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难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年
韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。 中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，但依托在通用DRAM上积累的生产经验，追赶节奏明显加快，韩国方面已难言高枕无忧。 高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，差距已缩小至2年左右，原因是HBM的世代更替周期比DRAM更快，中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术
中国存储芯片技术加速追赶全球领先水平 韩国产业协会称部分领域差距已缩小至1至3年
中国存储芯片产业正在以前所未有的速度缩小与全球领先厂商之间的技术差距。根据韩国半导体产业协会最新评估，中国两大存储器企业长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）在关键技术领域已实现显著追赶，其中NAND闪存领域的技术差距已缩小至约1年，DRAM领域约为2年，而高带宽存储器（HBM）领域的差距约为3年。 这一评估结果引发韩国半导体行业广泛关注。值得注意的是，仅在数年前，业内普遍认为中国存储器产业与
140万韩元盗窃罪判有期徒刑3年，300亿技术泄露罪判2年4个月
▲ 近5年海外技术泄露事件的趋势成立于1976年的PECO TEC公司为SK海力士和三星电子供应半导体组装所需的设备“毛细管劈刀（Capillary）”。毛细管劈刀用于将粗细为头发五分之一的金属线连接到半导体芯片上，是高带宽存储器（HBM）工艺的核心设备。PECO TEC公司十年来投入超过300亿韩元（人民币约1.5亿元）开发技术，目前占据全球毛细管劈刀市场的70%以上。 但PECO TEC开发的
北朝鲜试射改良型多管火箭炮
日前，北朝鲜进行了正在推进实战部署的多管火箭炮发射试验。就此，韩国方面有专家指出，“这将对韩国的导弹防御系统构成重大威胁”。北朝鲜国营媒体朝鲜中央通讯社9月24日报道称，22日进行了240毫米口径的多管火箭炮发射试验。在为火箭弹加装制导系统并持续进行改良后，其射程已达到115公里。视察发射试验的北朝鲜军方干部表示，“我们必须要把最具致命性和破坏性的攻击能力集中部署到南部边境”，以此强调将推进在南北
回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库
据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免
三星电子和SK海力士，DRAM产量受制于HBM期间，中国加速渗透通用DRAM市场
2026-09-22 10:05▲ 长鑫存储的存储器半导体图片。/长鑫存储 三星电子和SK海力士为了应对人工智能（AI）的特殊需求，将生产能力集中在高带宽存储器（HBM）上，而智能手机、笔记本电脑等使用的通用DRAM市场的空位被中国长鑫存储（CXMT）迅速占据。22日，市场调研机构集邦咨询的数据显示，长鑫存储（CXMT）全球DRAM市场的占有率（以销售额为准）从今年第一季度的7.6%跃升至第二
长鑫HBM量产遇挫：据报良率跌至25% HBM3最终测试近八成不合格
长鑫存储（CXMT）在前沿高带宽内存（HBM）的攻坚道路上面临严峻的良率考验。据科技媒体wccftech引述行业供应链调查及韩国产业界最新披露的报告显示，长鑫存储在试产针对人工智能算力芯片的8层堆叠HBM3内存颗粒时遭遇严重工艺瓶颈，综合良率长期徘徊在25%至30%的低位区间，若叠加极为严苛的最终封测与性能评估环节，下线的芯片产品中甚至有近80%未能通过终检测试，实际综合产出率面临巨大挑战。 作为
朝鲜展示新型武器系统 疑为高超音速导弹
【大纪元2026年09月22日讯】（大纪元记者季薇报导）朝鲜9月22日宣布，日前进行的导弹试射涉及一种具有「重大意义」的新型武器系统。朝鲜领导人金正恩表示，发展这种武器将增强朝鲜的战备能力，并让敌人感受到「非常严酷且不可避免的打击」。 据韩联社报导，朝鲜官方公布的照片显示，试射的导弹似乎是此前宣称具备高超音速能力的「火星-11Ma-1型」（Hwasong-11Ma-1），为「火星-11Ma」（Hw
三星电子称明年HBM将占行业DRAM产能近30%
首尔，9月29日：三星电子高管周二表示，预计明年高带宽存储器（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。 三星电子执行副总裁金泰洙表示，HBM和标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。 HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片组成，使处理器能够以高速访问大量数据。该市场由韩国的SK海力
长鑫科技利润率高达82%，位居第一
在面向人工智能（AI）的需求激增的存储芯片领域，中国企业正迅速追赶竞争对手。7月上市的长鑫科技集团（CXMT）在4月～6月营业利润率高达82%，在各大企业之中最高。正在改变此前由韩美日企业占据全球大部分份额的存储芯片市场的格局。 日本经济新闻比较了韩国三星电子、SK海力士、美国美光科技（3～5月）、铠侠控股、美国闪迪以及长鑫科技（4～6月）的财报。基于QUICK FactSet及各公司资料的数据，
长鑫存储已开始小批量生产HBM3E内存
据《The Information》报道，中国存储器巨头长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3E内存。这意味着，中国存储器制造商目前仍落后于正逐步转向HBM4E生产的韩国企业约两代。不过，对于长鑫存储而言，这仍是一个重要里程碑。 长鑫存储预计将在今年年底前实现每月约35万片DRAM晶圆的制造能力，并计划在未来几年继续扩大产能。目前，HBM3E的生产规模仍非常有限，表明相关制造刚刚进入风险试产
瑞银称中国未来十年不太可能赶上ASML的顶级设备
瑞银集团分析师预测，中国不太可能在未来十年内快速提升其半导体制造能力，以开发出ASML Holding NV尖端极紫外技术的可行替代品。 由Francois-Xavier Bouvignies领导的瑞银分析师在报告中写道：“他们似乎处于与ASML 2004年相似的阶段。” 北京一直在向国内芯片行业投入国家资本以实现自给自足。但其进展受到华盛顿主导的对尖端芯片制造设备出口限制的阻碍。 总部位于荷兰费
“三星海力士存储库存不足10天…明年或现库存枯竭的空前事态”
▲ 7日上午，首尔中区韩亚银行交易室的屏幕上显示着KOSPI与KOSDAQ指数。当天，KOSPI以6910.78点开盘，较前一个交易日上涨223.57p（3.34%）。/News1 7日，韩国KB证券发布分析报告称，随着人工智能（AI）投资落地，接下来存储半导体市场将面临史无前例的供给短缺。针对近期经历股价调整进入低估区间的三星电子与SK海力士，报告预测将迎来“超强重估”。 当天，“近期全球超大规
日韩两大存储巨头抱团，中国企业如何应对？
还记得7年前的日韩半导体大战吗？2019年，日本政府限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料，卡住了韩国芯片的脖子，也掐住了韩国经济的命脉。 韩国虽然采取了反制+自救措施，依然损失惨重，最终在美国的调节下与日本妥协。如今，风向又变了。 最近，韩国SK集团会长崔泰源访问东京期间明确表示，正考虑SK海力士与日本铠侠联合生产NAND闪存，并计划在日本建设芯片工厂。 要知道，在全球NAND
国产存储崛起！中国内存产能占比预计2030年达20%
快科技9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 这意味着全球每生产5片DRAM晶圆，就有1片来自中国。韩媒将此视为对三星电子和SK海力士的实质性威胁。 报道称，中国企业近年来正加快进入存储器市场，代表企业包括中国最大DRAM厂商长鑫存储和NAND厂商长江存储。 目前，中国存储器企业的扩产已不只是单纯增加产能，同时也在推
中国2026年月球激光通信速度慢于美国宇航局2013年水平
中国实现了地球与月球之间的双向激光通信，成为继美国之后第二个做到这一点的国家。但其达到的数据速率远低于美国宇航局十多年前的记录，这让太空专家感到困惑。 据领导该项目的中国科学院介绍，研究团队利用云南省的望远镜和一颗在2024年发射事故后目前绕月飞行的实验卫星，记录到下行链路速度为每秒100兆比特，上行链路速度为每秒1.25兆比特。 相比之下，美国宇航局2013年的月球激光通信演示实现了622Mbp
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
北韩试射具导引功能火箭炮 射程最远可达115公里
（中央社首尔24日综合外电报导）北韩中央通信社（KCNA）今天报导，北韩本周进行「改良型240毫米口径制导多管火箭」试射。这批火箭采用「自主精准导引系统」，能够在弹道飞行模式下攻击100公里外目标，复合滑翔模式下则能打击115公里外目标。KCNA报导，9月22日进行的试射由第二经济委员会委员长高炳贤（Ko Pyong Hyon，音译）「指导」，朝鲜人民军元帅朴正川（Pak Jong Chon）等多
新的特朗普与金正恩峰会将是除平壤外所有人的噩梦
显然，美国总统唐纳德·特朗普正在努力推动在未来几个月内与朝鲜领导人金正恩举行新的峰会。为了实现这一目标，他似乎准备降级并危及美韩联盟，正如他最近缩减联合军事演习的举动所示。 对于特朗普来说，这将是一次纯粹的双边演习，首尔和北京都完全被边缘化，更不用说莫斯科和东京了。同样，现在人们普遍认为无核化问题不会出现在未来任何峰会上。特朗普正在寻找一个保护美国安全利益的结果，而金正恩的利益是事实上的核武器国家
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
ASML供应商称中国在顶级芯片制造工具上落后15年
据德国蔡司集团（Zeiss Group）的一位高管称，中国在开发尖端芯片制造工具方面落后了大约15年。蔡司集团是全球半导体行业的关键供应商。 领导蔡司半导体部门的弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）在电视上表示，北京需要15年时间才能开发出极紫外（EUV）光刻机，这是一个“合理的假设”，同时他指出，中国的进展难以量化。 芯片制造技术是美国阻止中国获得顶级人工智能芯片的关键目标，因为这两个最
美国智库称：“韩美同盟是美国获利最少的…应终止这种关系”
▲ 上月21日，在京畿道坡州临津江一带进行乙支自由护盾（UFS）演习期间，韩美军士兵正在进行联合渡河演习。/纽西斯通讯社美国华盛顿的外交与安全智库“国防优先（Defense Priorities）”的高级研究员珍妮弗·卡瓦诺10日主张，从日本九州南部到台湾、菲律宾的防线）部署了过多的兵力和基地，无需直接承担战争风险，应将重心转移到第二岛链（连接日本冲绳群岛、北马里亚纳群岛、关岛、帕劳等的防线）。
韩国副总理：韩国无力放缓人工智能发展步伐
韩国副总理周三表示，韩国必须继续推进人工智能发展，不得有丝毫停顿或延误，在全球关于该技术发展速度的辩论日益激烈的背景下，这一表态态度鲜明。 作为存储芯片巨头三星电子和SK海力士的所在地，韩国是人工智能数据中心热潮的最大受益者之一，该热潮引发了对韩国制造的半导体和硬件的强劲需求。 然而即便如此，这个拥有5200万人口的国家也不具备按照美国人工智能模型开发商Anthropic和OpenAI高管所提议的
日本高超音速和水下武器计划为何可能令中国担忧
中国在最新一次对日本军事扩张的抨击中，特别指出日本计划为其潜艇无人机配备远程导弹，并在澳大利亚测试高超音速武器。 分析人士称，这些举措可能威胁到解放军两栖作战群和“第一岛链”内的水面作战舰艇——可能影响解放军海军在台海冲突中的作战能力。具有战略意义的第一岛链从日本延伸至台湾、菲律宾和婆罗洲。 中国国防部发言人张晓刚周四强调了这两项举措，称日本“公然扩充其军事武库”。 张晓刚表示，这些“危险”举动与