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Labcorp 发布以特检业务为驱动的长期展望
Labcorp 控股公司为投资者制定了一项雄心勃勃的长期计划，这家实验室服务公司预计个性化医疗将持续增长。 该公司在周四投资者日之前的一份声明中表示，预计到 2029 年，复合年收入增长率将达到 5% 至 8%。同期，复合年调整后每股收益预计将增长 8.5% 至 11.5%。 这家总部位于北卡罗来纳州的公司还重申了其 2026 年业绩指引，其中包括 5.4% 至 6.3% 的营收增幅。 Labco
博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW
博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英
中国第二大晶圆代工厂华虹投资20亿美元新建晶圆厂以满足AI驱动的激增需求
中国主要晶圆代工厂华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor）正投入20亿美元，在中国芯片生产重镇无锡进行大规模产能扩张，以应对国内对AI基础设施的飙升需求，并规避美国的技术限制。 这家中国第二大合同芯片制造商周二向香港交易所提交的文件显示，这笔新资金将用于建设一条新的12英寸特种工艺生产线，这是该公司在无锡的第三座工厂。 全面投产后，该扩建项目将为其月产能增加5.5万片
北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展 或助长鑫存储绕过EUV制裁
随着西方对华半导体设备出口管制的持续收紧，中国半导体行业在难以获取先进制程极紫外（EUV）光刻机的情况下，正将更多研发重心转向通过垂直堆叠突破晶体管密度瓶颈。作为中国本土半导体设备制造领域的领军企业，北方华创（Naura Technology Group）近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望为以长鑫存储
长安汽车：2028年量产人形机器人，2030年推商用航线飞行汽车
IT之家 9 月 25 日消息，据中新网重庆，重庆辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会于 9 月 23 日举行。 长安汽车资本运营部副总经理、董事会办公室副主任谢仁军表示：关于固态电池项目，公司正有序推进研发，已开展 20Ah 氧聚复合固态电池验证。 谢仁军还表示，公司将加速推动具身智能人形机器人、飞行汽车等新兴产业布局和产业化落地：力争在 2028 年实现人形机器人量产、2030
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
刚刚，智谱首个 RSI 成果发布，10 万国产卡用 GLM 造 GLM
两周时间，10 万颗国产 AI 加速器，一个开始优化自己的模型。 就在刚刚，智谱 GLM 首席科学家唐杰在 X 平台分享了一项关于 GLM-5.3-Flash 推理系统优化的研究。 他透露，从 GLM-5.3-Flash 首次运行在国产 AI 加速器上，到完成全部生产流量承载，仅用了两周时间。在这个过程中，系统端到端吞吐能力提升了 3.2 倍。 最让唐杰印象深刻的是，完成大量优化工作的并非只有基础
银行瞄准36亿英镑垃圾债券和基础设施贷款，用于DCC私有化收购
据Claire Ruckin报道，计划出售36亿英镑（48亿美元）债务以支持DCC Energy Plc私有化交易的银行家预计将针对高收益债券投资者和基础设施贷款买家。 据知情人士透露，贷款方计划明年减持该融资，由于此事属于私人事务，他们要求匿名。这将在KKR & Co.和Energy Capital Partners预计于第一季度完成对DCC Energy 57亿英镑的收购之后进行。 根
【周刊提前读】AI竞争白热化、模型超速迭代 “Kimi时刻”已来
从2月到8月底，中国AI（人工智能）大模型公司月之暗面（Kimi）在私募市场的投前估值从100亿美元涨了4倍至500亿美元；而其7月末开始的350亿美元估值的上轮融资刚刚交割，募资额35亿美元——这意味着，仅仅一个月，月之暗面的估值又涨了150亿美元。 另一家中国大模型公司DeepSeek（深度求索）更是抢手，其在7、8月间启动的第二轮融资谈判，放出的投前估值接近5000亿元人民币。“一级市场能投
存储涨价拦不住！中国移动直接砸近10亿元：采购4000万片存储芯片
快科技9月24日消息，据中国移动采购与招标网公告，中国移动通信集团终端有限公司于9月20日发布《2025年至2028年存储芯片合作伙伴动态短名单第二次增补采购项目》资格预审公告。 公告显示，该项目为终端公司及繁星智算提供存储芯片，采购上限为4000万片（非承诺量），预算含税金额约9.76亿元。资格预审有效期至2028年12月31日。 供应商采用合格制，不限定中选数量。资金来源为产品中心及繁星智算2
国际早班车丨OpenAI拟以1.4万亿美元估值 集资300亿美元
OpenAI拟以1.4万亿美元估值 集资300亿美元 彭博消息称，在推迟IPO计划后，OpenAI正寻求新一轮集资至少300亿美元，企业估值约1.4万亿美元(不含本轮所筹资金)，估值可能重新超越竞争对手Anthropic。此外，OpenAI在年度开发者大会(DevDay)发布名为「Dots」的常驻型SI智能体，能自主跨应用程式、持续不间断地执行任务。 SI丨特朗普晤科企高管 称超级智能并非骗局 特
上市九个月再赴港 摩尔线程为GPU竞赛加码融资
国产GPU由技术追赶走向规模商用，摩尔线程A股上市不足一年即筹划赴港，在收入高速增长之际提前扩充融资能力。 作者李世达，本文只代表作者本人观点。中国头部国产GPU正由技术验证走向规模商用，资本市场也随之升温。市场消息称，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（688795.SH）据报已秘密提交香港上市申请，计划募资至少10亿美元。公司去年12月才登陆科创板，IPO募集近80亿元，相隔约九个月便寻求第
AI芯片公司燧原科技科创板IPO定价142.18元、募资61.2亿元
【财新网】AI芯片“五小虎”中最后一家即将登陆科创板。8月31日晚间，燧原科技（688801.SH）公告称，公司科创板IPO发行价格为142.18元/股，本次发行数量4303.5万股，约占发行完成后公司总股本10%。按此计算，燧原IPO总募资额为61.2亿元，扣除发行费用后，预计募集资金净额为58.1亿元。本次发行由中信证券担任IPO保荐人，国泰海通、广发证券担任联席主承销商。 燧原于2024年8
长鑫存储计划进军NAND闪存市场，以应对AI驱动的存储短缺
中国DRAM专业企业长鑫存储技术有限公司正准备进军NAND闪存市场。 据消息人士透露，长鑫存储计划在北京建立研发生产线和研究院，以开发NAND芯片，旨在人工智能服务器需求推动的全球存储短缺背景下扩大客户群。 此举将使长鑫存储与国内竞争对手长江存储以及三星、SK海力士、美光等全球领先企业展开直接竞争。 这一扩张与北京在美国出口限制下实现半导体自给自足的目标一致。 长鑫存储在中国DRAM领域占据主导地
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联
9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
国防科技公司 Mach Industries 在 3 个月内将估值翻倍至 37 亿美元
该公司于周四宣布，国防科技初创公司 Mach Industries 在一轮 C 系列扩展轮融资中筹集了 6 亿美元的新资本，使其估值在三个月内翻了一番，达到 37 亿美元。该公司于 6 月宣布了最初的 C 轮融资，当时融资额为 3.03 亿美元，估值为 18 亿美元。两轮融资的投资者包括 Ribbit Capital、Infinite Capital、Bedrock Capital 和红杉资本。
消息称理想汽车推进芯片子公司首轮融资，投前估值约150亿元
IT之家 9 月 21 日消息，据晚点 Auto 消息，理想芯片子公司正推进首轮外部融资，投前估值约 150 亿元，计划融资数十亿元。 工商信息显示，一家名为 Mach Intelligent Cores Limited（下称“Mach 香港”）的公司于 7 月 14 日在香港成立。8 月 4 日，Mach 香港全资持有的上海马赫智芯智能科技有限公司成立，理想 CTO 谢炎担任法定代表人。数日后，
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
国产第五代内存芯片技术有多强：无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺
快科技9月21日消息，今天中午长鑫科技又宣布了一个重大消息，其第五代技术平台正式量产，简称G5，并且同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 先看产品规格，有两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，均已进入规模量产阶段。 虽然还不是最新的LPDDR6，但这应该不是技术做不到，而是市场
重磅金融发布会！证监会、央行、金融监管总局、外汇局齐发声
中国人民银行副行长陆磊表示，近日，《金融强国建设“十五五”规划》正式出台。为实施好相关部署，中国人民银行制定印发了《中国人民银行“十五五”改革发展规划》，配套出台了9份相关领域的行动方案。 到2030年，金融调控政策协同有效，金融风险防控精准高效，金融业的国际影响力和竞争力持续提高。到2035年，基本建成具有高度适应性、竞争力、普惠性的中国特色现代金融体系。 中国证监会副主席李超9月10日在国新办