索尼放话：PS5不用再冲销量 专心赚老玩家的钱

索尼集团社长兼首席执行官十时裕树(Hiroki Totoki)近日接受《华尔街日报》采访时表示，PlayStation5已处于主机生命周期的后半段，公司将战略重心从硬件销量转向现有用户群体的持续性收入。 在采访中，十时裕树谈及全球存储与内存短缺导致价格飙升的行业困境时表示，索尼“很幸运”这一波涨价潮发生在PS5生命周期的后半段，而非早期阶段。 “这意味着我们今天不需要激进地推销主机，”十时裕树说，

三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器

高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗

高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。　　相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在

手机SoC最新份额出炉：联发科第一 海思稳步上涨

市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看，联发科以31%的份额保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思（HiSilicon）份额提升至5%，其余厂商合计占1%。 对比一季度

全球NAND闪存市场规模二季度再实现70%的环比增长

受人工智能基础设施建设对高容量闪存需求的爆发式拉动，全球NAND闪存市场在2026年迎来了惊人的涨幅。市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，在第一季度环比增长90%的高基数之上，全球NAND闪存市场规模在第二季度再次实现70%的环比增长。 这一波增长势头几乎完全由售价飙升带动，而非出货量增加；仅在今年第二季度，NAND闪存的合约价环比涨幅就高达55%，这与此前Tre

长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温

围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果

传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售

据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机

阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺

阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要

中国最大的存储芯片制造商表示已赶上三星和美光

我们的工艺能力现已与业界最先进的大规模生产技术相当。长鑫存储科技有限公司副总裁、市场部负责人罗晓东在合肥举行的世界制造业大会上表示（据路透社报道），这家中国最大的DRAM制造商刚刚宣布其第五代技术平台已进入大规模生产阶段。 长鑫存储在其官方网站上详细介绍了该技术的具体参数：芯片的活性区域尺寸为11.95纳米，存储电容器的纵横比为45:1；该公司通过四步曝光工艺实现了这些技术指标。与第四代技术相比，

创见推出64GB DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM内存模块

创见近日推出新一代64GB DDR5-6400 CUDIMM和CSODIMM嵌入式内存模块，在保持DDR5高频传输能力的同时，将单条模块容量进一步提升至64GB，为工业计算、边缘计算以及其他对大容量内存有较高需求的嵌入式设备提供新的选择。 此次推出的产品采用DDR5-6400规格，工作电压为1.1V，并同时提供CUDIMM和CSODIMM两种形态。其中，CUDIMM主要面向采用标准台式机内存插槽的

华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症

智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D

英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板

英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属

德国DDR5内存价格指数创历史新高 一年内涨幅超过54%

欧洲内存市场持续经历新一轮涨价潮。最新统计数据显示，德国DDR5内存价格指数再次刷新历史纪录，与去年同期相比整体价格已经上涨54.4%，显示出内存市场供应紧张局面仍在持续加剧。 数据显示，自今年年初以来，DDR5内存价格便处于持续上涨通道之中。进入第三季度后，涨价速度进一步加快，多个主流容量和规格产品接连突破此前价格高点。无论是面向普通消费者的桌面内存，还是用于高性能游戏平台和工作站的高频DDR5

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

澜起科技启动新一代DDR5时钟驱动芯片量产 最高速率达9200 MT/s

在内存供应持续紧张、价格上涨以及人工智能应用推高内存需求的背景下，中国芯片厂商澜起科技宣布，其新一代DDR5时钟驱动芯片已进入量产阶段，面向消费级平台的产品最高支持9200 MT/s，面向企业级服务器的产品最高支持8000 MT/s。 面向主流平台的CK01P芯片已全面量产，符合JEDEC DDR5CKD01规范，可用于DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CQDIMM、CAMM及后续主流内存模

iPhone Ultra引入三家内存供应商：苹果议价失灵 自行消化部分成本

苹果在供应链中的强势地位早已不是秘密。凭借每年数亿台的出货体量，苹果对供应商拥有绝对的议价主导权。进入果链不仅意味着技术和品控方面得到了苹果的认可，更意味着一场严苛的成本博弈。苹果通常会要求供应商下调供货价格，同时引入多家竞争者相互制衡，以此持续压缩成本空间。 但在内存大涨价的时代，苹果这套霸权模式彻底走不通了。根源在于AI算力需求的爆发，彻底改写了存储行业的供需逻辑，消费级DRAM供给被严重挤压

华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%

值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲

韩国提议2027年预算5990亿美元，以提振芯片和国防支出

一家保密初创公司认为它刚刚破解了内存短缺难题

一家雄心勃勃的芯片初创公司花费了七年多的时间默默重新设计计算机内存架构，该公司刚刚结束隐身模式，并相信其新方法有助于缓解全球内存芯片短缺问题——前提是能够实现规模化生产。 Kepler Computing 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司，由一群物理学家和计算机科学家于 2018 年创立。该公司表示，它已经为高带宽内存（HBM）开发了一种新架构，直接解决了一些正在制约计算市场的芯片供应链

SK海力士在硅谷成立创投品牌“SK hynix Ventures”

韩国存储芯片巨头SK海力士宣布正式成立企业风险投资品牌“SK hynix Ventures”，总部设于美国硅谷。此举被视为公司在人工智能时代进一步扩大投资布局的重要一步，未来将重点押注AI技术、下一代数据中心基础设施以及相关核心软硬件生态。 SK海力士是在首届“SK hynix Ventures Day”活动上公布这一消息的。活动在硅谷举行，吸引了来自全球风险投资机构以及多家科技初创企业代表参与。

五项第一！纯国产AI存储首次杀入全球第一梯队：中国芯+中国存储

快科技9月17日消息，据MLCommons官方公布的最新结果，基于兆芯开胜KH-50000处理器的纯国产AI存储方案AS13000G7，在全球权威AI存储基准测试MLPerf Storage V3.0中斩获五项第一，成为业界首个闯入全球第一梯队的全国产AI存储方案。 本次测试覆盖大模型训练Checkpointing、大模型推理KVCache、高性能计算UNet3D三大核心场景，AS13000G7参

中国存储制造商押注先进封装，力求攀升价值链

中国存储制造商长期以来一直以将芯片封装成模块而闻名，如今它们正逐步向产业链上游延伸，涉足晶圆级封装技术。最近，又有一家公司宣布投资45亿元人民币（约合6.72亿美元）用于开发先进的封装技术。 这家在上海证券交易所上市的公司——Biwin Storage Technology——将把这笔资金用于其在广东省东莞市实施的先进封装及测试项目的第三阶段建设。该投资金额超过了该公司前两阶段投资总额（30.9亿

【行业速递】半导体设备板块中报业绩爆发 受益长鑫扩产利好

据专稿】2026年上半年，全球DRAM迎来AI驱动的上行周期，长鑫科技交出上市之后首份财报，营收1503.10亿元，归母净利润776.05亿元，从持续大额亏损一跃成为A股盈利规模前列的制造企业。盈利修复之后，长鑫启动新一轮大规模资本开支，数十亿美元设备采购订单向外释放，半导体设备产业链业绩向好。 A股全部27家半导体设备上市公司半年报披露，板块整体营收566.88亿元，同比增长31.06%，但内部