1CCF

全球要闻
字号 ·· | 护眼

搜索结果

「日本Resonac、日东电工将投资美国人工智能硬件基金」共 35 条 · 第 1 页
日经

日本Resonac、日东电工将投资美国人工智能硬件基金

东京--芯片材料制造商Resonac Holdings和Nitto Denko是同意投资美国的日本公司之一。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件制造商,寻找人工智能合作伙伴。 他们的目标是与4.5亿美元基金的投资组合公司合作,解决能源需求和人工智能传播带来的其他问题。 该基金由Matter Venture Partners创建。其他支持者包括主要芯片制造商台湾积电制造股份有限公司(TSMC)和总

09/17
thenextweb

据《日经新闻》报道,日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯(GlobalFoundries)芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道,日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂,作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元(约合 129 亿至 193 亿美元)之间,将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)运营。 《日经新闻》未提供消息来源,报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

09/17
亚洲新闻台

谷歌将在芬兰投资150亿美元建设人工智能基础设施

09/09
semafor

普华永道估计全球人工智能基础设施支出可能突破31万亿美元

普华永道分析师预测,随着企业推进大量数据中心交易,到2050年,全球人工智能基础设施支出可能超过31万亿美元。 美国芯片制造商高通周二宣布与亚马逊达成一项大规模AI芯片交易,同时TikTok正在芬兰扩大其数据中心容量,作为欧盟范围内140亿美元计划的一部分。 随着数据中心可能成为重要的外交工具,亚洲也在加紧行动:菲律宾本周推出了一项人工智能“总体规划”,日本则再投入600亿美元,计划到2033年将

09/09
亚洲新闻台

日经报道:日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京,9月17日:据日经商业日报周四报道,日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂,作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称,该项目预计价值2万亿至3万亿日元(约128.5亿至192.7亿美元),将由芯片制造商格芯运营,专注于逻辑半导体。

09/17
日经

TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产,以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称,该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元(2.6亿美元),以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中,这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注,薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

09/14
大纪元

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】(大纪元记者季薇报导)日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商,这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》(Nikkei)9月17日报导,据知悉谈判情况的日美政府官员透露,相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆(约128亿至193亿美元)。 目前讨论中的方案显示,美国芯片代工企业格罗方德(GlobalFoundries)将负责营

09/17
加美财经

AI基础设施热潮未完,这位业绩突出的基金经理转向公用事业和能源管道

基金经理布罗克·坎贝尔开玩笑说,他的孩子们“宁愿停水停电,也不能没有 Roblox”。 玩笑归玩笑。纽约梅隆全球基础设施收益ETF经理坎贝尔最近接受《市场观察》采访时表示,他认为电信和数据服务已经成为不可或缺的基本需求。 坎贝尔说:“经济走弱时,人们不会轻易把这些服务停掉。对投资组合来说,这提供了非常好的稳定作用。” 这只基金获得晨星五星评级,过去三年的年化回报率为21%,高于基准标普全球基础设施

09/23
彭博社

日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展

日本贸易大臣赤�的良征表示,作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作,”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止,已公布了两轮项目,包括资源相关交易和发电厂。他表示,关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量

09/05
cnbeta

高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系

高通股价周二上涨4%,此前该公司宣布与亚马逊网络服务(AWS) 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达,此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分,高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示,已授予亚马逊认股权证,允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票,总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿,高通正与亚马逊在“多代定制化

09/09
日经

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议,双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿~3万亿日元。9月14日~15日,双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries,GF)负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据,格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地,

09/18
日经

日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判

东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露,日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判,作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元(约128亿至193亿美元)。根据关税协议,日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称,华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性,双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工

09/17
日经

小松首席财务官:将增加对北美建筑设备的供应

东京——日本建筑设备制造商小松计划加大对最大市场北美的产品供应,因为人工智能投资带动了数据中心建设需求。

09/02
亚洲新闻台

马克龙表示法国与韩国将投资11.5亿美元支持视听产业

09/07
cnbeta

SK海力士在硅谷成立创投品牌“SK hynix Ventures”

韩国存储芯片巨头SK海力士宣布正式成立企业风险投资品牌“SK hynix Ventures”,总部设于美国硅谷。此举被视为公司在人工智能时代进一步扩大投资布局的重要一步,未来将重点押注AI技术、下一代数据中心基础设施以及相关核心软硬件生态。 SK海力士是在首届“SK hynix Ventures Day”活动上公布这一消息的。活动在硅谷举行,吸引了来自全球风险投资机构以及多家科技初创企业代表参与。

09/18
thenextweb

川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议

川崎重工业已签署一项协议,将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议,合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明(Hideaki Nishimoto)表示……

09/09
thenextweb

里德·霍夫曼加入Mosaic Ventures担任顾问合伙人

里德·霍夫曼表示,他将加入伦敦种子轮和A轮投资公司Mosaic Ventures担任顾问合伙人,该公司目前将欧洲人工智能作为其唯一关注点。他宣称的贡献是来自硅谷的美国连接,即人才、公司人脉和资本。 里德·霍夫曼表示,他将加入Mosaic Ventures担任顾问,……

09/09
德国之声

下一代AI数据中心将建在哪里?

09/04
日经

日本Astemo将提升美国电机产能,因客户本田转向混合动力车

东京——日本汽车零部件供应商Astemo计划向两家美国工厂总计投资3.79亿美元,以提高电机产能,主要针对混合动力汽车,因北美需求上升。

09/11
日经

日本AI数据中心规模到30年代中期将增至4.5倍

| NTT集团新设的数据中心(4月,京都府精华町) |日本经济新闻调查了在日本国内运营数据中心的26家主要企业的新建计划。询问各家企业的计划并进行了统计(包括已公布项目在内)。结果显示,26家企业中有22家计划在日本扩大面向AI的基础设施。 显示数据中心规模的用电容量将在2026~2033年至少增加3.8吉瓦。从2025年底的1.1吉瓦增至2033年的4.9吉瓦,增至约4.5倍。 美国房地产服务企

09/08
日经

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示,将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备,而三星电子则计划最早在2028年采用,英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

09/08
亚洲新闻台

澳大利亚数据中心运营商NEXTDC拟筹资7.95亿美元用于AI基础设施

09/09
朝鲜日报

崔泰源:正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问,关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等,“正在持续考虑。” 据财界称,韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行,“(在日本新建半导体生产工厂等)还在考虑”,“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”,“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等,崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

09/01
法国国际广播电台

台湾企业计划对美投资再增200亿美元

台湾经济部长周三(9月2日)表示,受人工智能应用需求热络驱动,台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元,但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道,作为推动半导体制造业发展的措施之一,美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系,但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan(又称国际半导体展)今

09/02
上一页 第 1 页 下一页
1CCF | 全球资讯
正在加载…