元,以提高电机产能,主要针对混合动力汽车,因北美需求上升。

09/11
DealStreetAsia

瑞穗证券(Mizuho Securities)寄希望于日本国内的资本流入,以推动收入增长。

瑞穗证券正寻求利用日本对外投资的增长来创造收入,瑞穗金融集团证券部首席执行官表示,随着日本投资的吸引力和增长前景提升。 在数据中心等增长领域以及日本首相高桥所倡导的战略行业——包括人工智能、芯片和国防——中存在机会,滨本芳郎在接受采访时表示。 尽管日本企业长期以来在国内增长乏力的情况下将资本出口海外,但通胀回升促使国内增长投资激增,高利率以及数据中心和物流等领域的增长机会使日本资产更具吸引力。 “

09/16
日经

以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor将把日本打造为光芯片主要枢纽

东京 -- 以色列半导体代工厂Tower半导体公司首席执行官罗素·埃利瓦格在周四接受日本经济新闻(Nikkei)采访时表示,该公司计划投资40亿美元,在日本设立其最大的光通信半导体生产基地。 随着人工智能服务器处理的数据量增加,对将光技术与硅芯片相结合的硅光子技术的需求正在上升。光通信兼具高速传输和低能耗的特点,使得该技术成为提升服务器性能的关键。 Tower半导体生产用于调整光信号并将其转换为电

09/24
法国国际广播电台

赖清德:台湾的半导体实力建立在民主与法治之上,正在世界各地形成新的产业连结

台北消息,台湾总统赖清德于周二表示,台湾的半导体实力建立在民主与法治的基础之上,已成为一个值得信赖的国际合作伙伴,并始终践行对全球的供应承诺。 报道指出,台湾是全球最大晶圆代工厂、生产驱动人工智能(AI)热潮所需先进芯片的主力厂商——台积电的所在地。在美中及欧中因贸易与科技问题产生紧张局势的背景下,台湾一直致力于将自己塑造为一个可靠、实行民主治理的半导体制造商。 赖清德在台北举行的国际半导体展(S

09/01
亚洲新闻台

日本将与美国就货币市场保持密切沟通,片山表示

09/11
日经

日本着眼下一代快中子增殖反应堆,中国和俄罗斯领先

东京——日本正在权衡建造下一代快中子增殖核反应堆,这项技术将减少该国对进口铀的依赖。

09/12
日经

7月日本机床订单额同比增长50%

日本机床工业会(东京·港区)8月27日公布的7月机床订单额(最终数据)为1930亿日元,同比增长50%。订单额连续13个月同比增长。亚洲地区和日本国内对半导体及数据中心相关设备的旺盛需求持续。 按单月订单额计算,7月仅次于6月的2033亿日元和3月的1934亿日元,为历史第三高水平。“与(财年末的)3月同等水平的订单一直持续到夏季,感受到了市场的强劲势头。” 海外订单额同比增长51%,达到1398

08/28
日经

富士通2027年起出口AI半导体

富士通将开始出口面向人工智能的半导体。该公司利用超级计算机“富岳”的技术开发了用于计算的逻辑半导体,计划从2027年起在日本国内以及美国、亚洲销售。富士通将扩大在全球的供应规模,以此作为日本先进逻辑半导体重新崛起的起点。 随着AI迅速普及,利用大量信息快速得出正确答案的AI推理需求不断增长。AI推理主要使用作为逻辑半导体的CPU(中央处理器)。日本企业过去也曾参与CPU的开发和生产,但多数已经退出

09/14
日经

日本生命保险计划拨款130亿美元用于数据中心融资,主要集中在美国

东京——日本生命保险公司计划投资2万亿日元(约合127亿美元)用于基础设施融资,其中包括在美国建设数据中心的项目。 随着美国在人工智能领域争夺全球主导地位,日本金融机构正越来越多地参与其中,以填补日益增长的融资缺口。 日本生命保险公司将通过“项目融资”方式提供资金支持;这些贷款的偿还资金将来自其所支持项目所产生的收益。该公司还考虑在2026财年底前为日本的数据中心项目提供贷款,但其主要投资目标仍是

09/20
日经

富士通将向美国和亚洲出口基于超级计算机技术构建的AI芯片

东京——富士通最早将于明年开始向美国和亚洲出口使用其超级计算机“富岳”所用技术开发的AI半导体。

09/13
cnbeta

韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍

韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划,旨在将韩国的半导体产能翻倍,并确保人工智能(AI)供应链免受外部冲击的影响;他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的,该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖,旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”,旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施;他补充说,韩国将通过扩建芯片生产

09/24
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