三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

三星在日开设AI芯片研发中心，深化先进封装合作

东京——三星电子周二在横滨开设了一个人工智能芯片封装研究中心，旨在通过与在封装设备和材料等芯片后端工艺领域占主导地位的日本企业更紧密合作，加速技术进步。

三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器

三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在

OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作

OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在

韩国的人工智能外交需要日本在场

三星将助力强化OpenAI半导体供应链

更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多

随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手

三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资

三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包

三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR

崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

三星庆祝横滨半导体中心全面启用

这家韩国芯片巨头旨在加强与日本制造商和研究机构的合作。

三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍

IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke

韩国与非洲开发银行签署协议，启动联合人工智能中心以支持非洲

韩国政府与非洲开发银行签署了一项协议，共同建立一个人工智能（AI）中心，旨在支持整个非洲大陆的AI基础设施建设及人才培养工作。该计划重点关注数字化转型和技术转让。 根据协议，双方将共同投资于计算基础设施、数据中心以及相关技术培训项目。非洲开发银行的官员指出，非洲国家若不加快在AI领域的发展，可能会在全球竞争中落后，因此外部合作显得尤为重要。韩国官员表示，这一举措是韩国推动技术出口多元化、并与新兴市

荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资

荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的

SK海力士考虑与日本合作建内存工厂以供应AI热潮

这家韩国动态和闪存供应商正在考虑多个地点，用于联合运营的工厂。

三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布

三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年

韩国副总理：韩国无力放缓人工智能发展步伐

韩国副总理周三表示，韩国必须继续推进人工智能发展，不得有丝毫停顿或延误，在全球关于该技术发展速度的辩论日益激烈的背景下，这一表态态度鲜明。 作为存储芯片巨头三星电子和SK海力士的所在地，韩国是人工智能数据中心热潮的最大受益者之一，该热潮引发了对韩国制造的半导体和硬件的强劲需求。 然而即便如此，这个拥有5200万人口的国家也不具备按照美国人工智能模型开发商Anthropic和OpenAI高管所提议的

川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议

川崎重工业已签署一项协议，将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议，合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明（Hideaki Nishimoto）表示……

TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证

据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD

AI热潮推升韩国电力需求 路透：需增建20座核反应炉

（中央社首尔8日综合外电报导）韩国气候能源环境部长金星焕指出，受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧（AI）资料中心等计划带动，韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出，仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW（gigawatt，百万瓩），此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车，以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个

港大与科技巨头合作，在扩建的上海校区提供人工智能实验室

香港大学（港大）正与科技巨头合作，在其扩建的上海校区提供现场人工智能（AI）实验室。该校区本周早些时候迎来了300多名新生。 位于张江科学城的校区预计明年将扩大招生规模，届时港大的医学和工程学课程将在此开设。其计算与数据科学学院已于1月中旬在上海设立基地。 周日，港大与17家香港及内地企业（包括宇树科技、BrainCo和智元机器人）签署了谅解备忘录，将在该校区开设专注于人工智能和金融科技的联合实验