三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的

据《信息报》报道，苹果正考虑采用英伟达技术，以重返服务器市场。

9月16日：《信息报》周三援引知情人士的话说，苹果正在考虑重返企业服务器市场，将其自有芯片与英伟达的网络技术结合起来。 据报道，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司正在开发一款人工智能服务器，该服务器可以配备两个或四个计划中的M8 Ultra芯片，这是其性能最高的处理器。 此举将标志着苹果进军人工智能基础设施--随着企业工作量从训练人工智能模型转向运行它们，瞄准快速增长的推理市场--同时扩大其在

ASML将与主要芯片制造商合作，使用最新工具制造更大芯片

荷兰芯片制造工具公司ASML表示，计划与其主要客户合作，生产其最先进的工具，用于开发由英伟达等公司设计的大型数据中心芯片。

英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。

英伟达向联发科可转债投资35亿美元。

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后，美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议，研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向表示，如果管理层无法满足诉求，员工可能进一步采取罢工行动。 今年7月的美光工会会议主要讨论了员工对罢工的疑问，同时征询了员工对公司奖金政策的意见。目前，美光奖金最高上限为工资的200%。工会还承诺向参会者介绍三星员工今年早些时候发起的罢工

ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片

（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

台积电支持ASML扩大掩膜版计划，使其最新机器能印制AI最大的芯片

ASML最先进的光刻机无法印制AI行业目前制造的最大芯片。该公司现在有一个计划来改变这一状况，并已邀请台积电参与其中。该计划于周二被报道，并在同一天由两家公司联合宣布确认。ASML希望将[...]

韩国SK海力士工会批准与管理层达成的初步工资协议，消息人士称

首尔，9月16日：据一位知情人士周三透露，芯片制造商SK海力士的韩国工会已批准与管理层达成的临时工资协议，结束了此前工人以微弱差距否决早期协议后持续数周的不确定性。 该消息称，修订后的协议获得了57.1%投票工会成员的支持，赞成票为8731张。此次投票涵盖了该公司位于利川和清州工厂的生产工人工会成员。 此前，工人否决了8月20日达成的初步临时协议，迫使管理层和劳工代表重返谈判桌。 据该消息人士称，

据报道，苹果正在开发面向人工智能时代的企业级服务器

据《The Information》报道，苹果公司正在利用其自研芯片开发企业级服务器，并已与英伟达公司就使用其网络设备进行了讨论。 报道援引多位匿名消息人士的话称，苹果将向人工智能开发者、政府及其他企业销售该服务器。 该产品预计要到2029年才会上市，并将提供两个版本：一个配备两颗苹果即将推出的M8 Ultra芯片，另一个性能更强的版本则配备四颗M8 Ultra芯片。 据报道，英伟达的NVLink

有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。

行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。

卢特尼克：在美国建半导体厂免税 不建厂就额外交税

美国商务部长霍华德·卢特尼克周三（9月2日）在北卡罗来纳州教堂山举行的二十国集团创新部长会现场接受采访时确认，白宫正在拟定针对半导体产品的关税框架，相关企业已明确知晓新税即将落地。 在美建厂可免缴关税，不在美建厂则须为进入美国市场缴纳税款。税率、覆盖范围和生效时间目前尚未公布。与此同时，卢特尼克将上周破裂的美加贸易谈判归咎于加方“只为政治原因”拆掉既有安排，并预计经济增长回升与财政赤字收缩将共同推

三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍

据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。

DeepSeek让记忆体股票投资者重新审慎

在DeepSeek最新人工智能模型引发对需求强度的疑虑后，重返韩国记忆体制造商股票的基金经理们再次受到警示。 三星电子和SK海力士股价周五均下跌超过3%，回吐了7月大幅抛售后的初步反弹。 DeepSeek表示已减少其AI模型所需的高带宽内存数量，这加剧了市场对科技股的担忧，同时市场还担心美国加息。 此前，由于大型科技公司持续支出的迹象、股价估值低廉、丰厚盈利和慷慨的股东回报，市场对这两家芯片公司的

定了！黄仁勋确认出席中美领导人国宴：英伟达GPU重返中国有戏

英伟达CEO黄仁勋已确认出席中美两国领导人国宴，这场国宴定于9月24日举行。 此次国宴科技阵容豪华。除黄仁勋外，OpenAI CEO萨姆·奥特曼、微软CEO萨蒂亚·纳德拉、苹果执行主席蒂姆·库克、特斯拉CEO马斯克、Alphabet CEO桑达尔·皮查伊以及高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙等科技巨头均获邀出席。 黄仁勋的出席之所以备受关注，与英伟达GPU在中美科技博弈中的特殊地位密不可分。据报道，此前

中国长鑫存储（CXMT）在先进存储芯片上取得突破，据The Information报道

据The Information周一报道，中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产先进的高带宽内存。

夏普获人工智能服务器订单，鸿海供应链提供支持

大阪——夏普公司周二表示，该公司已开始接受人工智能服务器的订单，这是与台湾母公司富士康合作开发的新业务。 夏普将销售配备八个英伟达图形处理单元的商用级服务器 Nvidia RTX Pro。富士康将在日本以外地区生产这些服务器，但未来将探讨在日本国内生产的可能性。 这些服务器将以夏普品牌销售。这家总部位于大阪的公司预计到 2030 财年销售额将达到 2500 亿日元（约合 16.1 亿美元）。 富士

理想开始卖技术：马赫芯片、碳化硅、增程器要外供

理想汽车，开始开放多项自研技术的对外合作，寻求更多收入来源。 36氪从多位产业人士处获悉后梳理，今年以来，理想汽车已经开启了多项核心技术的对外供应计划，而伴随业务拆分，部分业务也有引入外部资金的计划。 典型启动外供的业务有自研马赫芯片、碳化硅模组公司斯科半导体及增程器等。目前，马赫芯片、碳化硅模组等都已经成立独立的公司实体，寻求更多外部客户，斯科半导体也准备引入更多外部资金。 而其他的动力技术，如

AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化

晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄　115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业

铠侠掌门人承诺将抑制芯片价格涨势

日本芯片制造商铠侠控股公司的首席执行官太田裕雄最新反驳了与SK海力士加深合作的可能性，同时承诺将抑制不断上涨的存储器价格，以避免影响AI领域的长期需求。 他表示，“价格已经涨得够多了。”自4月起接手铠侠管理的太田裕雄表示，他已指示销售团队不要向数据中心运营商施压要求大幅提价，以免损害AI领域的投资意愿。太田裕雄表示，未来不排除价格上涨的可能性，但他指出，目前铠侠的首要任务是维持芯片价格在当前高位，

美光计划将HBM产能扩大一倍 到今年年末将月产约10万片

美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。 据3日业内消息，美光计划至今年年底，HBM产能（以晶圆为统计口径）最多每月新增6万片。美光去年HBM月产量维持在4‑5万片的水平，今年的净增量将超过去年的原有产能。 “美光正在开展大规模设备投

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温

围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果

日产与本田在系统与软件领域合作

日产汽车和本田汽车已同意共同开发构成下一代汽车核心的关键系统和软件，此前双方的合并计划于去年告吹。