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上交所：长期资金正加速配置中国硬科技
上海证券交易所合作部总监张斌称，中国市场已经成为国际资金配置的必选项，长期资金正加速配置中国硬科技。 据《证券时报》报道，张斌星期二（9月8日）在“HKEX中国机遇论坛”上说，中国市场已经成为国际资金配置的必选项，而不再是可选项。 张斌认为，近年来，A股市场在高科技行业赛道呈现爆发式发展，在人形机器人、算力产业链、半导体设备等领域涌现了很多优秀企业，获得了很多外资机构的增持，不仅看中A股资产的估值
韩国扩大间谍罪适用范围 防芯片技术流向中国
周日（9月13日），韩国将正式扩大间谍罪适用范围，把过去主要针对朝鲜的法律，延伸至其它外国或同等组织。 修法正值中企快速追赶韩国半导体产业，多宗涉及中国的技术外泄案也接连曝光，首尔正把核心技术保护提升至国家安全层级。
李在明 特朗普欢迎韩美投资 取得“重大进展”
韩国高官周三指出，李在明与特朗普对韩美在战略投资专案的讨论中取得“重大进展”表示欢迎。（路透社档案照） （首尔23日路透电）韩国总统办公室周三表示，在联合国大会期间举行的30分钟会议上，韩国总统李在明和美国总统特朗普对战略投资专案取得“重大进展”表示欢迎。 此前韩国产业通商部在周二对国会议员报告了韩美两国3500亿美元投资计划的实施情况，计划包括得州天然气发电厂项目，确定为首个投资案，以及对核能，
“灵晟”超算全球第一，日媒：中国向世界证明，即便在制裁下也能胜出
据日本“AMP”网站9月2日报道，中国超级计算机“灵晟（LineShine）”夺得全球算力榜首。不少人或许只将其视作“中国技术实力又取得进步”的普通消息，但这件事绝非单纯的超算性能竞赛，它是AI时代国家竞争格局正在发生转变的标志性事件。 在衡量超算算力的LINPACK基准测试中，“灵晟”跑出2.198百亿亿次浮点运算/秒（Exaflops）的成绩，超越此前位居首位的美国超算“埃尔卡皮坦（El Ca
ASML供应商称中国在顶级芯片制造工具上落后15年
据德国蔡司集团（Zeiss Group）的一位高管称，中国在开发尖端芯片制造工具方面落后了大约15年。蔡司集团是全球半导体行业的关键供应商。 领导蔡司半导体部门的弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）在电视上表示，北京需要15年时间才能开发出极紫外（EUV）光刻机，这是一个“合理的假设”，同时他指出，中国的进展难以量化。 芯片制造技术是美国阻止中国获得顶级人工智能芯片的关键目标，因为这两个最
美国在电动汽车充电速度上落后，中国实现5分钟内充至70%
炒作商总有过度宣传的习惯，但不可否认的是，中国在电动汽车领域让美国显得颇为过时。部分原因在于车联网服务的深度整合，以及汽车作为车主数字生活延伸的概念——想想额外的信息娱乐屏幕和AI个人助手，但更新节奏却像安卓手机厂商那样，而非传统车企。其他进步听起来更具吸引力。中国的主机厂正在展开谁充电最快的竞争，本周吉利发起了最新一轮攻势。 中国的驾驶文化可能比北美或欧洲年轻得多，但时间足以让那些驾驶者习惯了加
AI热潮推升韩国电力需求 路透：需增建20座核反应炉
（中央社首尔8日综合外电报导）韩国气候能源环境部长金星焕指出，受晶片制造大厂三星电子和SK海力士扩大产能及新建人工智慧（AI）资料中心等计划带动，韩国未来几年用电需求将会大幅激增。 金星焕本月接受专访时指出，仅AI相关的用电需求就将带动韩国电力需求增加25至30GW（gigawatt，百万瓩），此外还需因应汽车从燃油引擎转向电动车，以及使用电力而非燃气供暖导致的国内用电需求上升。 韩国政府预计下个
世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂
晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
外媒：称中国正考虑允许字节跳动、阿里巴巴购买新款英伟达芯片
据 The Information 周日报道，援引两位知情人士的消息，中国政府已发出信号，可能允许字节跳动和阿里巴巴等一些国内企业购买英伟达面向高端专业电脑打造的芯片。 据报道，中国工业和信息化部近日要求包括字节跳动和阿里巴巴在内的企业报告其购买英伟达 RTX PRO 5500 芯片的计划。 报道称，该部告知一些中国企业，政府打算批准相关采购，并补充称，一些行业高管预计，RTX PRO 5500
科创50大涨超4%：算力硬件、半导体全线反攻，光通信CPO掀涨停潮，宁德时代再下挫，恒科指一度涨1%
光通信、CPO大爆发，有研究机构指出，当前，国内CPO产业正步入制造优势兑现、核心环节升级与产业价值重估的关键窗口期。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋和Meta首席执行官扎克伯格的最新言论，也给全球AI产业链带来提振。此外，宁德时代延续跌势，分析认为，市场担忧宁德时代9月产量计划下调的传言，以及第三季度单位净利润可能出现环比下滑。 9月16日，A股低开后一路震荡走强，三大指数集体收红，科创板成为当
英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作
英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英
中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段
。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体
中国考虑允许字节跳动和阿里巴巴购买英伟达新款RTX Pro 5500芯片
北京释放出信号，可能允许字节跳动和阿里巴巴等科技巨头购买英伟达新推出的工作站显卡芯片，从而放宽此前的进口限制。中国工业和信息化部已要求包括字节跳动和阿里巴巴在内的国内大型科技企业，报告其购买英伟达最新发布的RTX Pro 5500工作站芯片的计划。 随着全球争夺人工智能主导权的竞赛加剧，中国科技巨头正面临一个可能带来重大转折的契机。 由于本土芯片难以匹敌西方高端芯片的处理能力，据报道，北京正在重新
法媒：中国在为后伊朗石油时代做准备
光伏发电已成为中国装机容量最大的电力来源，但煤炭发电仍占近一半的份额。中国在太阳能领域的领先地位支持了其电气化战略，并降低了中国受石油冲击的影响，但并未完全消除其对原油进口的依赖。 截至7月底，中国已安装12.86亿千瓦的太阳能发电装机容量，仅比燃煤电厂多出1亿千瓦。但光伏发电首次成为中国装机容量最大的电力技术。这一里程碑的出现正值伊朗战争爆发之际，这场战争使海湾石油运输路线再次成为中国经济风险的
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
T早报｜苹果、三星、谷歌被美国国际贸易委员会调查；脉脉称今年前7月新发AI岗位数量增长790%；Kimi发布金融行业解决方案
美国纽约，中央公园附近的苹果第五大道门店。图：视觉中国 【财新网】 腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力 9月17日 ，腾讯WorkBuddy上线全栈“应用”生成能力。该能力首期支持全栈“网页应用”生成，用户只需用自然语言描述需求，即可生成自带云数据库、文件存储、用户注册登录与AI调用能力的完整网站应用，并可一键发布上线，获得可直接分享的访问链接。 MiniMax参与新加坡AI技
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。
中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微
“三星海力士存储库存不足10天…明年或现库存枯竭的空前事态”
▲ 7日上午，首尔中区韩亚银行交易室的屏幕上显示着KOSPI与KOSDAQ指数。当天，KOSPI以6910.78点开盘，较前一个交易日上涨223.57p（3.34%）。/News1 7日，韩国KB证券发布分析报告称，随着人工智能（AI）投资落地，接下来存储半导体市场将面临史无前例的供给短缺。针对近期经历股价调整进入低估区间的三星电子与SK海力士，报告预测将迎来“超强重估”。 当天，“近期全球超大规
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料