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「印度新芯片计划或带来500-700亿卢比投资,行业机构称」共 36 条 · 第 1 页
风向旗参考快讯

印度芯片计划已获120亿美元投资承诺

印度在新半导体政策推出后数月内,已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前,印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金,加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划,该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度

09/18 全文见 彭博社
美国消费者新闻与商业频道

印度新芯片计划或带来500-700亿卢比投资,行业机构称

印度蜂窝与电子协会(ICEA)主席潘卡吉·莫欣德鲁表示,较低的晶圆厂补贴并非雄心减弱,而是印度在全球芯片制造商中信誉提升的体现,此前这些制造商对印度建设该行业的早期尝试持怀疑态度。

08/31
美国消费者新闻与商业频道

印度半导体行业未来5-7年投资可能达到1.6亿卢比

SEMI印度总裁阿肖克·钱达克(Ashok Chandak)表示,随着印度逐步构建更广泛的半导体制造和供应链生态系统,未来五到七年内,印度半导体行业有望吸引约5万至6万亿卢比的累计私人和行业投资。 印度总理纳伦德拉·莫迪将于9月17日在新德里为“2026年印度半导体展”(Semicon India 2026)揭幕。此次为期三天的活动将汇集来自52个国家的600多家参展商,今年的主题聚焦于“从硅片到

09/16
彭博社

印度的新芯片计划吸引了120亿美元的投资承诺

印度在推出新的半导体政策后的几个月内就收到了全球和当地投资者高达120亿美元的投资承诺,这标志着印度加速成为芯片制造国的努力。 技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)周四在新德里举行的该国顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的公司。印度7月份宣布成立一只价值134亿美元的新半导体基金,加大力度建设国内芯片产业之后,人们对此产生了兴趣。它寻

09/17
美国消费者新闻与商业频道

印度半导体行业吸引14亿美元投资,其中一半来自2025年以来

印度半导体行业吸引14亿美元资金,其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际,距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会,将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日,印度标准时间下午4:43 根据Tracxn的数据,印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资,其中近一半——7.01亿

09/13
日经

印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门

新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划,推动发展本土半导体器件供应链,并推出大规模补贴项目,以减少对外国进口的依赖,这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕,吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示,世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心,印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年,莫迪政府宣布了

09/19
彭博社

印度从134亿美元基金中提供芯片设计和设备补贴

印度将从其新的134亿美元半导体基金中向芯片设计者提供新的补贴,因为它加大力度建设覆盖整个供应链的国内产业。 根据政府周一发布的通知,从事芯片产品研发的小型公司或初创企业将有资格通过一项与设计挂钩的激励计划获得高达项目成本50%的种子资金,上限为1.5亿卢比(约160万美元)。风险投资或私募股权资助的设计公司以及大型企业也可以获得股权共同投资或特许权使用费融资。 机械和材料是印度争取在芯片制造领域

08/31
大纪元

日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元

【大纪元2026年09月17日讯】(大纪元记者季薇报导)日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商,这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》(Nikkei)9月17日报导,据知悉谈判情况的日美政府官员透露,相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆(约128亿至193亿美元)。 目前讨论中的方案显示,美国芯片代工企业格罗方德(GlobalFoundries)将负责营

09/17
日经

印度与日美构建半导体供应链,摆脱对华依赖

印度半导体展览会的会场(9月17日,印度新德里) 印度已开始着手完善半导体产业供应链。为了降低半导体对中国的依赖,印度政府正在通过超2万亿日元补贴,加紧对半导体制造设备和材料相关企业进行招商。对日本和美国企业而言,这将是涉足这一正在崛起的巨大市场的良机。 “印度半导体展览会”(Semicon India)9月17日在印度首都新德里开幕。来自印度国内外的600多家企业参展。

09/24
cnbeta

英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂,项目投资超480亿泰铢(折合14.4亿美元),助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称,本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训,并选派130余名员工

15小时前 受限
路透社

应用材料公司将在印度投资50亿美元,莫迪旗舰芯片活动拉开帷幕

美国半导体设备制造商应用材料公司周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示,将在未来十年内向印度投资50亿美元,以扩大其在该国的业务。

09/17 受限 全文见 彭博社
日经

应用材料公司将在印度投资50亿美元,该国加大芯片支持力度

新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示,将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图,而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前,印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示,这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分,旨在推动印度融入全球半导体价值链。

09/17
彭博社

莫迪政府通过印度300亿美元的芯片制造计划吸引投资者

印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)周四将在新德里举行大型半导体会议开幕式,向全球投资者发起魅力攻势,这标志着印度大胆争取在芯片制造业中赢得一席之地。 莫迪将利用为期三天的半导体展展示印度十年前几乎不存在的新兴芯片和电子产业。他正在为印度本土竞争者争取全球半导体生产商、潜在合作伙伴和客户,以及设备制造商和零部件供应商,他们都在寻求利用人工智能投资浪潮。 总部位于班加罗尔的智库Tak

09/17
美国消费者新闻与商业频道

Semicon India 2026: LAM Research将投资100亿卢比,建立半导体制造单元

美国半导体设备制造商LAM Research宣布在印度投资100亿卢比,以建立该国首个半导体组件制造单元,并计划将印度作为出口中心。该公司表示,这笔投资将有助于在印度建立半导体生态系统。 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳沃在宣布会上表示,政府通过‘印度半导体计划1.0’(ISM 1.0)迈出了‘有计划且审慎’的第一步,旨在为半导体产业奠定基础。 瓦伊什纳沃表示,他们的目标是在印度培养200

09/17
cnbeta

印度拟替换中国厂商电信设备 拆除费用高达202亿元

印度政府正评估一项“拆除替换”计划,拟以国家安全为由,对移动通信网络中已部署的中国电信设备进行系统性拆换。印度内政部已委托电信部向国内主要运营商摸底,了解其网络中华为、中兴等设备的使用情况及更换成本。 印度于2021年6月引入“可信来源”机制,要求运营商从获认证供应商处采购电信设备。诺基亚、爱立信及三星等供应商已获准入资格,而华为与中兴至今未通过认证,实际上已被挡在印度5G市场之外。 但政策实施前

09/07
thenextweb

据《日经新闻》报道,日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯(GlobalFoundries)芯片工厂

据《日经亚洲》周四报道,日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂,作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元(约合 129 亿至 193 亿美元)之间,将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)运营。 《日经新闻》未提供消息来源,报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协

09/17
日经

印度电池误判:材料先行,电芯受限中国

印度企业投入数十亿卢比建设锂离子电池材料工厂,但如今面临国内销售渠道不足的问题。原因是中国对技术转移实施限制,作为核心环节的电芯生产计划出现延误。 各厂商不得不推迟自家工厂的投产时间,或被迫开拓海外销售渠道。要完善电芯的生产基础,可能需要数年时间。 在印度政府2021年启动的补贴制度下,电动两轮车巨头Ola Electric Mobility以及大型财团信实工业等多家企业纷纷公布了电芯的生产计划。

08/28
路透社

印度塔塔咨询服务子公司将投资高达74亿美元建设AI数据中心园区

塔塔咨询服务公司的一家子公司及其合作伙伴将投资高达7000亿卢比(74.1亿美元),在印度特伦甘纳邦建设一个1吉瓦的AI数据中心园区,该公司周六表示。

09/05
南华早报

印度力争在全球芯片供应中占有一席之地,其“秘密武器”是人民

印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示,印度应将目光投向价值链更上游的位置,调动其“秘密武器”——人才库,以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候,新德里启动了该任务的第二阶段,预算为130亿美元,旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设,第二阶

09/04
彭博社

印度最大银行称新兴行业推动资本支出周期

印度最大银行的资深高管表示,随着数据中心、绿色氢能和电动汽车等新兴行业成为关键信贷驱动力,印度企业在大规模基础设施项目上的支出正在增长。 印度国家银行董事总经理阿什维尼·库马尔·特瓦里在接受电视台采访时表示:“考虑到印度人是世界上最大的数据消费者之一,而且数据价格相当便宜,我认为我们需要更多的数据中心,这就是需求所在。” 印度已提议放宽对印度数据中心服务免税期的条件,进一步推进该国将自己打造为具有

09/11
星洲日报

摆脱对中依赖成泡影?印度电池工厂面临销售通路危机

(北京、新德里30日综合电)快科技引述《日经中文网》报道,企业投入数十亿卢比建设锂离子电池材料工厂,如今面临国内销售渠道不足的问题。原因是中国对技术转移实施限制,作为核心环节的电芯生产计划出现延误,各厂商不得不推迟工厂投产时间,或被迫开拓海外销售渠道,完善电芯生产基础可能需要数年时间。 报道说,印度政府2021年启动补贴制度后,电动两轮车巨头Ola Electric Mobility、大型财团信实

08/31
凤凰网

印度计划向“扫码支付”收费

【环球时报驻印度特约记者 迦懿】全球交易量最大的零售快速支付系统迎来重大变革对通过统一支付接口(UPI)向商户支付、金额超过2000印度卢比(100印度卢比约合7元人民币)的交易收取费用。结束多年来零成本支付的时代。作为印度数字公共基础设施领域的关键项目之一,UPI自2016年上线以来实现明显发展,年交易量超2400亿笔。印度政府眼下希望将该支付系统推向海外。然而,帮助UPI在印度国内快速铺开的零

09/17
彭博社

印度项目融资机构的数据中心贷款总额超过12亿美元

印度最大的国有基础设施融资机构已向至少四个数据中心批准了超过300亿卢比(3.13亿美元)的贷款,这反映了该国在人工智能建设方面的投入力度。 据管理董事Rajkiran Rai G.在接受采访时透露,这些贷款的还款期限最长为五年,分十年还清。 他表示,尽管建设周期较长,但这些项目仍能产生稳定的现金流,并指出Nabfid已从大型云服务提供商那里获得了积极反响。 对这类贷款的需求表明,印度企业在数据中

09/18
亚洲新闻台

日经报道:日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂

东京,9月17日:据日经商业日报周四报道,日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂,作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称,该项目预计价值2万亿至3万亿日元(约128.5亿至192.7亿美元),将由芯片制造商格芯运营,专注于逻辑半导体。

09/17
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