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阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍
凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。 目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。 此外，阿
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
一文看懂升腾超节点：AI Infra已进入系统工程阶段
AI大模型竞赛，正在进入新的量级。海外，十万亿参数的大模型已经逐步变成现实；国内，数万亿参数的大模型也在加速追赶。为了训出真正的SOTA模型，算力集群从万卡走向10万卡已成为标配。 然而，卡越堆越多，真正被利用起来的算力，却没有同步增长。华为的仿真数据显示，在10万卡集群中，卡间通信可能消耗了40%以上的训练时间，算力利用率往往不到30%。也就是说，大量昂贵的算力，并没有真正用于计算。 对于训练周
上线66万英伟达Blackwell GPU！马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心
快科技9月27日消息，马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
聊聊天就能调GPU！英伟达AI新专利：自动写脚本定位性能问题
快科技9月27日消息，近日英伟达提交了一项专利申请，计划打造一个AI助手，让开发者能够用自然语言询问GPU性能问题。 该系统可以读取性能报告、生成脚本提取所需数据，进而解释程序在哪些环节浪费了GPU资源，或为何运行速度低于预期。 根据专利描述，这是一套基于大语言模型的“聊天界面”，与GPU性能分析工具相连接。开发者可以直接询问某个工作负载为何运行缓慢、哪一部分构成了性能瓶颈，或者同一程序两个版本的
高通发布第二代Snapdragon Sound Elite音效技术 主打更低延迟与超高清无损
高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。 新一代平台采用了更为先进的音频处理架构与传输协议，重点提升了超高清无损音频的传输能力。通过优化自适应音频编
AI ：马克龙呼吁避免依赖美国或中国
22/09/2026 - 22:51 他表示：“这个由独立国家组成的联盟——即那些不愿沦为全球两大强权附庸的国家——必须联合起来，通过汇集各自的算力和投资能力，共同开发一种‘开源’的前沿模型（即所有人均可使用的尖端AI），并实现共享。”“我们绝不能依赖其中任何一方。”目前的状况是，最先进的AI系统均来自美国或中国——无论是所谓的开放模型（即“开源”或“开放权重”，意味着可免费下载和修改），还是封闭
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW
博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九
荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场
荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫
GPT-6 Astra真正的意义：将“AI叙事”从“需求争论”拉回“物理瓶颈”
一个模型的发布，正在改变市场争论的方向。“服务已知的AI需求，究竟需要多少基础设施？AI基建是否已经过度投资？ 但据追风交易台消息，摩根士丹利9月7日发布的报告指出，GPT-6 Astra的重要性不应被简单理解为又一次规模扩张（Scaling）叙事的延续。这并不是又一次的模型升级。 Astra代表的是能力广度（breadth of capabilities）与互操作性的实质性跃升，推理能力、工程能
通用机器人端侧与数据中心推理分析
SemiAnalysis 探讨了通用机器人在端侧推理与数据中心推理之间的权衡。 端侧计算（如 NVIDIA Jetson Thor）可确保实时控制环路的低延迟与安全性，但由于单位成本高、芯片/内存效率有限，面临扩展性约束。 相反，数据中心卸载（如 B300 GPU）具有更优的 TCO，并能运行更大、能力更强的“System 2”推理模型，但受制于“网络墙”——延迟、抖动和上行瓶颈。 报告强调了不同
英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿
谷歌最强数学推理AI模型曝光：100万词元上下文，专攻数学难题
IT之家 9 月 18 日消息，消息源 @lyraxana 于 9 月 16 日在 X 平台发布推文，爆料称谷歌正基于 DeepThink V3 模型，构建内部代号为 Mathematica 的实验 AI 模型，主要针对繁重计算、复杂的符号问题求解特别优化，预估将成为谷歌最强数学推理 AI 模型。 I 数据显示，该模型内部标识符为“models / deepthink-mathematica-tf
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
华为力推近封装光学，共封装成本
华为希望近封装光学（NPO）能在AI网络中得到标准化，并将其宣传为传统可插拔模块的替代方案，同时避免了它认为共封装光学所带来的成本和维护难题。这家中国科技巨头在9月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会上展示了一款容量为每秒7.2太比特（Tbps）的NPO模块，并表示这将成为该公司下一代SuperPOD AI系统的一部分。NPO指的是将光引擎放置在网络交换机中尽可能靠近交换机专用集成电路（AS
苹果考虑采用英伟达技术重返服务器市场，The Information 报道
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