5499元起，vivo X500系列三机齐发：动态影像成核心战略，首发2nm旗舰芯

智东西9月21日上海现场报道，刚刚vivo正式发布X500系列手机，包括X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款机型，起售价分别为5499元、6499元、6999元。 发布会上，vivo副总裁、产品副总裁黄韬宣布该系列是vivo影像进入下一个10年的开篇之作，并首次完整落地蓝图动态影像技术栈。 系统层面，OriginOS 7升级了不少AI个性化功能，比如用户上传一张宠物照片，AI即

一部创作、一台手机，vivo X500让专业摄影完成闭环

近几年，手机厂商每次发布新机，几乎都会把影像放在重要位置，移动摄影不仅是用户刚需，还是厂商综合实力的表现。就连刚上市的iPhone Duo也要祭出“智能拍摄、双屏预览”等“新”体验。 但实际情况是，当人们在为一场旅行、一次活动做精心准备时，还是会带上Pocket云台相机或单反；而对创作者来说，相较于手机的随时随地、即时分享的便利，专业设备的优势是物理上限更高、精确控制更好、能稳定交付，也更符合他们

AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力

在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。　　相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在

AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线

据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计

26499元的苹果，让人陌生的雷军

北京时间9月10日凌晨1点，苹果秋季发布会如约而至。新任CEO特努斯穿着休闲夹克登场，正式推出苹果首款折叠屏手机iPhone Duo以及多款新品。如发布会前所预料，这款折叠屏售价创新高，顶配价格高达26499元，最低配置也要15999元。 在此之前的72小时里，华为、小米也分别召开发布会，推出了折叠屏旗舰机，同样价格突破万元大关。 雷军显然有备而来。发布会前一天，他晒出一张密密麻麻的图片，里面是5

联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布

在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对

微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro

在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处

联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺

联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示

华为官网调整智界V9配置描述：“辅助驾驶冗余架构”升级为“L3级自动驾驶架构设计”

凤凰网科技讯 9月27日，华为官网显示，鸿蒙智行智界V9 Max+及以上版本的配置描述已由此前的“辅助驾驶冗余架构”变更为“L3级自动驾驶架构设计”。在智界V9发布时，相关页面标注为“辅助驾驶冗余架构”。 据悉，智界V9作为鸿蒙智行首款旗舰MPV，于今年6月开启交付，新车售价区间38.98万-51.98万元。公开资料显示，该车是行业首款搭载896线激光雷达的MPV。

华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互

联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用

台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总

高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

全球首发骁龙2nm旗舰芯片！小米18 Pro系列国际版官宣年内发布

快科技9月24日消息，日前，小米18 Pro系列在国内正式发布，带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型，售价5999元起。 今日，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解，去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场，仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着，小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面

小米开源MiMo-V2.6：融合3D空间推理、多模态感知能力

凤凰网科技讯 9月22日，小米正式发布并开源Xiaomi MiMo-V2.6系列，包含Pro与Flash两个原生全模态模型。官方称这是其探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步，通过规模化扩展强化学习算力，让模型在持续探索与反馈中拓展智能边界。 跑分方面，MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis综合智能指数中取得46分，超过Kimi K3和Qwen3.8 Max，成为当前

最贵的芯片在等什么？从你iPhone上多出来的800块说起

小米推出首款"中折叠"旗舰手机，10999元起售，同步披露造芯210亿投入

周一晚间，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。 发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。小米创始人、董事长兼CEO雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。 在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计

中国AI加码价格竞争

中国的人工智能（AI）新兴企业正推出低价格的AI模型。低于美国AI产品，甚至低于中国知名AI企业DeepSeek（深度求索），希望抓住DeepSeek8月中旬大幅提价的机会扩大份额。 中国AI新兴企业北京智谱华章科技（智谱）9月26日透露，Ox-Alpha的真实身份是该公司的“GLM-5.3-Flash”。每token的价格比提价后的DeepSeek便宜20%～70%。 性能也表现出色。专注于AI

599兹罗提的智能手机引发热潮。配备5000万像素Night Vision摄像头和128 GB存储

不必花大钱就能找到一款外观漂亮、拍照出色、无需频繁寻找充电器的智能手机。如今，以更低的价格就能买到配备大屏幕、大存储和先进功能的机型。以下是两款推荐的平价机型。 摩托罗拉Moto G15配备8 GB RAM、128 GB内置存储和5200 mAh电池，适合需要大存储空间且不喜欢每天充电的用户。屏幕同样值得关注。6.72英寸Full HD+显示屏非常适合观看剧集和浏览照片。重要的是，屏幕采用康宁大猩

微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片

微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起

骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑

高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管

此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6

Oppo新款手机成为全球首款搭载三颗2亿像素摄像头的手机

Oppo今日在中国发布的全新Find X10 Pro Max旗舰手机，是全球首款在三颗后置摄像头均采用2亿像素传感器的机型。主摄拥有17档动态范围，得益于Oppo所谓的“DeepPix传感器技术”，这表明像素数量不会是该相机的唯一卖点——这很好，因为原始分辨率已有一段时间不是智能手机影像质量的主要驱动力。 三颗后置摄像头集成在一个方形凸起的相机模组内，侧边单独的一条条状区域容纳闪光灯和一个额外传感