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应用材料公司将在印度投资50亿美元，莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕
美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，将在未来十年内向印度投资50亿美元，以扩大其在该国的业务。
应用材料公司将在印度投资50亿美元，该国加大芯片支持力度
新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。
莫迪政府通过印度300亿美元的芯片制造计划吸引投资者
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）周四将在新德里举行大型半导体会议开幕式，向全球投资者发起魅力攻势，这标志着印度大胆争取在芯片制造业中赢得一席之地。 莫迪将利用为期三天的半导体展展示印度十年前几乎不存在的新兴芯片和电子产业。他正在为印度本土竞争者争取全球半导体生产商、潜在合作伙伴和客户，以及设备制造商和零部件供应商，他们都在寻求利用人工智能投资浪潮。 总部位于班加罗尔的智库Tak
印度芯片计划已获120亿美元投资承诺
印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度
印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖
印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。
印度半导体行业吸引14亿美元投资，其中一半来自2025年以来
印度半导体行业吸引14亿美元资金，其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际，距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会，将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日，印度标准时间下午4：43 根据Tracxn的数据，印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资，其中近一半——7.01亿
印度的新芯片计划吸引了120亿美元的投资承诺
印度在推出新的半导体政策后的几个月内就收到了全球和当地投资者高达120亿美元的投资承诺，这标志着印度加速成为芯片制造国的努力。 技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周四在新德里举行的该国顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的公司。印度7月份宣布成立一只价值134亿美元的新半导体基金，加大力度建设国内芯片产业之后，人们对此产生了兴趣。它寻
印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门
新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了
印度半导体行业未来5-7年投资可能达到1.6亿卢比
SEMI印度总裁阿肖克·钱达克（Ashok Chandak）表示，随着印度逐步构建更广泛的半导体制造和供应链生态系统，未来五到七年内，印度半导体行业有望吸引约5万至6万亿卢比的累计私人和行业投资。 印度总理纳伦德拉·莫迪将于9月17日在新德里为“2026年印度半导体展”（Semicon India 2026）揭幕。此次为期三天的活动将汇集来自52个国家的600多家参展商，今年的主题聚焦于“从硅片到
印度力争在全球芯片供应中占有一席之地，其“秘密武器”是人民
印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示，印度应将目光投向价值链更上游的位置，调动其“秘密武器”——人才库，以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候，新德里启动了该任务的第二阶段，预算为130亿美元，旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设，第二阶
英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工
印度从134亿美元基金中提供芯片设计和设备补贴
印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴，因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。 根据政府周一发布的通知，从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。 机械和材料是印度争取在芯片制造领域
美国通过针对俄罗斯的制裁法案；印度和中国面临100%关税的威胁
印度发展芯片行业，启动SemiCon任务第二阶段并扩大电网在第五届SemiCon India会议上发表讲话时，演讲者强调了印度在建设全面的半导体生态系统方面取得的快速进展，涵盖芯片设计、制造、测试能力和材料供应链。该讲话概述了关键的经济里程碑，包括季度GDP增长率7.8%、主权评级升级以及3000公里专用货运走廊的投入运营。演讲者强调了从政策框架向莫哈利和苏拉特工厂商业芯片生产的过渡，并宣布推出价
印度新芯片计划或带来500-700亿卢比投资，行业机构称
印度蜂窝与电子协会（ICEA）主席潘卡吉·莫欣德鲁表示，较低的晶圆厂补贴并非雄心减弱，而是印度在全球芯片制造商中信誉提升的体现，此前这些制造商对印度建设该行业的早期尝试持怀疑态度。
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
日本史上最大商团访印，日企掀起“押注印度”潮
据英国广播公司（BBC）当地时间8月31日报道，印度商务和工业部部长皮尤什·戈亚尔上周率领该国史上最大的商业代表团出访日本，旨在拓展两国贸易与投资往来。在他出访之际，日本企业正大举押注印度。 报道指出，如果你去到印度孟买、德里或者班加罗尔的购物中心或是商业街，不难看到越来越多的日本消费品牌在印度开设店铺。 服装巨头优衣库、无印良品以及运动鞋品牌鬼冢虎已经进入当地市场，正在快速扩张。小众品牌也纷纷入
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料
苹果兴冲冲地去了印度，结果发现事情并不简单
近年来，印度消费电子产业快速发展，已成为全球仅次于中国的第二大手机制造国，并一度超过中国，成为美国最大的手机进口来源地。印度手机产业能够实现快速扩张，苹果公司带动的供应链企业是重要推动力量。但在产业链转移带来产业增长的表象之下，果链企业在印度的发展，正面临一系列现实挑战。在印度新德里拍摄的一名男子走过苹果手机广告牌的资料照片为响应苹果公司提升供应链多元化的诉求，莫迪政府依托本土市场空间、产业补贴、
英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作
英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英
据消息人士称，Apple Pay将在印度与Axis Bank合作推出
孟买，9月18日：据三位知情人士透露，苹果计划下月在印度推出Apple Pay服务，合作方为Axis Bank的信用卡。此举旨在扩大其在印度银行界的合作伙伴范围。 作为第一步，该服务将首先通过一家主要银行合作伙伴在印度推出，帮助这家美国公司将其支付服务引入这个世界人口最多的国家——也是苹果支付服务尚未覆盖的少数主要经济体之一。 总部位于孟买的Axis Bank是印度第四大信用卡发卡机构。 另有两位
AMD加入1万亿美元俱乐部，芯片制造商因AI需求而集体上涨
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在AI计算领域的日益重要地位。 AMD股价上涨9%，达到610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 A
丰田供应商丰田工机将在印度新建汽车零部件工厂
日本名古屋——隶属于丰田汽车的汽车零部件制造商丰田工机正准备在印度西部建造一座新工厂，以应对丰田在该地区的产能扩张计划。 丰田工机南印度分公司将在马哈拉施特拉邦建立这座工厂，预计投资约为57.6亿卢比（6000万美元）。 该工厂将生产保险杠和气囊等零部件，预计最早于2029年上半年投产——这与丰田计划在该州开设新工厂的时间大致相同。 根据周四公布的计划，丰田工机工厂的建设将于今年开始，预计到203
Semicon India 2026: LAM Research将投资100亿卢比，建立半导体制造单元
美国半导体设备制造商LAM Research宣布在印度投资100亿卢比，以建立该国首个半导体组件制造单元，并计划将印度作为出口中心。该公司表示，这笔投资将有助于在印度建立半导体生态系统。 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳沃在宣布会上表示，政府通过‘印度半导体计划1.0’（ISM 1.0）迈出了‘有计划且审慎’的第一步，旨在为半导体产业奠定基础。 瓦伊什纳沃表示，他们的目标是在印度培养200