ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率

ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，

ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增

ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA

（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿

ASML预计2026年欧洲营收占比将降至0%，呼吁欧盟刺激芯片需求

ASML报告2026年欧洲营收占比为0%，呼吁欧盟刺激芯片需求。 作为欧盟唯一的光刻系统供应商，ASML表示2026年前两个季度的欧洲营收占比降至0%，而2025年为1%，2024年为5%。 ASML公共事务执行副总裁Frank Heemskerk指出，欧洲在投资和新工厂建设方面的不足导致了对该公司专用设备的零需求。 ASML敦促欧盟当局，包括乌尔苏拉·冯德莱恩，采取更多措施，不仅仅是提供供应方面

阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

摩根大通称，阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV光刻机。

CNA解析中国人工智能印度尼西亚马来西亚播客健康泰国日本 #### 关注CNA 关注我们的新闻 #### 最近搜索 #### 热门话题 # 摩根大通称，ASML正研究如何在2028年生产超过110台EUV设备 文件 2026年3月24日，荷兰费尔德霍芬，ASML办公室上的标志。路透社/Nicolas Economou/文件照片 2026年9月14日下午2点 收藏收藏分享 WhatsAppTeleg

台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片

ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]

ASML破土动工建设新制造设施，进行大规模扩张

ASML供应商称中国在顶级芯片制造工具上落后15年

据德国蔡司集团（Zeiss Group）的一位高管称，中国在开发尖端芯片制造工具方面落后了大约15年。蔡司集团是全球半导体行业的关键供应商。 领导蔡司半导体部门的弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）在电视上表示，北京需要15年时间才能开发出极紫外（EUV）光刻机，这是一个“合理的假设”，同时他指出，中国的进展难以量化。 芯片制造技术是美国阻止中国获得顶级人工智能芯片的关键目标，因为这两个最

EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂

荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。

瑞银称中国未来十年不太可能赶上ASML的顶级设备

瑞银集团分析师预测，中国不太可能在未来十年内快速提升其半导体制造能力，以开发出ASML Holding NV尖端极紫外技术的可行替代品。 由Francois-Xavier Bouvignies领导的瑞银分析师在报告中写道：“他们似乎处于与ASML 2004年相似的阶段。” 北京一直在向国内芯片行业投入国家资本以实现自给自足。但其进展受到华盛顿主导的对尖端芯片制造设备出口限制的阻碍。 总部位于荷兰费

ASML将与主要芯片制造商合作，使用最新工具制造更大芯片

荷兰芯片制造工具公司ASML表示，计划与其主要客户合作，生产其最先进的工具，用于开发由英伟达等公司设计的大型数据中心芯片。

ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险

IT之家 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 “我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资，当地没有新建芯片工厂。”阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克 · 海姆斯克（F

ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位

荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公

蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机 制裁会把他们逼成“技术疯子”

ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。 ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利用这一优

Morphotonics融资4000万欧元，将其显示技术扩展至数据中心

荷兰的 ASML 可能是光刻技术领域的领军企业——该公司使用其设备在计算机芯片制造厂（称为“晶圆厂”）中将图案蚀刻到硅晶圆上。另一家荷兰公司 Morphotonics 的规模较小，但其业务领域与 ASML 相关：两者都从事纳米压印光刻（NIL）技术的研究与开发。这种技术用于制造增强现实（AR）眼镜及其他光学产品的显示屏。Morphotonics 表示，该公司受益于 ASML 的供应链体系，并与许多

瑞银：中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术

瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。 据彭博社报道，“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本，以实现自给自足。不过，美国主导的尖端晶片制造设备出口限制，阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦，是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商，这类设备

欧洲仍在等待一家万亿美元公司的诞生，PitchBook看好领跑者

随着美国科技巨头向惊人的5万亿美元市值迈进，欧洲目前仍缺少哪怕一家加入1万亿美元俱乐部的成员。 然而，据PitchBook周五发布的研究报告显示，欧洲比以往任何时候都更接近这一里程碑，而荷兰半导体公司阿斯麦则是最有可能率先达成该目标的头号竞争者。阿斯麦是全球技术链条中至关重要的一部分。 这家总部位于费尔德霍芬的公司制造用于在先进半导体芯片上印制电路图案的复杂且极为稀缺的机器，其客户包括三星、英特尔

中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。

中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微

台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中

长鑫存储与长江存储被曝已准备可用三年的ASML DUV光刻机

为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制，中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出，两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机及关键零部件，其现有储备量足以支撑未来长达三年的扩产与日常晶圆制造需求。 近年来，随着欧美多国针对先进制程半导体制造设备的限制范围逐步从极紫外（EUV

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

荷兰首相希望阻止美国对ASML的进一步出口限制

据David Gura和Patrick Van Oosterom报道，荷兰首相罗布·杰滕（Rob Jetten）与美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）讨论了防止ASML Holding NV受到新的出口限制的问题，并表示有信心能够达成协议。 杰滕在接受纽约彭博电视台（Bloomberg Television）采访时表示：‘我已经与美国总统和立法者就MATCH法案进行了多次沟通，强调了