封装满足不了美国，SK海力士考虑把内存制造也搬过去

SK海力士在美国的投资，可能正在跨过一条此前刻意保留的界线。 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决

回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库

据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免

三星高管：预计明年HBM将占DRAM全球产能近三成

AI需求推动存储厂商加码HBM，传统DRAM供应承压。三星高管预计明年HBM将占全球DRAM晶圆总产能近三成，市场研究机构同时上调了2027年HBM价格预期。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo 9月29日表示，预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前该比例约为20%。HBM与传统DRAM争夺同一批晶圆产能，扩大HBM产出可能挤压传统DRAM供应。 三星已于2月开始量产出货HB

难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年

韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。 中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，但依托在通用DRAM上积累的生产经验，追赶节奏明显加快，韩国方面已难言高枕无忧。 高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，差距已缩小至2年左右，原因是HBM的世代更替周期比DRAM更快，中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术

报告：三星扩大全球DRAM市场领先优势 份额达39%

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）周一发布的一份行业报告显示，2026年第二季度，三星电子以营收口径计算占据全球动态随机存取存储器（DRAM）市场39.4%的份额，在全球人工智能热潮下进一步扩大领先优势。 这份报告显示，这家韩国头部存储芯片厂商4‑6月DRAM营收环比大增63.4%，达到609.8亿美元；其市场份额较一季度的38.5%有所提升。 韩国SK海力士位列第二，市场份额为24.9

DeepSeek据报在内蒙古数据中心部署16万片华为晶片

美国媒体报道，中国人工智能（AI）初创企业深度求索（DeepSeek）将在内蒙古数据中心部署至少16万片华为高端加速晶片。 彭博社星期五（9月4日）引述知情人士透露，深度求索计划使用华为新一代升腾950DT晶片操作旗下模型，但部署时间表将根据华为的产能而定。 其中一名知情者称，尽管华为升腾950DT晶片是为训练模型而研发，但深度求索目前暂未有这方面的用途。深度求索过往也用华为AI晶片训练之前的模型

铠侠公布利用新型高速存储芯片抢占AI需求计划

周四概述了利用增强型NAND闪存提供DRAM替代品的计划，从而帮助这家日本公司加强与美国大型科技公司的联系，并抵御来自中国竞争对手日益激烈的竞争。

台积电据报将在美国得州设第二园区 总投资额高于亚利桑那州

台湾“护国神山”台积电据报将在美国得克萨斯州建设第二园区，总投资额估计高于亚利桑那州。（路透社） 台湾“护国神山”台积电据报将在美国得克萨斯州建设第二园区，总投资额估计高于亚利桑那州。台湾《经济日报》星期二（9月29日）引述半导体业界消息称，台积电拟扩大“美国制造”版图，在得州启动第二园区建厂计划。因应人工智能（AI）与高效能运算（HPC）客户的强劲需求，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂区，

台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

存储涨价拖累面板需求 京东方和TCL科技面板业务小幅承压

【财新网】存储芯片价格持续上涨，拖累终端市场表现，抑制面板需求。2026年上半年，国内面板龙头京东方（000725.SZ）的显示器件业务收入同比减少3.20%，收缩至817.55亿元，占该公司总营收约八成。8月28日晚间，京东方发布半年报，披露上述数据。 另一国内面板大厂TCL科技（000100.SZ）亦于近日披露半年报。该公司旗下半导体显示业务同期实现营收约565亿元，同比下降1.83%。TCL

美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型

中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2

腾讯CFO：二季度预付500亿元锁定内存芯片，Harness付费用户毛利率已比肩Maas且消耗速度是免费两倍以上

腾讯在AI基础设施上的大规模押注正在浮出水面。据汇丰最新研究报告，腾讯首席战略官James Mitchell在投资者路演电话会议上披露，公司二季度预付逾500亿元人民币用于锁定现有及下一代内存芯片，同时透露Harness货币化潜力凸显，付费用户的推理毛利率已与MaaS业务持平，付费用户的Token消耗速度更是免费用户的两倍以上。 上述表态来自汇丰于2026年9月3日举办的NDR路演电话会议。汇丰在

中国存储制造商CXMT宣称在DRAM生产上取得突破

亚洲简讯据报道，苹果公司曾评估将中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）的产品用于iPhone。近日，该公司声称在芯片微缩技术上取得了突破。长鑫存储周日发布消息称，已开始量产采用第五代工艺制造的芯片，该工艺实质上将内存密度提高了一倍，意味着从单片晶圆上切割出的内存芯片裸片数量翻了一番。长鑫存储表示，其关键突破在于将高K金属栅极工艺（一种通过绝缘硅来提高效率的方法）应用于DRAM制造。 该公司声称，这

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手

通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应

芯联集成加入中国芯片IPO热潮，融资9.19亿美元

据Sangmi Cha报道，中国芯片代工厂芯联集成电路制造股份有限公司（CanSemi Technology Inc.）正寻求在深圳证券交易所创业板进行首次公开募股，计划融资约61.6亿元人民币（9.19亿美元），加入众多利用北京推动科技自立自强政策红利的行业公司行列。 根据一份备案文件，这家总部位于广州的公司计划以每股12.01元的价格发行约5.12亿股。如果超额配售选择权因需求旺盛而被完全行使

AI企业大举扫货 RTX 5090：游戏显卡涌入服务器市场 零售价飙升

最新曝光的照片显示，多家人工智能企业正在大规模采购 NVIDIA GeForce RTX 5090 显卡用于组建 AI 服务器，引发业界对于高端消费级显卡供应状况的新一轮关注。根据香港硬件媒体 HKEPC 分享的现场照片，一批批全新的盒装 RTX 5090 正在 AI 服务器装配场地被集中拆封。 这些显卡并非 NVIDIA 面向专业用户推出的 RTX PRO 6000 工作站产品，也不是专门的数据

彭博：中国拟允许5680 亿美元基金投资南向债券通。

这是央行加速推进人民币国际化的又一举措，要抓住美元出现信用裂痕的关键机遇窗口期，“趁着美元病”，赶紧薅一部分。 之前潘功胜7月份在香港的讲话，耳提面命说要做大香港离岸人民币市场。 “人民币的国际需求正在从贸易结算向投资、融资、计价、储备等更广泛的领域延伸”人民币国际化重点是要从贸易结算，转向夯实在国际上的“投资、融资、计价、储备”等功能。最新的这一举措，也正是这一思路的体现。 去年上半年一期周报专

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。

三星电子称明年HBM将占行业DRAM产能近30%

首尔，9月29日：三星电子高管周二表示，预计明年高带宽存储器（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。 三星电子执行副总裁金泰洙表示，HBM和标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。 HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片组成，使处理器能够以高速访问大量数据。该市场由韩国的SK海力

美国计划建设的人工智能数据中心数量超过了其芯片供应所能满足的水平

卫星图像显示，美国数据中心的部署正在加速，但速度仍不足以满足部分对2028年极为乐观的预测。与此同时，先进芯片封装正成为限制新增AI算力上线速度的另一瓶颈。 投资银行杰富瑞（Jefferies）的一份报告称，美国各地的服务器农场建设正稳步推进，但许可审批、电力接入以及封装好的AI加速器供应，仍在拖延项目进度。该报告分享给《The Reg》，引用了分析公司SynMax的数据，后者利用每周卫星图像追踪

美光计划将HBM产能扩大一倍 到今年年末将月产约10万片

美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。 据3日业内消息，美光计划至今年年底，HBM产能（以晶圆为统计口径）最多每月新增6万片。美光去年HBM月产量维持在4‑5万片的水平，今年的净增量将超过去年的原有产能。 “美光正在开展大规模设备投

五项第一！纯国产AI存储首次杀入全球第一梯队：中国芯+中国存储

快科技9月17日消息，据MLCommons官方公布的最新结果，基于兆芯开胜KH-50000处理器的纯国产AI存储方案AS13000G7，在全球权威AI存储基准测试MLPerf Storage V3.0中斩获五项第一，成为业界首个闯入全球第一梯队的全国产AI存储方案。 本次测试覆盖大模型训练Checkpointing、大模型推理KVCache、高性能计算UNet3D三大核心场景，AS13000G7参