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传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
盟友施压要求分享AI成果 台湾借晶片外交寻求平衡
（台北7日路透电）台湾上周在一场大型贸易展上大展“晶片外交”身手，将自身描绘为“AI革命中民主、可靠的供应商”，同时表明愿与志同道合的伙伴分享其半导体优势所带来的红利。 台湾是台积电等企业的所在地，这些企业生产的晶片为AI应用提供动力。外交上处于孤立状态的台湾长期以来一直试图利用其技术优势来争取国际支持，而北京方面则一贯试图阻止此类举动。 但台湾也面临来自其最重要国际支持者和武器供应国——美国的压
英伟达合作伙伴在亚洲获得稀有GPU相关贷款的强劲需求
英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud获得了超过其寻求金额两倍以上的贷款承诺，该贷款由先进芯片计算能力的销售支持，突显了亚洲首批此类交易之一的强劲需求。 据知情人士透露，约有十几家银行愿意向这家总部位于美国的数据中心运营商提供约300亿新台币（9.47亿美元）的贷款，远超GMI Cloud寻求的139亿新台币。 该贷款是更大融资交易的一部分，由客户购买计算资源的合同支持。 知情人士称，其他几家贷款
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
中国芯片制造商抢购本土设备，自主化进程面临商业考验
作者：刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以实现生产设备本土化，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示，国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说：“无锡这里有一个大客户，其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司
印度从134亿美元基金中提供芯片设计和设备补贴
印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴，因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。 根据政府周一发布的通知，从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金，上限为1.5亿卢比（约160万美元）。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。 机械和材料是印度争取在芯片制造领域
记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会
美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国 【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。” 在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A
哲学家造芯片！扬言能效比英伟达Vera Rubin高100倍
荷兰AI芯片初创公司Euclyd近日宣布完成A轮融资，金额超2亿欧元（约合人民币15.48亿元），三星、Somerset Capital Partners、EQT旗下Scaleup Europe Fund及Innovation Industries联合领投。 同日，前ASML总裁兼CEO Peter Wennink加入Euclyd出任董事会主席。Euclyd计划2028年推出实体芯片系统，2030
泰国根据新战略计划到2050年吸引800亿美元半导体投资
曼谷，9月24日：泰国设定目标，到2050年吸引800亿美元半导体投资并创造23万个就业岗位，这是周四宣布的国家战略的一部分。 财政部长埃克尼提·尼提坦普拉帕斯在投资委员会的一份声明中表示，该计划旨在到2050年建立完全整合的国内芯片生态系统，目标是实现年收入1500亿美元，并补充说该框架将为投资者提供清晰的长期路线图。 泰国拥有成熟的芯片产业，主要集中在组装和封装领域。埃克尼提表示，该计
印度内幕通讯：印度的绿色推动旨在增强能源安全，却暴露了对中国的依赖
新德里通过扩大可再生能源足迹来打造自主能源生态系统的计划，正面临一个中国难题。
印度拥有武器。现在它需要网络。
阿比谢克是一位常驻新德里的防务技术分析师。印度的军事挑战已不再是火力，而是速度。在现代战争中，率先探测到威胁、做出决策并采取行动的一方可以获得决定性优势。新德里多年来一直在采购“阵风”战斗机、S-400防空系统、“布拉莫斯”导弹和武装无人机。它拥有这些武器库。更艰巨的任务是将这些武器整合起来，使它们能够作为一个单一系统实时协同运作。 “朱砂行动”——印度于2025年5月实施的精确打击行动——是对该
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
ASML高管直言：欧洲本土光刻机销量为零，半导体产业面临掉队风险
IT之家 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 “我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资，当地没有新建芯片工厂。”阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克 · 海姆斯克（F
亚洲数据中心建设热潮遭遇抵制
亚洲快速的数据中心建设正引发当地抵制，因为政府希望在人工智能投资热潮中获取价值，却与民众对环境和健康的担忧产生冲突。 据《日经新闻》报道，从印度到澳大利亚，抵制情绪日益高涨，这并未导致总体需求下降，而是促使投资转向反对声音较少的地区。一位分析师表示：“该地区几乎所有市场的需求仍然非常旺盛。你会发现问题的关键在于开发商是否与社区沟通。” 亚洲的建设热潮正面临资金限制，自今年年初以来，银行已发放近29
日本史上最大商团访印，日企掀起“押注印度”潮
据英国广播公司（BBC）当地时间8月31日报道，印度商务和工业部部长皮尤什·戈亚尔上周率领该国史上最大的商业代表团出访日本，旨在拓展两国贸易与投资往来。在他出访之际，日本企业正大举押注印度。 报道指出，如果你去到印度孟买、德里或者班加罗尔的购物中心或是商业街，不难看到越来越多的日本消费品牌在印度开设店铺。 服装巨头优衣库、无印良品以及运动鞋品牌鬼冢虎已经进入当地市场，正在快速扩张。小众品牌也纷纷入
沪指重返3900点，创业板、科创50均涨超2%，半导体爆发，次新股集体拉升，港股联想创历史新高，MINIMAX暴涨18%
隔夜黄仁勋一句"英伟达明年芯片销量翻倍"点燃全球AI硬件情绪，叠加"十五五"规划锚定智算自主，A股半导体产业链大涨，光刻胶、先进封装、存储芯片、算力芯片集体爆发。与此同时，次新股被C沈鼓的极端行情彻底点燃。 A股全天高开高走，三大股指早盘盘中集体涨超1%，临近午盘创业板涨幅扩大至2%，科创50暴涨超3%。午后创业板和科创50指数涨幅有所回落，收盘均涨超2%。算力芯片、汽车芯片、光刻机、半导体、电子
摩根大通计划两年内将印度金融中心业务翻倍
Saikat Das和Menaka Doshi报道，摩根大通计划在未来几年内将其在GIFT城的业务规模翻倍，这家华尔街银行正加大对印度唯一国际金融中心的投资。 支付业务全球联席主管Max Neukirchen表示：“我们在那里已有四年，拥有数百家客户，业务大幅增长。” 他称，该行正在拓展贸易融资和外汇业务，同时增加流动性和支付解决方案。 知情人士透露，摩根大通目前的业务规模接近10亿美元，因信息未
金融科技公司攻克印度支付市场后，正将目光投向信贷领域
作为印度数字支付普及的主要推动力，金融科技公司正将注意力转向这个全球增长最快主要经济体中服务不足的信贷市场。 孟买全球金融科技节的行业领袖向CNBC表示，由于金融科技公司具有低成本和“最后一公里”连接的优势，信贷被视为一个颇具吸引力的发展领域。他们补充说，通过统一支付接口（UPI）推出信贷产品将是数字转型的下一个浪潮。 沃尔玛旗下PhonePe的创始人兼首席执行官萨米尔·尼甘（Sameer Nig
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
AI 想包办你的一切，高通想包办你的 AI
手机里的 AI 已经能写总结、修照片、陪你聊天，可当你想真正把一件事交给它——安排一次出差、跟进一个项目、订下一场聚会——它常常又把问题原样还给你：我好像不明白。 2026 年，AI 正在从「回答问题」走向「执行任务」，而真正的智能体，不会只活在某一台设备里：电脑上开好的头，手机应该接得上；耳机听到的吩咐，手机应该办得成。 设备各有各的聪明，人却还得负责穿针引线——这正是高通想解决的问题。 今年骁
ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化？
【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上，ARM）宣布，已引入联想集团（00992.HK）和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴，后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU（通用人工智能中央处理器），其中，火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过，ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明，其在主流云工
AI基础设施峰会记忆体荒成焦点 HBF、HBC新技术受瞩
（中央社记者张欣瑜旧金山16日专电）AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，「我们确实可能进入以记忆体为中心的时代」。英特尔执行长陈立武则表示，明年情况会更加严峻。 AI基础设施峰会（AI Infra Summit）15至17日在矽谷举行。台厂世芯、晶心科、华擎、创意、宜鼎、神达、华邦电等多家业者参展，横跨客制化晶片设计、处理器矽
数据中心押注使ESDS成为印度最佳新股上市之一
阿舒托什·乔希报道：印度股市对上市数据中心和人工智能概念股的追捧迎来新宠，投资者已开始关注后续走势。 ESDS软件解决方案有限公司自9月4日上市交易以来，股价已飙升超过300%，有望跻身印度表现最佳的新股之列。这一涨势可能提升数据中心运营商Sify Infinit Spaces有限公司、运营印度最大英伟达公司AI芯片集群的Yotta Data Services私人有限公司，以及STT Global
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿