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「Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元」共 17 条 · 第 1 页
thenextweb

Amkor将亚利桑那州芯片封装园区投资规模提升至120亿美元

Amkor正在将其在亚利桑那州建设的芯片封装园区规模扩大约两倍。该公司于周二宣布了第二阶段计划。 该计划在原计划的3.3万平方米无尘室基础上增加了6万平方米,使园区总面积达到约9.3万平方米,并将计划总投资提升至约120亿美元。施工于 […] 开始

09/09
大纪元

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片(晶片)巨头阿斯麦(ASML)于周二(9月8日)宣布,其位于荷兰Brainport地区埃因霍温(Eindhoven)的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

09/09
cnbeta

ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位

荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发,总建筑面积预计约35万平方米;首期计划2029年完工,可容纳至少3000名员工,并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后,将与公

09/09
凤凰网科技

116亿美元买CPU算力!Anthropic大单引爆老牌科技股

财联社9月25日讯(编辑 史正丞)北京时间周五清晨,老牌互联网基础设施公司阿克迈(Akamai Technologies)宣布大幅扩大与Anthropic的合作,获得这家AI公司七年期、总额116亿美元的合同承诺。消息公布后,阿克迈美股盘后一度涨逾16%。 (阿克迈日线图,根据公告,阿克迈将通过旗下云业务的分布式AI基础设施和软件,支持Anthropic快速增长的CPU工作负载需求。双方合作还有继

09/25
cnbeta

Analog Devices拟斥资13.5亿美元收购Alif Semiconductor

Analog Devices(ADI)将以现金方式收购私营芯片公司Alif Semiconductor,交易金额为13.5亿美元。双方表示,这笔收购将扩充ADI在终端设备上的能力,因为人工智能应用正越来越多地进入实体系统。 Alif总部位于美国加州普莱森顿,主要开发低功耗处理器,这些芯片将AI计算、传感器数据、连接性和安全功能整合在一起,面向消费电子和工业应用。根据协议,ADI将先支付13.5亿美

09/09
凤凰网科技

Anthropic与Akamai达成7年116亿美元协议,扩充CPU算力

IT之家 9 月 26 日消息,云计算、网络安全、内容交付企业 Akamai日宣布大幅扩展与 Anthropic 的合作关系,两家公司签署了一份为期 7 年、价值 116 亿美元(IT之家注:现汇率约合 779.2 亿元人民币)的合同。 Akamai 总部根据协议,Akamai 将以其分布式人工智能基础设施和软件满足 Anthropic 日益增长的 CPU 工作负载需求。这 116 亿美元承诺对应

19小时前
semafor

普华永道估计全球人工智能基础设施支出可能突破31万亿美元

普华永道分析师预测,随着企业推进大量数据中心交易,到2050年,全球人工智能基础设施支出可能超过31万亿美元。 美国芯片制造商高通周二宣布与亚马逊达成一项大规模AI芯片交易,同时TikTok正在芬兰扩大其数据中心容量,作为欧盟范围内140亿美元计划的一部分。 随着数据中心可能成为重要的外交工具,亚洲也在加紧行动:菲律宾本周推出了一项人工智能“总体规划”,日本则再投入600亿美元,计划到2033年将

09/09
亚洲新闻台

AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商

9月21日:Advanced Micro Devices(AMD)的市值周一短暂突破1万亿美元大关,成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一,投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元,创历史新高613.92美元,市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现,AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是

09/21
日经

铠侠与闪迪未来6年将投资5万亿日元增产存储器

铠侠8月27日宣布,将在日本岩手县建设新的半导体存储器厂房,目标是在2029财年实现量产。加上三重县的工厂,未来6年两地合计将投资5万亿日元。由于面向人工智能(AI)的高速处理存储器订单激增,该公司正加快扩产。 “欢迎这项投资计划。半导体是增长型投资的核心,也是日美经济合作的象征。”高市表示,日本政府将提供最大限度的支持。 铠侠主要生产用于长期存储数据的“NAND型闪存”。该公司目前有四日市工厂(

08/28
日经

没人喜欢数据中心和芯片,芯片,芯片

希望大家都有一个凉爽的秋天开局。我是Yifan,从硅谷为大家带来本周的#techAsia。 我刚从印第安纳州的报道之旅回来,在那里我提前参观了SK海力士在美国的首个先进芯片封装工厂,该工厂将于2028年底投产,组装备受追捧的高带宽内存(HBM)芯片。 近年来,我参观了不少工厂和建筑工地,以记录美国重振制造业的努力,但当我看到SK海力士芯片工厂与街对面的联排别墅和公寓如此之近时,我仍然感到惊讶。 尽

09/03
日经

TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产,以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称,该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元(2.6亿美元),以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中,这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注,薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

09/14
星洲日报

豪掷1413亿 Anthropic携手辉达被投企业锁定算力供应

(旧金山1日法新电)Anthropic已与一家由辉达支持的美国初创公司签署了一份价值350亿美元(约1413亿令吉)的协议,以获得云计算算力。此举是这家AI开发企业在激烈竞争先进计算资源的背景下达成的又一项重大交易。 据知情人士向透露,这家总部位于旧金山的AI实验室已与Lambda达成了一份为期六年的协议。Lambda总部位于加州圣何塞,提供AI云计算服务。 据媒体报道,Lambda将获得由另一家

09/01
大纪元

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产,与此同时,三星、台积电等芯片大厂在美扩产,半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡(McKinsey)与SEMI基金会最新报告显示,到2030年,美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒(Jon Taylor)对CNBC表示,目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示,全美每年工程岗位毕业生中,仅3%进入半导体

09/18
大纪元

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】(大纪元记者季薇报导)日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商,这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》(Nikkei)9月17日报导,据知悉谈判情况的日美政府官员透露,相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆(约128亿至193亿美元)。 目前讨论中的方案显示,美国芯片代工企业格罗方德(GlobalFoundries)将负责营

09/17
南华早报

中国第二大晶圆代工厂华虹投资20亿美元新建晶圆厂以满足AI驱动的激增需求

中国主要晶圆代工厂华虹半导体(Hua Hong Grace Semiconductor)正投入20亿美元,在中国芯片生产重镇无锡进行大规模产能扩张,以应对国内对AI基础设施的飙升需求,并规避美国的技术限制。 这家中国第二大合同芯片制造商周二向香港交易所提交的文件显示,这笔新资金将用于建设一条新的12英寸特种工艺生产线,这是该公司在无锡的第三座工厂。 全面投产后,该扩建项目将为其月产能增加5.5万片

09/02
cnbeta

阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备,并启动一项更广泛的协议,以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列,分别为不晚于2028年和从2030年开始,采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外(EUV)光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商,台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

09/08
加美财经

加拿大首届全国投资峰会开幕,Bell拟在萨省建设逾500亿加元AI基础设施

加拿大首届全国投资峰会周一在多伦多开幕。总理卡尼希望借这场汇集全球大型资产管理机构和企业高管的会议,把加拿大正在规划的能源、关键矿产、人工智能和基础设施项目与国际资本直接连接起来。 峰会首日最受关注的项目来自Bell Bell计划把正在萨斯喀彻温省建设的人工智能数据中心规模扩大至原计划的四倍,全面建成后的相关资本投资最高可达525亿加元。 Bell与萨省政府当天签署一份不具约束力的谅解备忘录,计划

09/15
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