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阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增
ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这
路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA
（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
EUV光刻机订单排满 ASML大规模扩建荷兰工厂
荷兰芯片（晶片）巨头阿斯麦（ASML）于周二（9月8日）宣布，其位于荷兰Brainport地区埃因霍温（Eindhoven）的第二个大型工业园区——BIC North正式破土动工。
长鑫存储与长江存储被曝已准备可用三年的ASML DUV光刻机
为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制，中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出，两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机及关键零部件，其现有储备量足以支撑未来长达三年的扩产与日常晶圆制造需求。 近年来，随着欧美多国针对先进制程半导体制造设备的限制范围逐步从极紫外（EUV
ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片
（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩
瑞银：中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术
瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。 据彭博社报道，“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本，以实现自给自足。不过，美国主导的尖端晶片制造设备出口限制，阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦，是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商，这类设备
蔡司高管：中国15年内会造出EUV光刻机 制裁会把他们逼成“技术疯子”
ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时也坦言中国在这方面的实际进展难以量化。 ASML是目前全球唯一能制造EUV光刻机的企业，而EUV技术是生产英伟达AI加速器等最先进芯片不可或缺的关键技术。技术本身越重要，掌握技术的话语权就越大。美国正是利用这一优
长鑫存储、长江存储囤够三年DUV光刻机
中国两大存储芯片巨头长鑫存储与长江存储已从荷兰ASML采购了足够多的DUV光刻机及关键零部件，现有储备量足以支撑未来三年的扩产与日常晶圆制造需求。 此次大规模囤积设备，被视为两家存储巨头为应对日益收紧的半导体设备出口管制、保障产能扩张计划不受供应链中断影响的关键举措。 消息人士透露，1980系列及其他型号的浸没式DUV光刻机，储备战略还延伸至关键零配件与维护耗材。 据称通过多重曝光等复杂的制造工艺
ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险
IT之家 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 “我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资，当地没有新建芯片工厂。”阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克 · 海姆斯克（F
荷兰总理吁美国勿扩大阿斯麦设备对华出口限制
2026年9月17日在新德里举办的印度半导体展上阿斯麦的展台。（彭博社） 荷兰首相杰滕称，他已就美国进一步收紧晶片设备制造巨头阿斯麦（ASML）对华出口限制一事，与美国总统特朗普沟通，并有信心最终达成各方都能接受的方案。杰滕（Rob Jetten）星期四（9月24日）接受彭博电视台采访时说，他已就《硬件技术多边协调管制法案》（MATCH Act）以及保护半导体产业的重要性，与特朗普和美国国会议员进
台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备
台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。
ASML供应商称中国在顶级芯片制造工具上落后15年
据德国蔡司集团（Zeiss Group）的一位高管称，中国在开发尖端芯片制造工具方面落后了大约15年。蔡司集团是全球半导体行业的关键供应商。 领导蔡司半导体部门的弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）在电视上表示，北京需要15年时间才能开发出极紫外（EUV）光刻机，这是一个“合理的假设”，同时他指出，中国的进展难以量化。 芯片制造技术是美国阻止中国获得顶级人工智能芯片的关键目标，因为这两个最
ASML启动埃因霍温新园区建设 远期可容纳2万个工作岗位
荷兰光刻机制造商ASML于9月8日启动埃因霍温Brainport Industries Campus North新园区建设。项目将分期开发，总建筑面积预计约35万平方米；首期计划2029年完工，可容纳至少3000名员工，并引入面向TWINSCAN光刻系统的新型生产模式。 首期整合生产、物流和办公活动BIC North是ASML在荷兰Brainport地区建设的第二座大型工业园区。项目落成后，将与公
ASML预计2026年欧洲营收占比将降至0%，呼吁欧盟刺激芯片需求
ASML报告2026年欧洲营收占比为0%，呼吁欧盟刺激芯片需求。 作为欧盟唯一的光刻系统供应商，ASML表示2026年前两个季度的欧洲营收占比降至0%，而2025年为1%，2024年为5%。 ASML公共事务执行副总裁Frank Heemskerk指出，欧洲在投资和新工厂建设方面的不足导致了对该公司专用设备的零需求。 ASML敦促欧盟当局，包括乌尔苏拉·冯德莱恩，采取更多措施，不仅仅是提供供应方面
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
摩根大通称，阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV光刻机。
CNA解析中国人工智能印度尼西亚马来西亚播客健康泰国日本 #### 关注CNA 关注我们的新闻 #### 最近搜索 #### 热门话题 # 摩根大通称，ASML正研究如何在2028年生产超过110台EUV设备 文件 2026年3月24日，荷兰费尔德霍芬，ASML办公室上的标志。路透社/Nicolas Economou/文件照片 2026年9月14日下午2点 收藏收藏分享 WhatsAppTeleg
瑞银称中国未来十年不太可能赶上ASML的顶级设备
瑞银集团分析师预测，中国不太可能在未来十年内快速提升其半导体制造能力，以开发出ASML Holding NV尖端极紫外技术的可行替代品。 由Francois-Xavier Bouvignies领导的瑞银分析师在报告中写道：“他们似乎处于与ASML 2004年相似的阶段。” 北京一直在向国内芯片行业投入国家资本以实现自给自足。但其进展受到华盛顿主导的对尖端芯片制造设备出口限制的阻碍。 总部位于荷兰费
中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。
中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微
台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价
台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道，电力供应商台电公司9月份的计划曝光，会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价，涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的，因为他们的耗电量实在太大了，半导体产业占了台电公司17.71%的发电量
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展 或助长鑫存储绕过EUV制裁
随着西方对华半导体设备出口管制的持续收紧，中国半导体行业在难以获取先进制程极紫外（EUV）光刻机的情况下，正将更多研发重心转向通过垂直堆叠突破晶体管密度瓶颈。作为中国本土半导体设备制造领域的领军企业，北方华创（Naura Technology Group）近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望为以长鑫存储
佳能将推出寿命提升至20倍的光刻设备
佳能将面向平板显示器（FPD）的光刻设备，推出可把光源更换为发光二极管（LED）的选配组件。与传统水银光源机型相比，寿命达到原来的20倍，耗电量也降低10%以上。 该产品作为2022年上市的平板显示器光刻设备的付费选配功能推出。这类设备用于电视显示屏的生产制造，客户在新采购设备时，可以从水银灯、LED两种照明光源中进行选择。 相较于水银光源，LED的照度（亮度指标）提升40%以上，光源寿命从100