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「英飞凌在曼谷附近开设工厂,泰国推进芯片雄心」共 100 条 · 第 1 页
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英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂,项目投资超480亿泰铢(折合14.4亿美元),助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称,本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训,并选派130余名员工

09/26 受限
日经

英飞凌在曼谷附近开设工厂,泰国推进芯片雄心

曼谷——随着泰国加快打造区域半导体枢纽的步伐,德国芯片制造商英飞凌科技已启用其位于泰国的首座工厂。 这座工厂坐落在曼谷东部的一座工业园区,邻近泰国的主要门户素万那普机场,主要专注于半导体后端生产,包括功率模块以及传统和先进的组装、封装与测试。其产品将用于泰国的电动汽车、储能系统和数据中心——这些也是泰国急于发展的领域。 英飞凌已向这座新工厂投资14亿美元。工厂占地20万平方米,全面投产后最多可雇用

10/01
日经

东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP

欢迎阅读《亚洲一周前瞻》。亚洲一周前瞻:东南亚制造业、日本移民成本、越南GDP——每周为您梳理亚洲最重要的商业与政治事件。德国半导体公司英飞凌科技(Infineon Technologies)将在曼谷开设工厂。© 路透社

09/27
日经

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂,并已着眼兴建第二座工厂,因大规模人工智能基建热潮,其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂,合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC),其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动,距动工仅18个月,远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露,首批芯片

09/28
风向旗参考快讯

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

09/28 全文见 日经
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台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

为满足不断增长的需求,台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.(简称VSMC)正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示,新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能,但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长,导致全球半导体供应短缺

09/28
罗塞塔简报

Nexperia与塔塔电子合作在印度制造芯片

2026年9月17日,荷兰芯片制造商Nexperia宣布与印度塔塔电子(Tata Electronics)建立合作伙伴关系,共同在印度生产和封装计算机芯片。 该合作将重点生产电力控制芯片,生产地点位于塔塔电子位于Dholera的110亿美元投资工厂,芯片的测试和组装工作将在Jagiroad的封装设施进行。 这一举措源于Nexperia与其前母公司Wingtech之间的长期纠纷——纠纷的起因是荷兰政

09/18
日经

泰国必须投资前端芯片的生产,行业协会表示

曼谷——泰国应该投资于半导体制造的前端,以建立完整的供应链,一位当地行业组织的负责人表示,该国正努力在高价值领域赶上区域同行。 泰国是东南亚主要的制造业中心之一,但其半导体产业规模相对较小。根据东盟统计局的数据,2025年半导体相关产品类别的出口额约为140亿美元,而新加坡为1470亿美元,马来西亚为1260亿美元。 前端包括晶圆制造和芯片设计,需要更先进的技术,而后端则指封装和测试等工序。 “我

09/18
亚洲新闻台

半导体公司VSMC在新加坡开设首个价值85亿新元的工厂,预计将创造1600个就业岗位

新加坡:在台湾和荷兰半导体企业的支持下,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC,晶门半导体制造公司)于周一(9月28日)在新加坡正式开设其首座耗资85亿新元(约67亿美元)的晶圆制造厂,预计将创造1,600个新就业岗位。 该淡滨尼工厂计划于2027年第一季度开始量产,预计到2029年达产时,月产能将达到44,000片硅晶圆。 不同于

09/28
中央通讯社

泰总理阿努廷访美招商 聚焦AI、绿能与数位经济

(中央社记者李宗宪曼谷23日专电)泰国总理兼内政部长阿努廷(Anutin Charnvirakul)正在访问美国,他日前与美国投资人及企业领袖会面,推广泰国数位经济、AI、数位基础建设及干净能源等领域,并强调,泰国与美中两国维持平衡关系。 民族报(The Nation)今天报导,泰国副总理兼商务部长苏帕吉(Suphajee Suthumpun)表示,泰国代表团在纽约与美国银行、微软(Microso

09/23
中央通讯社

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。(图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com)(中央社新加坡28日综合外电报导)台积电投资的晶圆代工厂世界先进(VIS)今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂,新厂新增产能就已「全部售罄」,并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导,这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦(NXP)合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」(VSMC)营运。随著电

09/28
thenextweb

台湾承诺再向美国芯片投资200亿美元,同时向欧盟示好,路透社报道

台湾本周在台北举行的SEMICON贸易展上两次提出同样的论点,一次是对华盛顿,一次是对欧盟,即其芯片附带着民主治理。 这一论点的商业部分以一个数字呈现,经济部长郭智辉提供了这个数字,宣布台湾计划再投资200亿美元 […]

09/07
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台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

台积电正在积极扩张其产能,目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂,在海外建设5至6座晶圆厂,这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍,这是他30年来从未见过的增长速度。 他补充称,人工智能正在催生巨大的产能需求,整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个

09/03
日经

独家:味之素和大金扩大与台湾的芯片材料合作

台北/东京——日本芯片材料供应商味之素和大金工业正在扩大在台湾的业务,以深化与台湾蓬勃发展的人工智能供应链的联系,消息人士告诉《日经亚洲》。

09/01
日经

索尔维CEO:AI热潮下将在台湾将芯片化学品产量翻倍

台北——比利时化学品制造商索尔维首席执行官对《日经亚洲》表示,该公司将在2026年前将台湾高纯度芯片制造化学品的产能提高一倍以上,瞄准人工智能芯片需求激增带来的巨大增长机遇。

09/03
日经

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示,将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备,而三星电子则计划最早在2028年采用,英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

09/08
南华早报

中国芯片制造商抢购本土设备,自主化进程面临商业考验

作者:刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标,以实现生产设备本土化,这给国内设备制造商带来了压力,要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示,国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说:“无锡这里有一个大客户,其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司

09/01
南华早报

印度力争在全球芯片供应中占有一席之地,其“秘密武器”是人民

印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示,印度应将目光投向价值链更上游的位置,调动其“秘密武器”——人才库,以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候,新德里启动了该任务的第二阶段,预算为130亿美元,旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设,第二阶

09/04
亚洲新闻台

泰国根据新战略计划到2050年吸引800亿美元半导体投资

曼谷,9月24日:泰国设定目标,到2050年吸引800亿美元半导体投资并创造23万个就业岗位,这是周四宣布的国家战略的一部分。 财政部长埃克尼提·尼提坦普拉帕斯在投资委员会的一份声明中表示,该计划旨在到2050年建立完全整合的国内芯片生态系统,目标是实现年收入1500亿美元,并补充说该框架将为投资者提供清晰的长期路线图。 泰国拥有成熟的芯片产业,主要集中在组装和封装领域。埃克尼提表示,该计

09/24
日经

博通和凸版印刷开设新加坡首个先进芯片基板工厂

新加坡——美国芯片制造商博通(Broadcom)与日本凸版控股(Toppan Holdings)周二提前数月在新加坡开设了该国首家先进芯片基板工厂,旨在加强这个东南亚国家在全球人工智能供应链中的作用。 该工厂将由博通与凸版合资成立的先进基板技术公司(AST)运营,并将生产用于各类高性能计算芯片的高端倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。 该工厂计划在今年年底前实现量产。博通表示,目前正与各方进行“

09/29
香港01

泰国曼谷连日受暴雨侵袭 全市50区划为灾区 居民争相囤积物资

泰国首都曼谷受连日暴雨侵袭,灾情持续恶化。曼谷市长差察(Chadchart Sittipunt)9月26日签署声明,将全市50个行政区全部划为灾区,授权各部门快速开展救灾与应急行动。自周四(24日)起当地持续降雨,累计雨量近300毫米,多处街道积水,部分路段水深逾一米,交通大受影响,不少居民受困车流。气象部门表示,受低压系统与增强西南季风影响,强降雨预计持续至周日。泰国首都曼谷受连日暴雨侵袭,多处

09/26
thenextweb

根据最新消息,Nexperia将与塔塔集团(Tata Group)合作,在印度生产芯片。此前,Nexperia是从 Wingtech 公司分离出来的独立公司。

“我们非常高兴能与安世半导体(Nexperia)合作,在其位于多莱拉(Dholera)和贾吉罗德(Jagiroad)的半导体工厂制造他们的产品,”塔塔电子(Tata Electronics)首席执行官兰迪尔·塔库尔(Randhir Thakur)表示。 这家荷兰芯片制造商与印度制造商于周四宣布建立伙伴关系,合作内容涵盖在印度的芯片生产与封装。双方从奈梅亨(Nijmegen)和新德里共同发布了这一

09/19
DealStreetAsia

与中方母公司关系破裂后,芯片制造商Nexperia与印度塔塔集团合作

荷兰芯片制造商Nexperia周四宣布与塔塔电子集团达成一项重要合作,将在印度生产和封装计算机芯片,这进一步巩固了其与中方母公司Wingtech的分离。 根据协议,Nexperia和塔塔将在塔塔在Dholera建设的价值110亿美元的工厂生产多种Nexperia的功率控制芯片。 双方还将在塔塔位于Jagiroad的封装工厂进行芯片测试和组装。财务条款未公开。两家公司还将合作开发未来技术。 塔塔电子

09/18
路透社

台湾展现芯片外交实力,面临与盟友分享AI财富的压力

台湾上周在一场大型贸易展上展现了其芯片外交实力,将自己描绘为AI革命中民主且可靠的供应商,同时表示愿意与志同道合的伙伴分享其半导体优势带来的利益。

09/07
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