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AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期
随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%
周四，有关晶圆代工大厂台积电涨价传闻又迎来新版本。据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价(晶圆代工出片价格)，涨幅约为3%-6%，其中 2、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 这并非市场首次传出台积电公司上调2027年报价。七月，曾有报道称台积电计划自2027年起提高代工价格，
台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价
台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量
台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高
台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个
人工智能热潮中行业最大瓶颈：人才短缺
AI基础设施投资热潮正在推动亚洲半导体产业进入新一轮大规模扩张，但企业很快遇到一个比订单更棘手的问题：找不到足够的人。 据《日经亚洲》报道，从芯片制造、先进封装到设备、材料和厂房建设，台湾、日本、韩国和东南亚的半导体企业都在扩大产能，对工程师、技术人员、建筑工人和销售人员的需求迅速增加。 业内人士表示，目前不少企业面对的最大瓶颈已经不是市场需求，而是能否招到足够的人来支撑扩产。 今年早些时候，《
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍
【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中
人工智能（AI）算力需求暴增，中国产AI芯片则迎来一轮发展红利，“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长，高端卡一卡难求，变成完全的卖方市场，价格不断抬升，涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司（下称“浙江算力科技”）业务负责人告诉财新，其平台算力已租赁一空，大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业，通过自建和集中社会闲置算力，统一管
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片
三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开
报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高
全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往
戴尔电话会：“缺的就是DRAM、DRAM、DRAM！” ，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调
戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GA口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的
【行业速递】半导体设备板块中报业绩爆发 受益长鑫扩产利好
据专稿】2026年上半年，全球DRAM迎来AI驱动的上行周期，长鑫科技交出上市之后首份财报，营收1503.10亿元，归母净利润776.05亿元，从持续大额亏损一跃成为A股盈利规模前列的制造企业。盈利修复之后，长鑫启动新一轮大规模资本开支，数十亿美元设备采购订单向外释放，半导体设备产业链业绩向好。 A股全部27家半导体设备上市公司半年报披露，板块整体营收566.88亿元，同比增长31.06%，但内部
台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。 米玉杰是在台湾大学相关活动中发表上述看法的。谈及人工智能时，他将其比喻为“一个三岁的超人”，虽然具备强大能力，但仍缺乏成熟判断力。因此，在涉及
路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA
（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺
若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、