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华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距
根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
极客湾评测华为麒麟 9050 Pro 芯片的视频《麒麟9050 Pro能效实测！华为Mate XT2性能有多强？》被下架，B站视频显示不存在，科技媒体IT之家的相关文章也被删除。...
极客湾评测华为麒麟 9050 Pro 芯片的视频《麒麟9050 Pro能效实测！华为Mate XT2性能有多强？》被下架，B站视频显示不存在，科技媒体IT之家的
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
AMD Radeon RX 9050实测：功耗较低但多数项目落后RTX 5050
AMD入门级显卡Radeon RX 9050的性能测试结果现已公布。这款显卡拥有较低的公称功耗，但在多数基准及游戏测试中落后于GeForce RTX 5050，整体性能约为Radeon RX 9060 XT的六成。 本次测试使用华擎AMD Radeon RX 9050 Challenger 8GB。该卡基于RDNA 4架构的Navi 44核心，但只保留一个着色器引擎，配备16组CU、1024个流处
A20 Pro强大算力让iPhone 18 Pro运行270亿参数模型速度较前代翻倍
苹果最新推出的A20 Pro芯片正在展示其在端侧人工智能领域的真正潜力。一项最新实测显示，搭载A20 Pro的iPhone 18 Pro能够在本地运行拥有270亿参数的大型AI模型，其生成速度达到上一代iPhone 17 Pro的两倍，引发外界对于手机本地AI能力的新一轮关注。 此次测试由开发者Adrien Grondin进行。演示中，iPhone 18 Pro运行了名为Bonsai 27B的27
A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：
iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max
苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色，并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片，据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中，苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI，包括Siri AI更具表现力的语音。 A
评测：苹果价格高昂的 M5 Ultra Mac Studio 让我成为了“氛围感程序员”
今年春天，苹果正式宣布：Mac Pro 已成过去式。当苹果还在使用英特尔处理器和 AMD 显卡时，可扩展、可升级的塔式机箱设计是有意义的。但苹果自研芯片将 CPU、GPU 和内存接口整合在一起，使得这种升级方式不仅多余，而且根本无法实现。至少在不牺牲芯片核心优势的前提下是这样。 事实证明，苹果芯片凭借快速的 CPU、强劲的 GPU 和统一内存架构，非常适合现代“专业”工作负载，即在本地运行语言模型
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星
小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧
DLSS 5 在苹果 M5 Pro 上实测：画质大幅提升 但延迟激增十倍
英伟达最新的 DLSS 5 技术近日在非官方实验性方案下于苹果 M5 Pro 芯片上完成测试，结果显示其神经渲染能力可显著改善图像质量，但代价是帧率跌至个位数、输入延迟飙升至桌面 RTX 5050 的十倍。 测试由开发者 @iamwavecut 主导，其将 DLSS 5 的神经渲染模型移植至苹果 Silicon 平台，并借助 Apple Metal 框架实现原生运行；另一位开发者 @Mappsne
华为发布新款三折叠手机，搭载基于Tau Scaling Law的麒麟芯片
华为技术有限公司发布了其首款搭载基于公司专有Tau Scaling Law的下一代移动处理器的智能手机，继续推动提升芯片性能并减少对先进外国半导体设备的依赖。 华为消费者业务集团董事长余承东周一在广州的发布会上表示，麒麟9050 Pro是公司“有史以来最强大的麒麟芯片”。 该处理器基于华为新确立的Tau Scaling Law，旨在通过减少信号延迟来提升半导体性能。在新方法下开发的一项技术Logi