VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产

VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新

半导体公司VSMC在新加坡开设首个价值85亿新元的工厂，预计将创造1600个就业岗位

新加坡：在台湾和荷兰半导体企业的支持下，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC，晶门半导体制造公司）于周一（9月28日）在新加坡正式开设其首座耗资85亿新元（约67亿美元）的晶圆制造厂，预计将创造1,600个新就业岗位。 该淡滨尼工厂计划于2027年第一季度开始量产，预计到2029年达产时，月产能将达到44,000片硅晶圆。 不同于

台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工

东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP

欢迎阅读《亚洲一周前瞻》。亚洲一周前瞻：东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP——每周为您梳理亚洲最重要的商业与政治事件。德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）将在曼谷开设工厂。© 路透社

ASML破土动工建设新制造设施，进行大规模扩张

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位

荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公

ASML将扩大日本员工队伍，助力下一代芯片制造商Rapidus和台积电

周四的新闻发布会上表示，ASML日本计划到2030年将国内员工人数从500人增加到约700人，以支持日本国内的先进芯片生产。

新加坡半导体产业承诺投入逾5亿新元用于研发，全球芯片竞赛加剧

新加坡：半导体业者已承诺从2026年起五年内，为新加坡的研发项目投入超过5亿新元（约3.9亿美元）。 根据科技研究局（A*STAR）的数据，这超过了2020年至2025年间在类似工作上投入的4亿多新元。 此举旨在巩固新加坡在先进芯片技术领域的优势，并助力本地企业在资金密集型行业中竞争。 A*STAR创新与企业发展副总裁杨以嘉教授表示，新加坡拥有全球“最完善、协调度最高的生态系统之一”。 他补充道：

台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍

台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后，美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议，研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示，如果管理层无法满足诉求，员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问，同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前，美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工

新加坡计划三年内投入1.73亿美元用于金融科技领域

新加坡已拨出2.2亿新元（1.73亿美元）用于未来三年的金融科技与创新，力求在与包括香港在内的其他竞争中心的角逐中保持竞争力，这些中心也在该领域进行投资。 新加坡金融管理局周一表示，新计划旨在支持人才，并加速金融技术的开发、采用和部署，重点关注前沿技术。 根据该计划，金管局计划支持至少1000个实习岗位，并确保其金融行业为人工智能等所谓的前沿技术做好准备。 据金管局称，这个城市国家去年吸引了29亿

印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖

印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。

超级跑车制造商迈凯伦将创造1,000个英国工作岗位，作为4.5亿英镑技术投资的一部分

这家总部位于沃金的制造商的新角色将包括间接工人和劳务派遣工的职位。英国超级跑车制造商迈凯伦将创造1,000个工作岗位，为英国陷入困境的汽车行业注入令人振奋的活力。 这家汽车制造商创造这些工作岗位是其对位于沃金（靠近其制造所有车辆的工厂附近）的技术中心进行4.5亿英镑投资的一部分。

全球最大芯片代工制造商台积电8月营收激增逾53%，创历史新高

台积电周四公布，8月营收创月度纪录，原因是用于人工智能应用的芯片需求依然强劲。 这家全球最大的芯片代工制造商8月营收为5148亿新台币，同比增长53.3%，较7月增长10.1%。台积电股价周四在营收数据公布前收跌0.61%。该公司的月度营收现已连续四个月增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的需求继续“极为强劲”。这家台湾科技巨头公布第二季度利润同比增长超过77%，

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

新加坡承诺三年内投入1.7亿美元推动金融科技创新

去年新加坡金融科技投资达到29亿新元。

中国深圳江波龙拟在香港IPO募资8亿美元

联想集团和君正半导体是此次股票发售的基石投资者之一。

菲律宾打造先进制造基地 盼招揽台积电与鸿海

菲律宾外国记者协会（FOCAP）21日在大马尼拉BGC新兴发展区办理「矽盛世」论坛，邀请菲律宾贸工部次长罗多佛（中）、军事基地改建发展局局长宾坎（右）与谈。中央社记者林行健BGC新兴发展区摄 115年9月21日（中央社记者林行健马尼拉21日专电）菲律宾政府积极打造先进制造基地并参与美国主导的「矽盛世」计划，菲律宾军事基地改建发展局（BCDA）表示，现已有一家台湾企业进驻，未来盼也能吸引台积电与鸿海