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台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增
ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这
路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA
（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿
台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片
ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手
三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资
ASML将与主要芯片制造商合作，使用最新工具制造更大芯片
荷兰芯片制造工具公司ASML表示，计划与其主要客户合作，生产其最先进的工具，用于开发由英伟达等公司设计的大型数据中心芯片。
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
Mistral AI以210亿欧元估值完成由三星领投的融资
Mistral AI已从由三星电子领投的投资者处筹集了30亿欧元（35亿美元），估值超过210亿欧元，以资助人工智能模型的开发并建设计算基础设施。 该公司在周二的一份声明中表示，欧盟的Scaleup Europe基金和PSG Equity共同领投了本轮融资。 这家总部位于巴黎的初创公司的估值较一年前上一轮融资时的117亿欧元几乎翻了一番。 首席执行官Arthur Mensch在接受采访时表示，这笔
三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
FT报道：中国对标ASML的半导体设备采用蔡司镜头
中国制造自主芯片设备的努力终于有了一个统筹协调者，那就是华为。 据爱莉诺·奥尔科特（Eleanor Olcott）和武子矜（Zijing Wu）为《金融时报》报道，多位知情人士透露，华为正在协调开发的旗舰光刻机仍在使用德国镜头。TNW尚未对此进行独立核实。华为正在投资……
ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片
（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩
三星将助力强化OpenAI半导体供应链
更新：OpenAI将携手韩国代工巨头三星电子设计其下一代AI加速器。 此举可能有助于ChatGPT制造商获得其成功所需的内存、工艺技术或其他关键要素。 OpenAI韩国总经理哈里森·金在周三的新闻发布会上宣布了这一消息，而就在几周前，该公司展示的第一代“Jalapeño”加速器在多项推理工作负载上超越了英伟达的Blackwell GPU。 据相关报道，他表示：“我们与三星电子取得最大进展和获得最多
ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险
IT之家 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 “我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资，当地没有新建芯片工厂。”阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克 · 海姆斯克（F
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产
随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，也是未来高性能AI加速器的重要组成部分。与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片的重要性进一步提高。这部分
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂
荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。
ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化？
【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上，ARM）宣布，已引入联想集团（00992.HK）和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴，后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU（通用人工智能中央处理器），其中，火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过，ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明，其在主流云工
瑞银：中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术
瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。 据彭博社报道，“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本，以实现自给自足。不过，美国主导的尖端晶片制造设备出口限制，阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦，是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商，这类设备