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日本双日计划在印度为塔塔芯片厂建立芯片材料运输枢纽
东京——日本贸易公司双日计划在印度为半导体材料建立一个专门的物流中心，靠近塔塔集团正在建设的芯片制造厂，预计这一国家优先产业将迎来增长。 双日将与日本化学品运输公司NRS合作，建立一个价值数百万美元的进口、仓储和运输枢纽。 该枢纽将包括用于危险材料的温控储存和用于有毒气体的高压储存，以及库存管理系统以确保稳定供应。 双日、NRS和塔塔电子已就供应链开发签署了一份谅解备忘录。他们正在考虑成立一家合资
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
日本发布经济增长战略 拟投资百万亿日元发展AI
日本首相高市早苗说：“高性能AI在社会中的实际应用，对于实现增长战略至关重要。”她已指示相关官员汇总针对AI的监管和制度，制定改革方案。（路透社） 日本首相高市早苗星期四（10月1日）召开“日本增长战略会议”，将发展人工智能（AI）定位为推动经济增长的“加速器”。 她说，日本将通过培育利用AI自主控制机器人的“物理AI”等高科技实现强劲经济。日本政府计划明年启动为期五年的集中投资计划，涵盖17个重
日本史上最大商团访印，日企掀起“押注印度”潮
据英国广播公司（BBC）当地时间8月31日报道，印度商务和工业部部长皮尤什·戈亚尔上周率领该国史上最大的商业代表团出访日本，旨在拓展两国贸易与投资往来。在他出访之际，日本企业正大举押注印度。 报道指出，如果你去到印度孟买、德里或者班加罗尔的购物中心或是商业街，不难看到越来越多的日本消费品牌在印度开设店铺。 服装巨头优衣库、无印良品以及运动鞋品牌鬼冢虎已经进入当地市场，正在快速扩张。小众品牌也纷纷入
日本政府顾问称日本的防卫力量增强不会扰乱市场
文：Shery Ahn 和 Akemi Terukina据一位向首相高市早苗提供建议的小组成员表示，日本防卫开支的任何扩大都可能分摊到许多年，不应在任何单一年份成为引发重大市场焦虑的来源。 “我认为这只是一个10年、15年内的长期目标，”东方汇理首席经济学家会田卓司周一在接受彭博电视采访时表示。他称，按这个节奏，不应让市场“感到焦虑”。会田表示，高市标志性政策之一的370万亿日元（约合2.3万亿美
麦当劳将斥巨资升级餐厅和培训以推动增长
麦当劳周三宣布了新的财务目标，旨在提高营业利润率，以及一个改善食品质量的培训计划，并计划在特许经营者投资其餐厅时提供财务支持。 这些举措在周三上午9:30 ET从该快餐巨头芝加哥总部举行的投资者演示会之前被公布，用于改善其业务。 6月份，该公司推出了最新的增长战略“麦当劳>下一代”。该计划的支柱包括全新的餐厅设计、更美味的食品和饮料、消费者主导的创新以及员工服务质量的提升。但直到周三，高管们
T早报｜英伟达35亿美元投资联发科；燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元；华为上半年收入4678亿元 1/4投研发
英伟达35亿美元投资联发科燧原科技科创板发行定价142.18元/股 募资61亿元8月31日，燧原科技（688801.SH）公告称，科创板上市发行价142.18元/股，发行数量4303.5173万股，募资总额61.19亿元。20%发行股为战略配售，腾讯作为客户和股东参与2.48亿元配售，限售36个月，此外，小米、兆易创新旗下公司、中兴通讯、通富微电、上海华虹、全国社保基金、基本养老保险基金等参与战略
美银：AI驱动资本流入亚洲 万亿美元存储市场将翻倍
当地时间2026年9月18日，首尔中区友利银行总行交易室电子屏显示韩元兑美元汇率、KOSPI及KOSDAQ指数收盘价。图：IC PHOTO 【财新网】“当管理层说‘这次不一样’的时候，通常意味着见顶。但我们认为，这次是真的不一样。”美国银行（简称“美银”）全球研究部韩国股票研究主管、亚洲科技研究统筹主管禹东济称。他指出，全球存储行业年市场规模已站上约1万亿美元，预计将在2030年前后翻倍至2万亿
铠侠CEO称NAND闪存价格已经涨得“差不多了”
铠侠 CEO NAND 闪存价格已经涨得“差不多了”，公司将不再在与客户谈判时强力推动进一步提价。 这意味着，在过去几个季度持续上行的存储芯片成本压力，可能开始进入趋缓阶段，至少短期内不会继续以同样速度恶化。 这一表态之所以引发关注，核心在于铠侠是存储市场的重要供应商，而苹果又是其最大客户之一。资料显示，苹果约占铠侠总营收的 20%，因此铠侠在价格策略上的变化，几乎会直接影响苹果后续的物料成本与供
宁德时代匈牙利工厂投产 为中企海外最大电池生产基地｜出海·能源
【财新网】经历约四年建设，宁德时代（300750.SZ/ 03750.HK ）位于欧洲匈牙利的电池工厂正式投产。 宁德时代近日宣布，公司位于匈牙利德布勒森的新建电芯工厂已经于9月22日启动生产。该工厂规划产能100吉瓦时（GWh），投资金额73.4亿欧元。这是宁德时代在中国以外最大的生产基地，也是中国企业在海外最大的电池生产基地。 2022年8月，宁德时代宣布在匈牙利德布勒森建设其在欧洲的第二
日本对美投资的下一个领域是半导体
日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，
赖清德称台湾无人机产业“只欠东风” 吁立法院支持追加预算
图为中山科学研究院民雄院区新设无人机测试场所展示的“锐鸢二型”无人机零组件。（路透社） 台湾近年积极布局无人机产业，总统赖清德称，台湾无人机产业已“万事俱备，只欠东风”，呼吁立法院支持国防部近600亿元（新台币，下同，约24亿新元）的追加预算，以向本地业者采购，推动无人机产业自主发展。赖清德星期一（9月28日）出席中山科学研究院民雄航太暨无人机产业园区动土及民雄院区启用典礼时说，从乌克兰战场到印太
消息称字节跳动获近300亿美元贷款 为今年亚洲第二大美元贷款
据外媒报道，字节跳动已获得一笔296亿美元贷款，这是今年亚洲规模第二大的美元贷款。报道援引知情人士消息称，字节跳动最初计划融资200亿美元，但在获得银行方面超额认购意向后，字节跳动上调了贷款规模。本次募集资金将主要用于一般企业经营用途。知情人士称，该笔交易尚未正式签署，各家银行仍在确认各自的份额。 报道称，字节跳动正考虑将今年的资本支出提升至高达700亿美元，较去年总额翻倍，以扩建数据中心及其他A
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元
【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营
台湾企业计划对美投资再增200亿美元
台湾经济部长周三（9月2日）表示，受人工智能应用需求热络驱动，台湾企业计划对美国投资再追加200亿美元，但未透露具体细节。正在台湾出席展会的美国商务部官员对此表示欢迎。 报道，作为推动半导体制造业发展的措施之一，美国一直鼓励台湾科技企业加大对美投资。美国尽管与台湾没有正式外交关系，但仍是台湾最重要的国际支持者和武器供应国。 国际半导体届年度重要展会SEMICON Taiwan（又称国际半导体展）今
T早报｜微软AI负责人警告Claude拟人化训练存失控风险；豆包二代AI手机发售；商业火箭企业箭元半年融资超23亿元；哈啰Robotaxi完成1亿美元融资
哈啰Robotaxi完成1亿美元融资微软AI负责人警告Claude拟人化训练存失控风险9月16日，美国数字媒体 Axios报道称，微软AI负责人Mustafa Suleyman向该媒体分享了一篇文章，指出Anthropic让Claude模仿人类意识是一个错误。他认为，Anthropic正在让Claude学习与意识、道德地位和个人身份有关的词汇与行为模式；若把模型训练得像一个“良心拒绝者”，模型可能
三星加码苹果折叠iPhone Duo面板供应
三星显示已制定新的业务计划，预计明年面向苹果供应的可折叠手机及iPad OLED面板数量将大幅提升。 根据计划，可折叠OLED面板供应目标将从今年的800万块提升87.5%至明年的1500万块；iPad OLED面板供应目标则从200万块提升至900万块。 两者合计，三星显示面向苹果可折叠设备及平板产品的OLED面板供应量将从今年约1000万块增至明年2400万块，总量增长至约2.4倍。 业内认为
软银将60.5亿美元信贷额度扩大至65亿美元，涉及20多家银行
知情人士透露，软银集团已将现有信贷额度增加4.5亿美元，使该融资安排总额达到65亿美元。相较于该公司在OpenAI上的支出，这一数额微不足道。但考虑到软银刚刚经历的这一周，它更像是一条安全带。此前的融资额度为60.5亿美元。
富士康引领台湾科技企业在波兰规划人工智能与电动汽车中心
德国汉堡——以富士康为首的台湾科技企业正按计划在波兰建设一个价值数十亿美元的产业枢纽，该枢纽将聚焦人工智能服务器和电动汽车零部件。专家表示，此举将加速欧盟的工业化进程，并加强欧盟与这座亚洲岛屿之间的纽带。 波兰与台湾电子工业同业公会（TEEMA）之间的正式协议预计将于年底前达成。该枢纽位于波兰西南部的弗罗茨瓦夫附近米基尼亚，占地面积最高可达280公顷。此前，该地块曾预留给英特尔，但这家美国芯片制造
英伟达将现有股票回购计划金额增加1500亿美元
9月28日：英伟达在其现有的股票回购计划下，将额外回购价值1500亿美元的股票，这是该公司历史上最大规模的股票回购授权增加。 这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的股价在盘前交易中上涨了1.7%。 英伟达已成为人工智能热潮的最大受益者之一，其高端芯片及相关技术的需求推动了公司收入的快速增长。 此次授权的增加使总授权金额达到2350亿美元，该公司预计将在2028财年之前完成这些回购。 首席执行官黄
台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺
腾讯CFO：二季度预付500亿元锁定内存芯片，Harness付费用户毛利率已比肩Maas且消耗速度是免费两倍以上
腾讯在AI基础设施上的大规模押注正在浮出水面。据汇丰最新研究报告，腾讯首席战略官James Mitchell在投资者路演电话会议上披露，公司二季度预付逾500亿元人民币用于锁定现有及下一代内存芯片，同时透露Harness货币化潜力凸显，付费用户的推理毛利率已与MaaS业务持平，付费用户的Token消耗速度更是免费用户的两倍以上。 上述表态来自汇丰于2026年9月3日举办的NDR路演电话会议。汇丰在
【行业速递】半导体设备板块中报业绩爆发 受益长鑫扩产利好
据专稿】2026年上半年，全球DRAM迎来AI驱动的上行周期，长鑫科技交出上市之后首份财报，营收1503.10亿元，归母净利润776.05亿元，从持续大额亏损一跃成为A股盈利规模前列的制造企业。盈利修复之后，长鑫启动新一轮大规模资本开支，数十亿美元设备采购订单向外释放，半导体设备产业链业绩向好。 A股全部27家半导体设备上市公司半年报披露，板块整体营收566.88亿元，同比增长31.06%，但内部