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「三星已解决高通2nm代工的技术障碍 但双方又因价格谈判陷入僵局」共 87 条 · 第 1 页
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三星已解决高通2nm代工的技术障碍 但双方又因价格谈判陷入僵局

三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中,似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛,但就在技术问题逐渐得到解决之际,三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧,导致双方迟迟无法正式达成协议。 过去一段时间,高通一直没有将新一代旗舰芯片交给三星代工,核心原因之一就是三星先进制程的良率和稳定性未能达到高通的要求。高通因此继续将骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro的2

09/11
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高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造

随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示,高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商,该芯片或将不再由台积电全额独家代工,而是采取台积电与三星分工的双代工模式。 回顾以往,高通因三星代工时代的良品率与发热功耗问题,自2022年起将旗舰级高通骁龙处理器的量产全面转向台积电代工。然而,伴随台积

09/15
财新

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上,高通宣布,手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品,分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)的基础架构相同,均采用台积电2纳米工艺,这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。  相比至尊版,超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术,帮助芯片在

09/23
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三星与高通联手推进2.1D先进封装:无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围,双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作,目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展,单颗芯片所需要处理的数据量持续增加,传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器

09/15
华尔街见闻

三季报在即,三星电子和海力士面临“极高预期”,考验“全球AI交易”

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进,韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近,其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据,第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润,而SK Hynix

09/27
大纪元

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产,与此同时,三星、台积电等芯片大厂在美扩产,半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡(McKinsey)与SEMI基金会最新报告显示,到2030年,美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒(Jon Taylor)对CNBC表示,目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示,全美每年工程岗位毕业生中,仅3%进入半导体

09/18
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三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
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美光员工以罢工相威胁 要求分享AI热潮红利

随着人工智能热潮推动存储芯片需求激增,DRAM和NAND闪存制造商的利润大幅攀升。在SK海力士和三星已向员工发放丰厚奖金后,公司何时才能让员工分享这波红利。 台湾媒体近日报道,美光旗下两大主要工会对公司利润快速膨胀背景下的员工薪酬水平表示不满。工会可能以罢工相威胁,这不仅可能扰乱本已紧张的全球存储芯片供应,还可能进一步推高各类科技产品的价格。 工会主席林哲瑞指出,美光的利润已在AI浪潮中创下新高。

08/30
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传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价

据半导体行业与供应链最新消息透露,全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中,全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局,同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。 行业分析指出,推动此次存储芯片价格上调的核心动因在于半导体产能结构的深层转变。随着全球人工智能大模型训练与

09/16
日经

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉(右起第4人)等人(9月8日,横滨市西区) |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能(AI)半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作,提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流,成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

09/09
凤凰网

两大巨头拒绝预缴百亿美元电费,韩国半导体热潮遇上大问题

韩国轰轰烈烈的半导体和人工智能投资热潮,电从哪里来,修电网的钱又从哪里来。 据9月14日报道,三星电子和SK海力士已经拒绝韩国电力公社(KEPCO,下称“韩电”)提出的一项25万亿韩元(约187亿美元)电费预缴方案。这笔资金原计划用于为韩国正在规划建设的大型半导体产业集群完善供电基础设施。这项方案并非临时起意。 早在9月3日,韩国联合通讯社就率先披露,韩电正在同三星电子和SK海力士商议,让两家公司

09/14
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台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后,美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议,研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示,如果管理层无法满足诉求,员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问,同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前,美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工

09/01
彭博社

三星与SK海力士拒绝韩国电力公司电网预付费计划

三星电子公司和SK海力士公司已拒绝韩国电力公司的一项提议。该提议原本希望两家公司预付电费,以为新科技产业群的电网建设提供资金。 亚洲各地资金捉襟见肘的公用事业公司正艰难应对半导体和人工智能行业不断增长的需求。韩国电力公司的这一计划(据当地媒体估计总额达25万亿韩元,约合18亿美元,相当于五年的电费)是为了应对这种供需不匹配而采取的举措。 韩国电力公司的一位发言人在短信中表示:“两家公司最终拒绝了韩

09/14
风向旗参考快讯

iPhone Duo发布后 三星新款折叠屏意外走俏

苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo之后,竞争对手三星的折叠屏新款Galaxy Z Fold 8迎来了销量大增。数据显示,Galaxy Z Fold 8在韩国的销量较前一周增长了约10%。分析认为,一些此前在等待苹果新产品的消费者可能最后决定购买三星手机,从而提振了三星折叠屏的需求。 韩国当地分析师将转变的主要原因归于苹果折叠屏手机的价格以及超过一个月的等待时间。iPhone Duo目前尚未

09/19 全文见 凤凰网科技
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三星电子与SK海力士正式拒绝韩国电力公司190亿美元电费预付方案

韩国两大存储半导体巨头三星电子与SK海力士已正式回绝韩国国营电力巨头韩国电力公司提出的一项巨额预付款方案。据韩国国会气候、能源、环境与劳动委员会李喆圭议员办公室披露的官方书面回复文件,两家芯片制造商在内部严谨评估后明确表示,无法接受提前预付高达25万亿韩元(约合187亿美元)电费以协助其建设输电管网的提议。 这项极不寻常的筹资倡议由深陷严重财务困境的韩国电力公司主导提出。根据该方案,韩国电力拟以两

09/14
朝鲜日报

三星电子和SK海力士,DRAM产量受制于HBM期间,中国加速渗透通用DRAM市场

2026-09-22 10:05▲ 长鑫存储的存储器半导体图片。/长鑫存储 三星电子和SK海力士为了应对人工智能(AI)的特殊需求,将生产能力集中在高带宽存储器(HBM)上,而智能手机、笔记本电脑等使用的通用DRAM市场的空位被中国长鑫存储(CXMT)迅速占据。22日,市场调研机构集邦咨询的数据显示,长鑫存储(CXMT)全球DRAM市场的占有率(以销售额为准)从今年第一季度的7.6%跃升至第二

09/22
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三星内存持续涨价可能逼迫苹果再次上调iPhone售价

苹果可能在明年再次提高部分iPhone产品的售价。最新消息称,苹果已经接受三星电子针对下一代iPhone所提出的更高内存供应价格,而持续上涨的内存成本可能最终转嫁给消费者。 目前全球内存市场正经历一轮明显的供应紧张。人工智能数据中心持续建设,使服务器DRAM和HBM等高性能内存的需求大幅增长,内存厂商因此将更多产能投入利润更高的AI相关产品。与此同时,智能手机厂商仍然需要大量移动设备内存,这使包括

09/17
凤凰网科技

AI 想包办你的一切,高通想包办你的 AI

手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天,可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你:我好像不明白。 2026 年,AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」,而真正的智能体,不会只活在某一台设备里:电脑上开好的头,手机应该接得上;耳机听到的吩咐,手机应该办得成。 设备各有各的聪明,人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁

09/24
中央通讯社

韩对美投资计划延后公布 李在明:协商过程艰难

(中央社记者杨启芳首尔18日专电)韩国对美投资计划公布时程延后,总统李在明表示,相关问题非常复杂,对于规模3500亿美元的投资「原本并不想做」,但在考量关税、韩美关系,并参考台湾等地协议内容后做出妥协,目前具体投资内容仍在协商中。 韩国对美投资相关事项原本传出最快今天对外公布,但已确定延后,在国会的相关报告也往后延。对此,李在明今天在青瓦台进行国内外媒体记者会时表示,「对美投资的问题非常复杂,也是

09/18
亚洲新闻台

高通与苹果延长芯片许可协议

9月24日:高通周四表示,已延长与苹果的芯片许可协议,该协议将于明年4月1日生效。 两家公司之间的合作关系源于2019年的一项和解协议,该协议结束了双方围绕无线专利费和调制解调器芯片供应展开的为期两年的全球法律诉讼。双方于2019年4月在圣地亚哥的陪审团审判开始时宣布休战。 根据和解协议,苹果向高通支付了一笔未公开金额的款项,双方在全球范围内撤销了诉讼,并同意签署一份从2019年4月1日起生效的六

09/24
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三星发文讥讽苹果iPhone Duo是“热别人剩下的剩菜”

在苹果公司于秋季新品发布会上正式推出其首款折叠屏智能手机iPhone Duo之际,作为折叠屏领域先行者的韩国科技巨头三星电子迅速在社交媒体上掀起了一轮密集的讽刺攻势。三星通过官方社交平台发布多条极具火药味的动态,不仅嘲讽苹果时隔多年才涉足该领域的举动是在“热别人剩下的剩菜”,更借由旗下Galaxy Z Fold8的轻薄优势,直击iPhone Duo在重量与形态创新上的不足。 就在苹果CEOTim

09/10
风向旗参考快讯

三星因软件更新意外导致其智能冰箱瘫痪

市场上有很多智能家电具备互联网连接、跨设备集成以及大量其他功能。据悉,在一些三星冰箱用户报告了重大问题后,三星已停止向其在韩国的智能冰箱推送SmartThings更新。更具体地说,三星公司韩国社区论坛上的许多用户报告称,他们的冰箱完全停止工作,导致食物变质。其他问题包括自动开门功能失灵以及冰箱内部照明灯不亮。 一名三星代表在该公司的论坛上确认了该问题:昨天(9月22日),三星冰箱软件更新的测试过程

09/24 全文见 arstechnica
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高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效

高通9月24日宣布,已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议,新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系,也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围,高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。 高通并未公布此次协议具体的商业条款,包括授权费用以及新协议的具体期限,两家公司也没有对外披露更多细节。高通与苹果目前的合作关系源自20

09/24
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三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品,力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低,而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps,比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道,8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造,此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

08/31
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