以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor将把日本打造为光芯片主要枢纽

东京 -- 以色列半导体代工厂Tower半导体公司首席执行官罗素·埃利瓦格在周四接受日本经济新闻(Nikkei)采访时表示，该公司计划投资40亿美元，在日本设立其最大的光通信半导体生产基地。 随着人工智能服务器处理的数据量增加，对将光技术与硅芯片相结合的硅光子技术的需求正在上升。光通信兼具高速传输和低能耗的特点，使得该技术成为提升服务器性能的关键。 Tower半导体生产用于调整光信号并将其转换为电

崔泰源：正在考虑日本等半导体工厂投资…即将公布

▲ SK集团会长崔泰源。/大韩商工会议所提供SK集团会长崔泰源正在日本访问，关于在日本宫城县设立半导体合资工厂的可能性等，“正在持续考虑。” 据财界称，韩日商工会议所会长团会议8月31日在日本仙台举行，“（在日本新建半导体生产工厂等）还在考虑”，“商讨结束后将对外公布。” “是否有计划在日本宫城县建设半导体生产设施”，“是否推进在日本建设存储半导体合资工厂”等，崔泰源亲自作出了上述回答。 但他没有

日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人

日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。

日本与美国就作为关税协议一部分建设芯片工厂进行谈判

东京——据熟悉谈判的两国政府官员向《日经新闻》透露，日本和美国正在就美国建设一座半导体工厂进行谈判，作为两国关税协议下日本5500亿美元投资项目之一。 该项目的总价值可能达到2万亿至3万亿日元（约128亿至193亿美元）。根据关税协议，日本的投资迄今仅限于电力项目。这一新举措扩展至技术和制造业。 消息人士称，华盛顿询问了建设芯片制造项目的可能性，双方正在讨论投资回收前景等议题。讨论于周一和周二在工

当算力开始按“瓦”计价

SEMICON 一个穿无尘服的人，双手捧着一片晶圆。这大概是半导体行业最经典的自我形象——干净、精密、以晶圆为中心。 但在会场里待满三天之后，大家谈论的东西，已经不太是他手里那片晶圆了。今年被念得最多的词，不是纳米，不是光刻机，是Token。 英伟达首席技术官在大会主旨演讲里给出的比喻，是理解这一变化的入口。他说，类比传统工厂，投入的是电力、资本和数据，产出的是token。一开始，大家用token

日本对美投资的下一个领域是半导体

日美政府间谈判的相关人士透露了上述消息。因日方收到美方提议，双方已就投资回收前景等问题展开磋商。项目规模可能达到2万亿～3万亿日元。9月14日～15日，双方举行了实务层面的磋商。 工厂将由美国大型半导体晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries，GF）负责运营。根据台湾调查公司TrendForce的数据，格罗方德最近的全球市场份额排名第5位。该公司在美国、德国、新加坡等地设有基地，

赖清德：台湾的半导体实力建立在民主与法治之上，正在世界各地形成新的产业连结

台北消息，台湾总统赖清德于周二表示，台湾的半导体实力建立在民主与法治的基础之上，已成为一个值得信赖的国际合作伙伴，并始终践行对全球的供应承诺。 报道指出，台湾是全球最大晶圆代工厂、生产驱动人工智能（AI）热潮所需先进芯片的主力厂商——台积电的所在地。在美中及欧中因贸易与科技问题产生紧张局势的背景下，台湾一直致力于将自己塑造为一个可靠、实行民主治理的半导体制造商。 赖清德在台北举行的国际半导体展（S

川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议

川崎重工业已签署一项协议，将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议，合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明（Hideaki Nishimoto）表示……

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

日本双日计划在印度为塔塔芯片厂建立芯片材料运输枢纽

东京——日本贸易公司双日计划在印度为半导体材料建立一个专门的物流中心，靠近塔塔集团正在建设的芯片制造厂，预计这一国家优先产业将迎来增长。 双日将与日本化学品运输公司NRS合作，建立一个价值数百万美元的进口、仓储和运输枢纽。 该枢纽将包括用于危险材料的温控储存和用于有毒气体的高压储存，以及库存管理系统以确保稳定供应。 双日、NRS和塔塔电子已就供应链开发签署了一份谅解备忘录。他们正在考虑成立一家合资

路透调查：半导体需求推动日本制造商信心升至近五年高位

Rapidus社长发布在月球建半导体工厂构想

日本半导体公司Rapidus社长小池淳义10日在美国发表演讲，发布了2040年前后在月球表面建设半导体工厂的构想。 小池提到月球表面有半导体制造所需的水资源等因素，表示“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池还在现场播放了据称利用AI制作的月面工厂构想视频。 美国企业家埃隆･马斯克正在规划向月球运输人员和货物的业务，小池称“马斯克应该也会非常喜欢这段视频”，引得现场听众发出笑声。 虽然实现这一构想难度

印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位

印度全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业，期盼跨国、跨界合作，印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄　115年9月19日（中央社记者李晋纬新德里19日专电）印度在全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业之际，期盼相关单位跨国、跨界合作，已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂，也肯定台湾在半导体产业

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

TDK将扩大AI服务器用电子元件产量

东京——日本TDK计划扩大面向人工智能服务器的电子元件生产，以利用人工智能行业蓬勃发展的需求。 据TDK高管称，该公司预计未来三年内向两家国内工厂投资约400亿日元（2.6亿美元），以提高薄膜电感器的产能。这种微型电子元件有助于调节和稳定流向处理器的电流。 电感器会抵抗电流的突然变化。在电源电路中，这有助于稳定处理器所需的电压。 TDK押注，薄膜电感器将越来越多地用于旨在更高效地为半导体供电的新型

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营

盟友施压要求分享AI成果 台湾借晶片外交寻求平衡

（台北7日路透电）台湾上周在一场大型贸易展上大展“晶片外交”身手，将自身描绘为“AI革命中民主、可靠的供应商”，同时表明愿与志同道合的伙伴分享其半导体优势所带来的红利。 台湾是台积电等企业的所在地，这些企业生产的晶片为AI应用提供动力。外交上处于孤立状态的台湾长期以来一直试图利用其技术优势来争取国际支持，而北京方面则一贯试图阻止此类举动。 但台湾也面临来自其最重要国际支持者和武器供应国——美国的压

英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增

英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同

印度与日美构建半导体供应链，摆脱对华依赖

印度半导体展览会的会场（9月17日，印度新德里） 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖，印度政府正在通过超2万亿日元补贴，加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言，这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。

英国Octopus Energy支持的电力零售商加入日本迷你太阳能热潮

东京——一家由英国Octopus Energy支持的日本电力零售商计划在东京都市圈开发约1000座小型太阳能发电厂，此举旨在增加自有发电来源，并规避与中东紧张局势相关的市场波动。

松下能源加入AI需求热潮

东京——松下能源（Panasonic Energy）或许以向特斯拉电动汽车供应电池而闻名，但这家日本供应商表示，目前数据中心的销售额正成为其增长的驱动力。 该公司目前仍在位于美国内华达州的工厂生产电动汽车电池，并正在日本和歌山县筹建另一家工厂，以生产下一代高容量电池。但其位于大阪和美国堪萨斯州的工厂已经开始同时为电动汽车和数据中心生产电池，而其位于日本德岛的工厂则专门服务于数据中心客户。 松下能源

路透：台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力

台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交，将自身塑造成人工智能（AI）时代民主、可靠的供应方，并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过，美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资，使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 据报道，台湾拥有台积电等重要晶片企业，它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾，也一直试图凭借科技实力争取国际支持。 不过，这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片