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高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效
高通9月24日宣布，已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系，也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围，高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。 高通并未公布此次协议具体的商业条款，包括授权费用以及新协议的具体期限，两家公司也没有对外披露更多细节。高通与苹果目前的合作关系源自20
高通与苹果延长芯片许可协议
9月24日：高通周四表示，已延长与苹果的芯片许可协议，该协议将于明年4月1日生效。 两家公司之间的合作关系源于2019年的一项和解协议，该协议结束了双方围绕无线专利费和调制解调器芯片供应展开的为期两年的全球法律诉讼。双方于2019年4月在圣地亚哥的陪审团审判开始时宣布休战。 根据和解协议，苹果向高通支付了一笔未公开金额的款项，双方在全球范围内撤销了诉讼，并同意签署一份从2019年4月1日起生效的六
高通与苹果延长专利许可协议
在这张2023年2月17日拍摄的示意图中，可以看到印刷电路板上的半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration 在FAST上阅读本文摘要。 FAST 9月24日：高通周四表示，已延长与苹果的专利许可协议。 来源：路透社
高通与苹果续签全球许可协议，2027年起生效
萨拉·弗里尔报道：作为全球最大的智能手机处理器制造商，高通根据手机厂商的出货量收取许可费。高通负责许可业务的高级副总裁约翰·韩表示：“我们很高兴延长与苹果的许可协议。” 智能手机市场低迷给高通造成的压力超出预期。高通将芯片生产外包，公司表示正将部分成本上涨转嫁给客户，以帮助利润率逐步恢复。人工智能计算机需求激增加剧了存储芯片短缺，迫使包括苹果在内的高通客户减少手机产量。纽约盘前交易中，高通和苹果的
高通与苹果延长全球专利许可协议：有哪些要点
高通与苹果达成了一项长期协议，缓解了因这一关键客户而生的收入担忧。高通于周四宣布了一项重大进展：双方将延长芯片技术合作关系，自明年4月1日起生效。 双方合作的主要初衷可追溯至2019年的一项和解。当时，双方就移动领域的专利使用费打了两年官司；2019年4月，两家公司宣布休战，而美国陪审团对双方的审判也即将在圣迭戈开始。 对此，高通执行总经理约翰·韩（John Han）表示：“我们很高兴延长与苹果的
高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhon
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
iOS 27正式版定于9月14日面向全球推送 iPhone 11以上机型可升级
在今日举行的“Surprise and Shine”秋季新品发布会上，伴随全新iPhone 18 Pro系列及多款硬件生态的亮相，苹果公司正式公布了下一代移动操作系统iOS 27的正式版推送日期。经过历时数月的开发者与公测版测试调优，iOS 27将于9月14日星期一正式向全球兼容的iPhone设备全面推送空中更新（OTA）。 作为今年软件生态的重头戏，iOS 27在今年6月的全球开发者大会（WWD
高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地
资料图：孟朴。图：视觉中国 【财新网】“我经历了IT革命、互联网革命，AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次”，9月24日，高通公司中国区董事长孟朴在2026高通骁龙峰会期间接受财新等采访指出，互联网革命初期，中国人才、资金积累不足，主要处于跟随状态，当前，中国在资金、人才等产业要素上已形成较好的基础。 孟朴表示，过去两年，AI眼镜、AI可穿戴设备等新型终端不断出现，AI终端的产品化和商
苹果停止签署iOS 26.6.2：用户升级iOS 27大版本后不再支持降级
IT之家 9 月 22 日消息，苹果现已停止签署 iOS 26.6.2，这意味着已经升级至 iOS 27 的用户无法再通过官方渠道降级至 iOS 26 的其他版本。作为参考，iOS 27 正式版本于 9 月 15 日正式发布，目前已经上线约一周。 尽管苹果在 iOS 27 正式版发布同期推送了 iOS 26.7 版本，然而用户同样无法从 iOS 27 降级至 iOS 26.7。这是因为 iOS 2
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
苹果正式发布macOS Golden Gate 27 英特尔处理器彻底不被支持
苹果于当地时间9月14日正式向全球用户推送macOS Golden Gate 27，这是苹果面向Mac电脑推出的新一代桌面操作系统。作为macOS 26 Tahoe之后的全新版本，macOS Golden Gate并没有继续进行大规模界面重构，而是将重点放在Siri AI、Apple Intelligence、Liquid Glass优化以及系统性能提升等方面，同时也正式结束了对英特尔Mac的支持
美版iPhone 18 Pro Max确认搭载高通Snapdragon X80基带
随着苹果公司新一代旗舰手机 iPhone 18 系列正式在全球开售，关于不同市场机型硬件配置的更多细节也随之浮出水面。根据官方技术规格说明与固件代码数据，在美国市场发售的旗舰机型 iPhone 18 Pro Max 成为该系列中唯一一款沿用高通基带芯片的设备，搭载了高通 Snapdragon X80 5G 基带；而美版 iPhone 18 Pro 以及全球其他国家和地区销售的全系 Pro 与 Pr
博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW
博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九
苹果宣布为iPhone 14、15及16系列老用户延长一年卫星通信免费使用期
在发布全新iPhone 18 Pro系列与首款折叠屏机型iPhone Duo之际，苹果公司通过官现有的iPhone 14、iPhone 15以及iPhone 16系列用户将获得额外一年的卫星通信功能免费使用期。 这是苹果自2022年首次推出卫星紧急求助服务以来，第三次延长该项前沿通信功能的免费试用周期，表明苹果在如何将卫星连接商业化收费这一命题上依然保持着高度谨慎。 根据苹果官方公布的细则，此项延
高通力推骁龙X2 Linux生态 惠普、华硕计划2027年推出官方支持机型
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通进一步展示了其面向Linux平台的发展规划，并首次明确披露骁龙X2系列笔记本的Linux支持路线图。随着更多底层驱动和系统支持逐步完成，这家芯片厂商正试图让Arm架构笔记本在Linux生态中获得与传统x86平台相当的可用性。 近年来，高通持续推动骁龙X系列进入PC市场，但相比Windows平台，Linux支持进展一直相对缓慢。不过根据最新披露的信息，骁龙X2系列的
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
苹果或签铠侠NAND长期协议 3到5年合约无价格上限
据TrendForce报道，苹果近期在NAND闪存采购上转向签订长期供应协议（LTA），这对于一向以强劲议价能力著称的苹果而言，无疑是一次战略层面的显著转变。 此前，长期供应协议主要集中于HBM领域，如今正逐步扩展至DRAM和NAND闪存。 铠侠（Kioxia）长期被视为苹果的重要供应商与合作伙伴，有传闻称双方已就NAND闪存签署长期供应协议。 另有消息指出，该协议可能远超常规供货合同，不仅期限长
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
高通新王牌：个人 AI 时代来了
为期两天的骁龙峰会，高通一口气拿出了好几个全新平台，从手机、电脑、耳机，到手表、眼镜、VR/XR。面对即将到来的个人 AI 时代，高通已经完全准备好了。 “(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
高通收购机器人软件公司PickNik
机器人前瞻9月24日报道，昨天，高通宣布已与机器人软件企业PickNik达成收购协议，交易条款暂未披露。 PickNik于2015年在美国成立，专注于机器人操作软件的开发。据公开资料显示，2023年10月，该公司宣布完成200万美元（约1342万元）的Pre-Seed轮融资，投资方为Stellar Ventures和Cypress Growth Capital。在拿到这笔融资之前，PickNik就
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8