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「微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro」共 40 条 · 第 2 页
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微软Auto SR超分辨率技术开始支持英特尔酷睿Ultra 3 从而扩展至更多Copilot+ PC

微软近日宣布,Windows 11内置的Automatic Super Resolution(Auto SR,自动超级分辨率)正式扩展到搭载英特尔处理器的Copilot+ PC。此前,这项技术主要面向搭载高通骁龙X系列处理器的Copilot+设备,如今随着英特尔Core Ultra Series 3处理器加入支持范围,更多没有独立显卡的轻薄型笔记本电脑也可以利用AI超分辨率提升游戏帧率。 Auto

09/23
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微软Windows 11今秋迎重大性能重构 设计主管承诺用户将“肉眼可见变快”

微软公司核心设计团队负责人近日公开就 Windows 11 的系统流畅度与界面响应速度做出正面回应。该主管表示,微软深刻听取了用户关于系统部分界面存在卡顿与延迟的长期反馈,并已经针对系统底层渲染与交互代码展开了深度优化,用户将在即将于今年秋季推送的年度重大功能更新中,切身体会到“肉眼可见、可感知”的全面提速。 自 Windows 11 发布以来,全新的 Fluent Design 现代设计语言、丰

09/16
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拆解报告展示iPhone 18 Pro的可变光圈镜头与大面积蒸发腔散热系统

随着苹果公司旗舰新品 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 迎来全球发售,拆解团队与硬件分析师迅速对新机进行了深度拆解。内部结构的曝光全面揭示了苹果在新一代高端机型上的硬件布局,其中主摄可变光圈机械结构、大幅扩容的均热板散热系统以及高度集成的芯片组布局成为了本次拆解中最引人注目的技术亮点。 拆解结果显示,iPhone 18 Pro 在机身内部结构设计上沿用了一体化铝合金中框配合背部 Ce

09/18
罗塞塔简报

Cognition推出SWE-2编程模型,旨在提升智能体性能

2026年9月10日,Cognition推出了其迄今为止最先进的编程模型SWE-2,旨在优化成本与性能的帕累托前沿(Pareto frontier)。 SWE-2基于拥有2.8万亿参数的Kimi K3模型进行后训练,采用了一种全新的强化学习(RL)算法,通过线性成本惩罚同时训练多个推理力度级别。 基准测试数据显示,SWE-2在FrontierCode 1.1 Main上的得分为50.0%,在性能上

09/11
日经

华为和小米在引领手机进化

| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”(图片来自直播视频) |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日(美国西部时间9日)发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能(AI)功能在内,中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出,好用才是真正的价值。 作为新产品

09/10
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华为Mate XT 2非凡大师正式发布:搭载麒麟9050 Pro 首发灵盾防窥屏

华为Mate XT 2 非凡大师采用三折叠玄武架构,重构铰链与屏幕工艺,由内而外层层防护,并首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。玄武昆仑玻璃外屏抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍。内屏采用超韧多重复合叠层,抗冲击能力提升200%。 此外,华为Mate XT 2 非凡大师带来皓白、锦紫、玄黑三款配色,以织金云锦工艺复刻丝织肌理,呈现青云纹理。镜头饰圈传承标志性星钻设计,采用钇晶宝石打

09/07
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美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带

随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售,关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据,在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备,搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带;而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr

09/19
TheVerge

苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max

苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色,并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片,据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中,苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI,包括Siri AI更具表现力的语音。 A

09/10
财新

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上,高通宣布,手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品,分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)的基础架构相同,均采用台积电2纳米工艺,这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。  相比至尊版,超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术,帮助芯片在

09/23
罗塞塔简报

联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片,采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺

联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片,采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二,总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片:基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro,以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场,配备增强型神经处理单元(NPU),用于设备端生成式 AI,其中天玑 9600 Pro 声称提示

09/15
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微软确认将优化Windows 11开机速度并改善8GB内存体验 但未披露具体数据

在近日举行的 IFA 2026 展会上,微软官方确认正针对 Windows 11 系统展开新一轮关键性能优化,其中包括大幅缩短系统开机启动时间,使锁屏界面几乎能够瞬间呈现。同时,微软再次明确承诺,即将到来的重大更新将显著改善 Windows 11 在 8GB 内存(RAM)设备上的运行表现,并让 Windows Hello 等安全特性的响应更为迅速。不过,微软在此次活动中并未公布具体的性能提升幅度

09/07
𝕏 @fxtrader

彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总:

iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同,除了配色从橙色换成酒红色,但灵动岛面积缩小;与Duo一样采用A20 Pro芯片,续航时间提升,液冷散热系统改进;采用全新镜头和专业级软件,Pro Max新增机械光圈,提高景深能力和夜间弱光成片效果;首次推出折叠屏手机iPhone Duo,A20 Pro芯片加自研C2调制解调器,支持Apple Pencil;入门版存储25

09/09
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微软发布“人本主义人工智能行为准则” 强化伦理红线

面对全球范围内对高阶人工智能潜在失控风险及技术替代人类主导权的日益担忧,科技巨头微软公司正式对外公布了一套全新的框架性规范——《人本主义人工智能行为准则》(Humanist AI Code of Conduct)。该准则确立了一系列具有约束力的内部开发与产品部署铁律,旨在确保前沿人工智能系统的研发始终服务于人类自主权、尊严与社会福祉,坚决防止技术演进滑向剥夺人类决策权或破坏社会基本契约的极端轨道。

09/14
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苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU

苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布,根据目前的测试数据,这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分,创下手机SoC单核性能新纪录,多线程得分11460分,较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分),A20 Pro单核提升23.3%,是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考,A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%,A18 Pr

09/14
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联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布

9月8日,联发科技官方微博宣布,天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本,并于9月15日正式发布。预热信息显示,能效方面采用DTCO(设计-技术协同优化)制程深度共研并重构芯片架构;游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化;影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验,支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息,联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9

09/08
财新

阿里发布智能体电脑等多款产品 发力基建与应用落地

9月23日,阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相。图:视觉中国  【财新网】9月23日,阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相,财新记者在云栖大会上看到,Qwen Book展台有不少人围观,参观人员关注其AI能力、与哪些应用打通、Token(词元)消耗情况等。  在2026云栖大会上,阿里公布多项业务进展,发布多款新产品和产品升级,重点在于AI基础

09/23 全文见 凤凰网科技
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