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日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片
日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。 Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据T
日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片
日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人
Rapidus社长发布在月球建半导体工厂构想
日本半导体公司Rapidus社长小池淳义10日在美国发表演讲，发布了2040年前后在月球表面建设半导体工厂的构想。 小池提到月球表面有半导体制造所需的水资源等因素，表示“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池还在现场播放了据称利用AI制作的月面工厂构想视频。 美国企业家埃隆･马斯克正在规划向月球运输人员和货物的业务，小池称“马斯克应该也会非常喜欢这段视频”，引得现场听众发出笑声。 虽然实现这一构想难度
日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元
【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营
崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布
▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
美国陆军计划在本土军事基地部署20座核微型反应堆
据报道，美国陆军已批准在美国本土军事基地建设最多20座核微型反应堆，以提供可靠电力，同时增强美国的核工业基础。这项计划于8月26日公布，是陆军“Janus计划”的一部分。该计划旨在研发适用于国防领域的固定式和可运输式微型反应堆。 此次项目的目标，是为军事基地提供稳定的基础电力供应。相关基地不仅包括阿拉斯加等因物流条件受限而面临供电困难的偏远基地，也包括长期依赖脆弱且日益不稳定的民用电网的常规军事基
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协
日本旨在开发用于中风和肾衰竭的“下一代”iPS细胞
东京——日本科学省计划开发更易于在临床环境中使用的诱导多能干细胞（iPS细胞），希望利用这类细胞治疗中风和慢性肾衰竭等疾病，并降低生产成本。 该部正将这项技术定位为“下一代”iPS细胞，并在2027财年预算申请中为该项目拨款56亿日元（3560万美元）。 该部门计划在2027财年完成这种细胞生产方法的开发。京都大学CiRA基金会将建立一条生产线，面向研究及其他用途的供应拟于2028财年开始。该计划
SpaceX首次成功将大型航天器“星舰”送入环地球轨道
民营航天企业SpaceX9月28日首次成功地将大型航天器“星舰”送入环地球轨道。作为美国国家航空航天局（NASA）的国际合作探索月球项目“阿耳忒弥斯计划”的一环，SpaceX正在推进能在月球表面着陆、可运送航天员的“星舰”的研发。 SpaceX由埃隆·马斯克领导，正在推进大型航天器“星舰”的研发，希望“星舰”未来能成为登月航天器。一艘未载有航天员的“星舰”从美国南部得克萨斯州的发射台发射升空，并成
日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判
东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工
星舰发动机再现故障 对NASA登月影响几何？
9月29日，据路透社报道，SpaceX巨型火箭“星舰”在第14次无人试飞中，险些因发动机故障而未能完成其下一代飞船的首次入轨，这可能导致NASA难以按期实现宇航员登月任务。 星舰第14次试飞星舰的设计用途之一是将大型有效载荷送入太空。目前，它与另一款飞行器展开竞争，有望成为NASA最早于2028年用于将人类送上月球并安全带回地球的首款飞行器。人类上一次完成这一壮举是在1972年阿波罗计划结束时。尽
日本拟最早2027年在国际空间站举办AI机器人竞赛
日本计划最早于 2027 年在国际空间站举办一场AI机器人竞赛，参赛团队将通过AI控制空间站内的机器人，以培养下一代太空工程师。本次竞赛由总部位于东京的“太空AI机器人协会”组织。该协会于七月成立，旨在通过与大学、研究机构和企业合作，开发太空探索、AI、机器人和模拟等领域的技术。 日本宇宙航空研究开发机构计划最早于2027年，在国际空间站的日本 “希望号” 实验舱内举行决赛。竞赛将先在模拟空间站环
日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂
东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。
川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议
川崎重工业已签署一项协议，将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议，合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明（Hideaki Nishimoto）表示……
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
日本EdgeCortix寻求与SpaceX合作开发太空数据中心芯片
加利福尼亚州帕洛阿尔托讯 —— 日本政府支持的半导体初创公司 EdgeCortix 发布了其最新芯片，专为物理 AI 设计，旨在不仅部署在工厂车间，还要部署在太空。 这款名为 Raiden（雷电）的新型处理器，其性能最高可达上一代芯片的 50 倍，内存容量为上一代的 16 倍，EdgeCortix 首席执行官 Sakyasingha Dasgupta 在接受《日经亚洲》独家专访时表示。这意味着它能
日本着眼下一代快中子增殖反应堆，中国和俄罗斯领先
东京——日本正在权衡建造下一代快中子增殖核反应堆，这项技术将减少该国对进口铀的依赖。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
日本争取SK海力士芯片工厂面临韩国政策障碍
首尔/日本仙台——日本东北部的宫城县希望韩国SK海力士在当地建设尖端存储芯片工厂，但此举遭遇华盛顿方面的类似游说努力，以及首尔因技术泄露担忧而不愿批准新的外国设施。
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开