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「蜂窝晶片出货全球第一 翱捷加码高毛利ASIC」共 22 条 · 第 1 页
英国金融时报

蜂窝晶片出货全球第一 翱捷加码高毛利ASIC

蜂窝晶片出货全球第一 翱捷加码高毛利ASIC 通信晶片设计商翱捷用了10年建立规模优势,成为全球出货龙头,如今公司再闯香港资本市场,希望将多年累积的晶片设计能力转化为更高价值、以AI为主的ASIC定制生意。 在A股科创板上市近五年后,翱捷科技股份有限公司(688220.SH)准备再闯资本市场。公司9月11日向港交所递交主板上市申请,计划形成A+H上市架构。与2022年首次上市时相比,翱捷已成为

09/18
凤凰网

“灵晟”超算全球第一,日媒:中国向世界证明,即便在制裁下也能胜出

据日本“AMP”网站9月2日报道,中国超级计算机“灵晟(LineShine)”夺得全球算力榜首。不少人或许只将其视作“中国技术实力又取得进步”的普通消息,但这件事绝非单纯的超算性能竞赛,它是AI时代国家竞争格局正在发生转变的标志性事件。 在衡量超算算力的LINPACK基准测试中,“灵晟”跑出2.198百亿亿次浮点运算/秒(Exaflops)的成绩,超越此前位居首位的美国超算“埃尔卡皮坦(El Ca

09/02
cnbeta

中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大

中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据,显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局,中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关,并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场地位。 最新数据显示,中芯国际单季度营收达到约30亿美元,刷新公司历史纪录。与此同时,公司在全球晶圆代工市场的占有率继续提升,在行业整体竞争格局中占据越来越重要的位置

09/12
cnbeta

手机SoC最新份额出炉:联发科第一 海思稳步上涨

市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机-SoC芯片市场份额报告,数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%,存储成本上涨、手机厂商主动控库存,是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看,联发科以31%的份额保持行业第一,高通23%位列第二,苹果19%排第三,紫光展锐13%,三星9%,海思(HiSilicon)份额提升至5%,其余厂商合计占1%。 对比一季度

09/09
联合早报

中企燧原科技确定科创板IPO发行价 拟募资61亿人民币

中国人工智能(AI)晶片制造商燧原科技星期一(8月31日)说,公司已将上海科创板首次公开售股(IPO)发行价定为每股142.18元(人民币,下同,26.9新元),预计募资61亿元。 综合和彭博社报道,燧原科技计划发行4300万股,募资额略高于原定的60亿元目标,并将在星期三(9月2日)接受投资者申购。 燧原科技提交给交易所的文件显示,按此次发行价计算,这家尚未盈利的公司估值相当于2025年营收的6

09/01
财新

【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中

人工智能(AI)算力需求暴增,中国产AI芯片则迎来一轮发展红利,“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长,高端卡一卡难求,变成完全的卖方市场,价格不断抬升,涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司(下称“浙江算力科技”)业务负责人告诉财新,其平台算力已租赁一空,大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业,通过自建和集中社会闲置算力,统一管

08/29
cnbeta

AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司

据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》,AMD已超越高通,成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示,英伟达继续稳居榜首,第二季度营收接近911.6亿美元,同比增长99%,占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二,营收超过188.9亿美元,同比增长112%,是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三,营收超过115.3

09/14
财新

AI芯片公司燧原科技科创板IPO定价142.18元、募资61.2亿元

【财新网】AI芯片“五小虎”中最后一家即将登陆科创板。8月31日晚间,燧原科技(688801.SH)公告称,公司科创板IPO发行价格为142.18元/股,本次发行数量4303.5万股,约占发行完成后公司总股本10%。按此计算,燧原IPO总募资额为61.2亿元,扣除发行费用后,预计募集资金净额为58.1亿元。本次发行由中信证券担任IPO保荐人,国泰海通、广发证券担任联席主承销商。 燧原于2024年8

09/01
thenextweb

CloudNC融资2000万美元,用于扩展其AI加工工具并推出报价产品

CloudNC已筹集2000万美元资金,旨在将其AI加工软件推广至更多车间,并推出第二款针对报价的产品——报价是精密制造商接单时面临的商业瓶颈。 本轮融资由美国风险投资商Nimble Ventures领投,Calculus Venture Capital、Entrepreneur First和LM […]参投

09/09
联合早报

阿里巴巴发布号称性能最强AI晶片 加码数据中心建设

中国科技巨头阿里巴巴星期二(9月22日)推出一款号称“算力性能最强”的人工智能(AI)晶片,并宣布进一步扩大AI基础设施投入。(彭博社档案照片) 中国科技巨头阿里巴巴推出一款号称“算力性能最强”的人工智能(AI)晶片,并宣布进一步扩大AI基础设施投入,力争到2032年将阿里云全球数据中心规模提升至20吉瓦以上。综合彭博社、第一财经和每日经济新闻报道,阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭星期二(9月22日)

09/22
财新

AI芯片“四小龙”上半年营收大幅增长 资金压力仍大

【财新网】8月末,AI芯片“四小龙”中,沐曦股份(688802.SH)、天数智芯(09903.HK)和壁仞科技(06082.HK)相继披露半年报,上半年营收均来到约10亿元量级,并实现大幅增长。 8月30日晚,沐曦股份公布2026年上半年财务报告,报告期内实现营收13.2亿元,同比增长44.7%;财报称,主要系公司产品及服务持续获得下游客户广泛认可与采购,公司GPU产品出货量显著提升。壁仞科技财报

08/31
日经

中芯国际4~6月净利润同比增至3.6倍

中国中芯国际集成电路制造(SMIC)公布的2026年4~6月财报显示,净利润达4亿7919万美元,增至上年同期的3.6倍。 随着人工智能(AI)普及,半导体供需趋紧,来自客户的订单需求大幅上升。 中芯国际4~6月营收同比增长36%,达到30亿558万美元,出货量与产品售价双双上涨。按地区来看营收占比,中国市场占90%,美国市场占8%,面向中国本土的销售比重进一步提高。 中国政府正致力于提升半导体自

08/31
财新

T早报|英伟达35亿美元投资联发科;燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元;华为上半年收入4678亿元 1/4投研发

英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日,燧原科技(688801.SH)公告称,科创板上市发行价142.18元/股,发行数量4303.5173万股,募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售,腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售,限售36个月,此外,小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略

09/01
华尔街见闻

创业板涨超3%,算力硬件爆发、中际旭创市值重回万亿,摩尔线程上市以来首次跌停,恒指、恒科指齐跌1%,科网股多数承压

光模块大爆发,龙头股中际旭创A股股价一度站上900元/股,涨幅超10%,成交额突破300亿元,公司总市值攀升至1.06万亿元。中际旭创港股股票盘中涨幅更是一度超16%。AI芯片下挫,摩尔线程因解禁20cm跌停,沐曦股份跌近10%。 据上证报,9月7日,高盛研报首次覆盖中际旭创H股,给予“买入”评级,12个月目标价为3267港元。高盛分析师在报告中表示,上述预期反映了对中际旭创在硅光模块领域领先地位

09/07
路透社

随着AI晶圆需求激增,Soitec锁定客户签订多年期协议

法国芯片材料制造商Soitec的首席执行官表示,随着用于AI数据中心光学的晶圆需求激增,该公司正通过预付款和固定定价将客户锁定在多年期供应协议中。

08/31
中央通讯社

路透:ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA

(中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导)分析,荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位,其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备,ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工,财务长达森表示,AI热潮已改变客户的心态。 报导,艾司摩尔(ASML)每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机(EUV)是制造先进人工智慧(AI)晶片不可或缺的工具,订单几乎已排满至2027年,同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿

09/14
中央通讯社

AI需求带动 超微跻身市值1兆美元俱乐部

(中央社纽约21日综合外电报导)美国晶片商超微(AMD)今天市值首度突破1兆美元,跻身少数达到这项里程碑的晶片公司之列。路透社报导,投资人押注超微在人工智慧(AI)运算领域扮演日益重要的角色。超微股价今天早盘上涨9.6%,报每股613.31美元,创历史新高。超微成为第4家市值突破1兆美元的美国晶片商,前3家分别为辉达(Nvidia)、博通(Broadcom)和美光(Micron)。辉达于2023年

09/21 全文见 亚洲新闻台
凤凰网科技

五项第一!纯国产AI存储首次杀入全球第一梯队:中国芯+中国存储

快科技9月17日消息,据MLCommons官方公布的最新结果,基于兆芯开胜KH-50000处理器的纯国产AI存储方案AS13000G7,在全球权威AI存储基准测试MLPerf Storage V3.0中斩获五项第一,成为业界首个闯入全球第一梯队的全国产AI存储方案。 本次测试覆盖大模型训练Checkpointing、大模型推理KVCache、高性能计算UNet3D三大核心场景,AS13000G7参

09/17
彭博社

Alphabet 旗下的 CapitalG 以 30 亿美元估值投资 AI 芯片初创公司 Celero

网络芯片制造商 Celero Communications 在新一轮融资中筹集了 2.75 亿美元,公司估值超过 3 亿美元,此举旨在顺应提升人工智能数据中心效率的市场需求。 这笔定于周二宣布的融资由 Atreides Management、Valor Equity Partners 以及 Alphabet 旗下的风险投资机构 CapitalG 共同领投。Atreides 的管理合伙人兼首席投资官

09/08
cnbeta

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程,330亿+晶体管

此外,“融合计算架构”,将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合,以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构,配备双超大核,并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术,支持AI与P并行运行。 具体来看,该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz,配备34.5MB L2+L3+系统缓存,率先支持LPDDR6

09/15
thenextweb

Celero融资2.75亿美元,将相干光学引入AI数据中心

Celero Communications是一家成立两年的芯片初创公司,已融资2.75亿美元,完成C轮融资,估值超过30亿美元。 该公司生产用于在AI芯片、机架和整个数据中心之间通过光纤电缆传输数据的处理器。 此轮融资由Atreides Management、Valor Equity Partners和Alphabet旗下的增长基金CapitalG联合领投。

09/10
凤凰网科技

把时间还给科学家:华为如何筑牢AI科研底座

真正进入具体研究场景,AI科研的价值才开始变得具体。凤凰网科技 出品作者|杨乐拿到诺贝尔奖的,永远是科学家。很少有人会注意,科学家身后站着什么。 2024年诺贝尔化学奖授予蛋白质结构预测领域的科学家,AlphaFold由此成为AI进入基础科学的标志性案例。但一个模型能够预测蛋白质结构,只是故事的开始。 一篇论文可以在几个月里完成,一套科研基础设施却可能需要几年、十几年。 AI for Scienc

09/23
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