台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电

台积电据报将在美国得州设第二园区 总投资额高于亚利桑那州

台湾“护国神山”台积电据报将在美国得克萨斯州建设第二园区，总投资额估计高于亚利桑那州。（路透社） 台湾“护国神山”台积电据报将在美国得克萨斯州建设第二园区，总投资额估计高于亚利桑那州。台湾《经济日报》星期二（9月29日）引述半导体业界消息称，台积电拟扩大“美国制造”版图，在得州启动第二园区建厂计划。因应人工智能（AI）与高效能运算（HPC）客户的强劲需求，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂区，

VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产

VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

半导体公司VSMC在新加坡开设首个价值85亿新元的工厂，预计将创造1600个就业岗位

新加坡：在台湾和荷兰半导体企业的支持下，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC，晶门半导体制造公司）于周一（9月28日）在新加坡正式开设其首座耗资85亿新元（约67亿美元）的晶圆制造厂，预计将创造1,600个新就业岗位。 该淡滨尼工厂计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年达产时，月产能将达到44,000片硅晶圆。 不同于

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

台湾晶片产能持续扩张 带动上游化学品需求

台湾晶片产能持续扩张，带动上游供应链。为应对台湾半导体制造商不断增长的需求，比利时化工巨头索尔维将在今年底前，把用于晶圆清洗的超纯过氧化氢产能扩大一倍以上。 报道，索尔维集团星期四（9月3日）作出上述宣布。台积电今年4月宣布，将在台南新建3纳米超大晶圆厂。 索尔维过氧化物业务总裁席尔韦拉（Carlos Silveira）说，公司持股51%的合资企业新索尔维先进化学品位于台南，其过氧化氢年产能将从目

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后，美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议，研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示，如果管理层无法满足诉求，员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问，同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前，美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工

博通和凸版印刷开设新加坡首个先进芯片基板工厂

新加坡——美国芯片制造商博通（Broadcom）与日本凸版控股（Toppan Holdings）周二提前数月在新加坡开设了该国首家先进芯片基板工厂，旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的作用。 该工厂将由博通与凸版合资成立的先进基板技术公司（AST）运营，并将生产用于各类高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。 该工厂计划在今年年底前实现量产。博通表示，目前正与各方进行“

菲律宾打造先进制造基地 盼招揽台积电与鸿海

菲律宾外国记者协会（FOCAP）21日在大马尼拉BGC新兴发展区办理「矽盛世」论坛，邀请菲律宾贸工部次长罗多佛（中）、军事基地改建发展局局长宾坎（右）与谈。中央社记者林行健BGC新兴发展区摄 115年9月21日（中央社记者林行健马尼拉21日专电）菲律宾政府积极打造先进制造基地并参与美国主导的「矽盛世」计划，菲律宾军事基地改建发展局（BCDA）表示，现已有一家台湾企业进驻，未来盼也能吸引台积电与鸿海

台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍

台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力

英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷

台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

索尔维CEO：AI热潮下将在台湾将芯片化学品产量翻倍

台北——比利时化学品制造商索尔维首席执行官对《日经亚洲》表示，该公司将在2026年前将台湾高纯度芯片制造化学品的产能提高一倍以上，瞄准人工智能芯片需求激增带来的巨大增长机遇。