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高通孟朴：智能体跨终端协同需2027年至2028年落地
资料图：孟朴。图：视觉中国 【财新网】“我经历了IT革命、互联网革命，AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次”，9月24日，高通公司中国区董事长孟朴在2026高通骁龙峰会期间接受财新等采访指出，互联网革命初期，中国人才、资金积累不足，主要处于跟随状态，当前，中国在资金、人才等产业要素上已形成较好的基础。 孟朴表示，过去两年，AI眼镜、AI可穿戴设备等新型终端不断出现，AI终端的产品化和商
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
智能体之年，高通交卷：从端边云到多终端，重构AI算力基座
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。 同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”
智能体生意仍在早期 卡点何在？｜热议
【财新网】智能体商业发展受到广泛关注，但仍处于早期阶段，用户意图如何被理解、能否帮助用户完成交易、如何建立被信任的基础设施成为智能体商业能否真正走入规模化应用的关键问题。 韩歆毅认为，目前其中一个现实障碍，是供需两端仍然存在“鸡和蛋”的问题。“用户想用，但商家没有很好的Agent服务；商家看到没有用户在用，就不太敢投入去开发Agent。” 行业依然对智能体商业表示乐观，万事达卡首席产品官Jorn
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW
博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九
报告：中国AI发展重心从大模型转向智能体
报告指出，中国AI产业发展重心正逐渐从大模型和算力竞争转向智能体规模落地、应用变现。中国电信研究院周六发布《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》。 报告显示，当前AI正进入以智能体为主要形态的全新发展阶段，智能体让复杂的AI技术隐形化、普惠化，大众和企业无需掌握专业技术，借助智能体就能完成全流程的复杂任务。目前，智能体已进入办公自动化、电商运营、工业控制及游戏等多个领域。 中国电信研究
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
高盛大幅上修27/28年光模块需求，称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈
光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会
美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国 【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。” 在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1