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Meta 宣传其最新自研人工智能芯片的成本效益
明年，新款处理器将在数据中心投入使用，另一款型号将于2027年底推出。Meta Platforms Inc. 计划在明年上半年开始在其数据中心部署自主研发的人工智能芯片，此举旨在节省运行人工智能模型时的成本和能源。 该公司于2023年首次宣布开发本土人工智能芯片的计划，目前正在测试其第三代芯片，名为MTIA 450，或称Arke。下一代芯片——代号为500，或称Astrid——将在大约一个月内完成
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距
根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署
从训练转向部署2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署到部署2026年，人工智能行业已从专注于模型训练转向人工智能推理，这得益于推理模型和代理式人工智能的兴起。 这一转变暴露了传统GPU的内存带宽瓶颈，催生了新的硬件策略。 英伟达和亚马逊等行业领导者正在采取“系统方法”，将用于预填充阶段的计算密集型芯片（例如英伟达的Vera Rubin GPU、亚马逊的Trainium）与用于解码阶段的以内存为
英伟达市值超越标普500五大板块总和 相当于美国GDP的16.3%
英伟达目前已占到标普500指数总市值的约8%。这一压倒性体量几乎完全由人工智能热潮造就，这家芯片巨头的市值，甚至超过了该指数11个行业板块当中5个板块的市值总和。 美国独立宏观市场研究通讯Kobeissi Letter在X平台发布的数据显示，英伟达单家公司的市值，已经超过标普500指数中能源、公用事业、房地产、必需消费品和原材料五大板块的市值总和；除信息技术、通信服务、金融、医疗保健以及非必需消费
派珀·桑德勒称AI正引发对计算能力的“贪婪需求”，这两只股票将受益最大
智能代理人工智能（agentic AI）的崛起使得计算需求比以往任何时候都更加迫切。 派珀·桑德勒（Piper Sandler）认为，两家主要企业有望在这场算力危机中成为赢家。 这家投资机构对多只计算概念股进行了首次覆盖评级，其中包括给予超威半导体（AMD）和英伟达“增持”评级。 该机构还将AMD的目标价定为600美元，较周三收盘价上涨15%；将英伟达的目标价定为300美元，较周三收盘价上涨34%
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
Mozilla最新报告揭示前沿AI代差收窄：中国开源模型性能差距缩至4.4个月
国际非营利技术机构 Mozilla 近日发布最新一期《开源人工智能现状报告》（State of Open Source AI）显示，美国硅谷顶尖科技巨头的闭源前沿 AI 模型与来自中国科技企业的顶尖开源权重模型之间的性能代差已大幅缩窄至仅约 4.4 个月。这一极小的时间差距与巨大的使用成本反差，正在促使全球越来越多企业在处理日常业务时，将高性价比的开源模型作为首选生产力工具。 该报告系统性比对了全
中国AI芯片驱动：沐曦和天数智芯扭亏为盈，壁仞科技亏损收窄
中国本土人工智能芯片制造商开始从北京的自力更生战略中获益，但最新一批上半年财报显示，行业内的盈利明星与亏损企业之间存在明显分化。 周一，中国AI芯片制造商的股价涨跌互现，投资者正在消化财务更新。 沐曦集成电路周日晚间报告扭亏为盈后，其上海上市股票午盘上涨1.4%，至684.5元人民币。同城竞争对手壁仞科技在香港飙升10.7%，至43.44港元，而天数智芯在香港下跌6.7%，至370.2港元。 这些
Linux内核LZ4压缩算法迎来近十年来最大更新 性能最高提升21%
Linux内核正在对广泛使用的LZ4压缩算法进行一次重要升级。开发者日前提交了一组大型补丁，希望彻底重构内核中的LZ4实现方式，不仅带来显著性能提升，也将结束该代码长期与上游项目分离维护的局面。 目前，Linux内核中的LZ4代码实际上是一份独立维护的分叉版本，其基础代码大致停留在2017年至2018年的状态。此后多年间，LZ4上游项目持续进行了大量错误修复、性能优化以及代码改进，但这些更新并未
仅14MB！树莓派5纯CPU也能跑AI：离线指令毫秒级响应
快科技9月23日消息，近日开发者Cactus Compute发布了一款名为Needle 2的轻量级AI模型。 该模型体积仅为14MB，专门针对树莓派5（Raspberry Pi 5）的处理器环境进行了深度优化，能够在无需AI加速扩展板的情况下，将自然语言指令实时转换为预设的函数调用。 树莓派官方博客介绍，Needle 2并非传统的通用聊天机器人，而是专注于设备端指令执行的专用模型，当用户输入点亮L
为何AMD万亿市值来得合情合理
AMD 首席执行官苏姿丰执掌这家芯片企业的表现堪称亮眼。2012 年她以高管身份加入 AMD 时，这家公司几近破产。2014 年正式出任 CEO 之后，苏姿丰凭借标志性的谦逊态度与对技术的热忱，彻底重塑公司，使其成为英伟达最强劲的对手。她主导完成多笔重大交易，包括收购赛灵思；还与 Meta 达成合作，未来这家社交媒体巨头最多可能持有 AMD 10% 的股份。 苏姿丰掌舵之下，AMD 股价一路高歌猛
报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高
全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
快科技9月28日消息在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，材料利用率高，且具备低热膨胀系数、高刚性和低介电损耗特性。 中国企业已率先投产。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基
Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地
英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中，英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
奥特曼播客曝猛料：Astra操作电脑已达人类水平！
今天，又有激动人心的消息传来。奥特曼在最新播客中爆料，Astra操作电脑的能力，已经达到了人类水平！而且，Fable 5.1也不远了。 有人发现，Anthropic的最新模型 Fable 5.1，已经悄悄现身亚马逊AWS Bedrock的I路由中！ 很可能，Astra 和 Fable 5.1 可能会在同一时间前后脚发布。激动人心的时刻，马上就要来了。目前，这个播客只放出了一分多钟的预告。 访谈中，
液氮极冷测试揭示A20 Pro结合新型蒸发腔散热系统的巅峰性能
随着下一代旗舰智能手机性能大战拉开帷幕，业内针对苹果新一代 A20 Pro 芯片的极限性能测试取得了突破性进展。最新发布的极限超频测试报告显示，在搭配全新设计的第二代热管（Vapor Chamber）散热模块以及液氮（LN2）极冷散热环境的极限加持下，A20 Pro 芯片展现出了前所未有的峰值性能与惊人的能效表现，彻底释放了该颗顶级芯片的物理潜能。 作为苹果专为旗舰移动设备打造的下一代芯片，A20
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器
联想开天总经理周浩强：国产AI PC不缺算力，缺的是生态“最后一公里”
凤凰网科技讯（编辑/杨睿琪）9月18日，过去很长时间里，国产化PC的采购逻辑是“替代”——为了合规而买，为了安全而用，性能与体验上的妥协被视为理所当然。AI时代到来后，当消费级AI PC已在谈论智能体与自主执行时，国产化终端似乎还停留在“能不能跑”的问题上“L3不是‘模型参数再翻一倍’，而是‘让AI真的能替用户办事’——硬件能造，模型能训，能替用户办事的智能体，要靠生态一起来建。”这句话在会后与凤