字号 ·· | 护眼

搜索结果

「华为突破冯诺依曼单机架构:发布全新架构 能实现百万级处理器成为一台计算机」共 97 条 · 第 2 页
cnbeta

分析师解读英伟达35亿美元投资联发科:从AI芯片到系统,双方各取所需

英伟达、联发科宣布合作郭明𫓹周二在X上发文称,联发科最新公告宣布深化与英伟达的长期合作,其中反复出现的“机架级”(rack-scale),正是理解这份公告的关键,联发科内部已将AI业务的战略定位,从“IC/ASIC(集成电路和专用集成电路)设计”提升至“系统级设计”。 他指出,这份公告也进一步说明,通过与英伟达合作,把定制化芯片/XPU(各种处理器)导入英伟达已经成熟的机架级生态,让定制化芯片在完

09/01
cnbeta

华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%

值得一提的是,上半年华为研发费用高达1213.82亿元,创历史新高,较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元,增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示,面向未来,将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地,持续加大研发投入,将AI及安全嵌入每一个产品和网络,做强核心竞争力,构筑合作共赢的升腾、鲲

08/31
星洲日报

华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达

华为轮值董事长汪涛在台上介绍道,华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片,包括智算、通算和存储类晶片。(图:观察者网) (上海/北京17日路透电)华为轮值董事长汪涛周四表示,华为将于2027年推出两款新的人工智能(AI)半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务,并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称,升腾960DT晶片将于2027年第一季发布,比原计划提前三个季度;升腾960

09/17
𝕏 @fxtrader

2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。

“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求,十万卡以上的升腾超节点集群将成为基础配置。 3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘升腾超节点集群的超级算力工厂。” 汪涛表示,华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构,华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案,携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态,共建智能世界的坚实算力底座。 当天,华为在现场正式发布

09/15
𝕏 @fxtrader

近日,华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。

对于ICT业务及计算领域,华为的目标是成为英伟达。华为的核心优势不在于拥有自研大模型,而在于支持客户构建优秀的大模型,确保全球任何大模型均能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 对于终端业务和智能驾驶业务,则最好拥有自研大模型。多数主流开源大模型仅开源权重,企业后续在增训或微调等方面仍面临诸多挑战;且数据开源存在滞后性。因此,在终端和智能驾驶领域,自研大模型更具优势。 对于华为云业务,随着云

09/15
凤凰网科技

机器人也要有超脑了!联发科Genio Pro 5100芯片发布:3nm制程+106 TOPS算力

在第九届中国机器人峰会期间,联发科正式发布了专为具身智能打造的旗舰级SoC——Genio Pro 5100。 与此同时,合作伙伴华睿智普也推出了搭载该芯片的Praxis One具身智能超脑算力底座,旨在通过强大的端侧算力破解机器人规模化落地的痛点。 当前,AI正在从数字世界走进现实物理世界,具身智能成为行业公认的发展方向,但机器人要真正落地,不能只依靠云端大模型。 一台实体机器人的核心,是“感知-

09/18
凤凰网科技

嘘!“华为”车现在卖十万了

09/23
凤凰网科技

华为云全面攻向智能体!MiniMax、金山办公都在用,5招整治AI落地疑难杂症

智东西9月18日报道,今日,在2026华为全联接大会上,华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线,全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场,智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用,行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系,发布SMECE企业算力引擎和D

09/18
cnbeta

微软将“让每个桌面拥有一台电脑”的愿景重构为普及AI

在推动个人计算普及半个世纪之后,微软正试图将其历史上最具标志性的立企誓言赋予全新的时代内涵。据科技媒体深入剖析,微软正全面重启并革新联合创始人比尔·盖茨在上世纪提出的“让每个桌面和每个家庭都拥有一台电脑(a PC on every desk and in every home)”的宏伟承诺,而在如今的Windows 11时代,让每个人、每台电脑都无缝普及并运行人工智能。 在微软创立之初,计算设备依

09/08
英国金融时报

华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手

通过投资各类DUV光刻机元组件生产商,这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中,华为(Huawei)处于核心位置,其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露,这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业,同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作,目的是打造能够替代外国供应商的本土供应

09/08
英国金融时报

美国诉华为案即将在纽约开庭

华为否认了起诉书列出的时间跨度长达20年的各项指控,指责美国政府把该公司“先确定为一个公诉目标,然后寻找犯罪证据”。据美国检察官称,中国科“竞争管理小组”。 检方称,该小组的使命就是每月向从竞争对手那里窃取到最有价值信息的员工发放奖金。员工可以通过加密电子邮件,将相关材料提交到一个专用邮箱。 这项指控是针对华为(这家中国科技巨头去年的营收达到1270亿美元)的一起刑事案件的多项核心指控之一。该案在

09/07
凤凰网科技

AI 想包办你的一切,高通想包办你的 AI

手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天,可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你:我好像不明白。 2026 年,AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」,而真正的智能体,不会只活在某一台设备里:电脑上开好的头,手机应该接得上;耳机听到的吩咐,手机应该办得成。 设备各有各的聪明,人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁

09/24
cnbeta

高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级:更强AI推理能力将降低对内存的依赖

高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节,其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同,高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制,希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示,随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能,AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言

09/11
风向旗参考快讯

华为来到布鲁克林面临美国全面刑事审判

华为公司终于要在纽约接受审判,这起刑事案件是在第一届特朗普政府任内提起的,是美国政府有史以来对中国公司发起的最具野心的起诉之一。 这场对决将于周三以开庭陈述拉开帷幕,预计将在纽约布鲁克林的联邦法院持续数月。 此时距离司法部首次对这家全球最大的电信设备制造商提出指控已有八年。 在这起刑事案件中,华为被指控欺诈汇丰控股有限公司和花旗集团等国际银行,这些欺诈行为与涉嫌违反美国对伊朗和朝鲜的贸易制裁有关。

09/09
凤凰网科技

华为云码道上线鸿蒙编码大模型:千行代码错误率降低80%以上

凤凰网科技讯(作者/邹瑾)9月21日,华为云码道CodeArts代码智能体今日面向鸿蒙开发者进行全面升级,上线“鸿蒙编码大模型+码道鸿蒙智能体+鸿蒙开发者实践中心”三大核心能力。官方称,这是全球首个且唯一专为鸿蒙生态打造的AI编码智能体。目前,鸿蒙已注册开发者超过1100万。 鸿蒙编码大模型方面,该模型依托华为云鸿蒙增强训练体系,融合超百万鸿蒙原素材,深度学习优秀鸿蒙项目代码库与组件资产,实现与A

09/21
cnbeta

Meta个人AI助手Muse算力需求极剧攀升 云端架构带来算力与硬件资源考验

科技巨头Meta最新推出的个人AI代理系统“Muse”在发布后迅速吸引了数十万用户,但其背后独特的运行架构正对数据中心的算力资源造成空前的挤压。即使在日活跃用户量尚未突破100万的情况下,该系统对通用CPU算力、内存与存储资源的巨大消耗,已经凸显出AI代理技术规模化落地所面临的硬件瓶颈。 与传统仅回答问题的对话式AI不同,Muse被设计为一款能够自主执行多步骤复杂任务的个人代理,可以为用户处理诸如

09/24
𝕏 @fxtrader

华为发布《智能世界2035》最新报告,报告指出,Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。

报告预测,到2035年,全球年度Token消耗量将增长10万倍,其中智能体流量占比超过90%,对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断,1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI,走向物理世界是AGI形成的必由之路,需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进;2、算力集群规模百倍提升,智能体任务成本千倍下降,计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转

09/16
凤凰网科技

对话高通数据中心业务总经理:从定制CPU到3D堆叠HBC,高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道,在骁龙峰会2026上,高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版(详情参见《刚刚,高通2nm双旗舰来了,为智能体AI重造架构,手机能跑300亿参数大模型》)会后,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流,涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

09/23
thenextweb

英伟达的新量子层将费米实验室的设计工作从五个月缩短到了三周

英伟达在其开源量子平台中新增了一个名为CUDA-Q Logical的编排层,瞄准的是容错量子计算中没人愿意碰的那部分。 为一台尚不存在的机器设计应用,意味着要同时猜测算法、纠错码和硬件,而改动其中任何一个,都会重写另外两个的资源需求。 费米实验室给这件事的成本算了一笔账。其首席技术官安娜·格拉塞利诺表示,一个团队在三周内探索了这些资源的组合方案,而同样的工作通常需要大约五个月。 与桑迪亚国家实验室

09/14
南华早报

伯恩斯坦:Tau缩放定律奏效,华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦(Bernstein)的报告,华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro,已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计,该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中,其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试,用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

09/22
晚祷新闻

华为发布了11款人工智能芯片,这直接挑战了英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)和超威半导体(AMD)的市场地位。

华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容,将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片,扩大了硬件阵容,直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导

09/17
大纪元

华为刑事案开审 涉12项指控或面临巨额处罚

中国科技巨头华为周二(9月8日)在纽约布鲁克林联邦法院进入刑事审判,面临有组织犯罪、银行与电信诈欺、窃取商业机密等12项指控。 案件历经约8年法律攻防,若罪名成立,华为可能面临数十亿美元罚款,并没收相关所得。

09/09
华尔街见闻

OpenAI总裁:Astra是首个“在10万块GPU上训练的模型”,跨越了“应用门槛”

OpenAI总裁格雷格·布罗克曼在Astra发布前夕接受深度专访,首度披露这款新模型是OpenAI史上首个在逾10万块GPU上完成训练的模型,并直言AI已跨越"电脑使用"的应用门槛——这意味着AI从此不再需要依赖I连接器,而是可以像人一样操作任何软件。 当地时间周五,科技战略分析网站Stratechery发布了一篇与OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼(Greg Brockman)的深度访

09/05
亚洲新闻台

AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商

9月21日:Advanced Micro Devices(AMD)的市值周一短暂突破1万亿美元大关,成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一,投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元,创历史新高613.92美元,市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现,AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是

09/21
上一页 第 2 页 下一页
1CCF | 全球资讯
正在加载…