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AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
2026年第二季度独立显卡出货量逆势增长12.2%
尽管全球PC市场整体表现疲软、存储芯片价格持续上涨，独立显卡市场却在2026年第二季度交出了一份出乎意料的成绩单。最新行业数据显示，独立图形处理器（dGPU）出货量在第二季度实现显著增长，不仅打破了传统淡季规律，也显示出配备独立显卡设备的市场需求仍具备较强韧性。 市场研究机构 Jon Peddie Research（JPR）发布的数据显示，2026年第二季度独立GPU出货量环比增长12.2%，同比
记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会
美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国 【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。” 在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
国产第五代内存芯片技术有多强：无需EUV 四重曝光逼近三星11nm工艺
快科技9月21日消息，今天中午长鑫科技又宣布了一个重大消息，其第五代技术平台正式量产，简称G5，并且同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。 先看产品规格，有两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，均已进入规模量产阶段。 虽然还不是最新的LPDDR6，但这应该不是技术做不到，而是市场
中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。
中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微
[GIF] Google Gemini 4 Pro测试表现亮眼，多项指标跃居行业前列
Google Gemini 4 Pro测试表现亮眼，多项指标跃居行业前列 谷歌最新大模型Gemini 4 Pro在权威平台Arena及多项基准测试中展现出卓越性能。 在 Three.js 3D渲染与代码生成测试中，该模型响应速度与生成质量均显著超越同类竞品；在智能体编码、知识工作及终端操作等测评中亦斩获多项最佳成绩。 该模型在保持旗舰级性能的同时具备极高性价比，预示着谷歌在前沿AI领域的研发节奏正
全球PC出货量下滑 厂商却靠更昂贵的AI电脑赚得更多
电脑出货量开始下降，但主要厂商的收入却在增长。推动这一变化的关键因素，是人工智能基础设施建设引发的内存芯片短缺，以及由此带来的整机价格上涨。 根据市场研究机构IDC的数据，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，降至约6820万台。这也是全球PC市场连续增长两年后首次出现下滑。IDC预计，2026年PC平均售价将上涨约20%，2027年仍可能继续小幅上涨，而出货量则会进一步减少。 内存芯
【行业深度】拆解A股存储芯片产业链中报 繁荣表象下哪些环节盈利分化？
【财新数据专稿】A股存储芯片产业链龙头2026年半年报整体表现出色，但若分季度观察，二季度实际上是细分板块景气度边际变化的关键节点。 2026年，海外原厂（三星、SK海力士、美光）将先进制程产能锁定于HBM、高层数3D NAND及先进DDR5，通用存储供给持续受限。合约价经历多轮修复后，二季度进入高位震荡、涨幅收窄阶段。在存储芯片下游市场，虽然AI服务器正成为新的核心增长极，但占据超五成的智能手机
AI制药进入“价值兑现前夜”
AI制药持续火热。近日，诺禾致源盘中20%涨停，成都先导、泓博医药等同步跟涨。触发这轮行情的，是近期政策端与产业端多重信号的密集释放。 （图源：雪球）再往前几天，字节跳动分拆的AI制药公司Anew Labs完成2.9亿美元融资，估值约15亿美元；全球首个由人工智能完成靶点发现与分子设计的治疗特发性肺纤维化候选药物Rentosertib正式进入Ⅲ期临床试验首例患者给药阶段，AI制药第一次真正站到了新
DLSS5魔改版换路线：性能暴涨114% 老显卡也能稳30帧
顶级硬件发烧友圈内再次传出捷报，非官方DLSS 5神经渲染组件在更换OptiScaler架构后，性能表现实现了翻倍式跃升。此次更新的核心变动是弃用了基于RenoDX的ReShade注入方式，转而采用OptiScaler分支进行直接处理。 要知道神经渲染作为一种利用AI神经网络重建全局光照的尖端技术，其对算力的要求极高，而OptiScaler的介入显著优化了这一处理流程。 在《最后的生还者 2》的对
华为的下一代 Ascend NPU 可能会成为中国在该领域最好的选择。
在年度 Connect 大会上，华为发布了新一代人工智能加速器，其性能表现有望远超英伟达目前在中国市场所能提供的任何产品。对于习惯了从这家全球最热门的 AI 军火商那里购买“缩水版”产品的中国开发者来说，这无疑是一个利好消息。不仅如此，这款代号为“升腾 960DT”（其中 DT 显然代表解码/训练）的芯片预计将提前三个季度问世，于 2027 年第一季度正式发布。 该加速器配备了高达 288 GB
【华尔街原声】美国风投：AI竞争正进入“模型商品化”阶段
【CNBC】美国科技投资公司Bond Capital合伙人Daegwon Chae近期接受CNBC采访时表示，AI行业正在进入新的发展阶段。 此前行业经历了AI研究、ChatGPT面向大众普及以及企业采用AI等阶段，如今竞争重点可能从追求前沿模型的绝对领先，转向模型竞争、模型选择更加多元，甚至“模型商品化”。随着开源技术发展和推理成本下降，企业将能够以更低成本使用AI。 Chae认为，并非所有
上市九个月再赴港 摩尔线程为GPU竞赛加码融资
国产GPU由技术追赶走向规模商用，摩尔线程A股上市不足一年即筹划赴港，在收入高速增长之际提前扩充融资能力。 作者李世达，本文只代表作者本人观点。中国头部国产GPU正由技术验证走向规模商用，资本市场也随之升温。市场消息称，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（688795.SH）据报已秘密提交香港上市申请，计划募资至少10亿美元。公司去年12月才登陆科创板，IPO募集近80亿元，相隔约九个月便寻求第
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
体验完 Step 5 Preview，我发现阶跃重新坐上国产大模型主桌
9 月的大模型战场之激烈，没有谁能稳坐钓鱼台。除了榜单上的排名厮杀，各家还要比拼的，还有「庖丁解牛」般的实战功夫。 模型能否处理越来越复杂的真实任务，响应能否满足真实场景的即时需求，成本能否支撑大规模调用，以及能力能否真正进入手机、汽车等终端设备，正在成为衡量一家基模公司的行业金线。 今天，旗舰模型又杀出一匹黑马。阶跃星辰发布了新一代开源旗舰基础模型 Step 5 Preview。 在全球权威的
苹果力求通过新设备降低AI成本，向微软和英伟达发起挑战
蒂姆·库克领导的苹果公司展示了通过先进网络连接多台 Mac Studio，利用标准墙壁电源运行万亿参数模型。苹果针对其最新高端 Mac（如升级版 Mac mini 和 Mac Studio）的策略，直接挑战了微软和英伟达所倡导的云端与数据中心基础设施模式。 这家科技巨头将其最新的高端 Mac mini 和 Mac Studio 设备定位为运行人工智能 AI 工作负载的云数据中心的高性价比替代方案。
晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国
SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片
英伟达CEO黄仁勋预测：AI原生工程师将于2028年填补初级开发人员缺口
。 在接受Ezra Klein采访时，英伟达CEO黄仁勋认为，尽管AI代理正在自动化编码任务，但软件工程的核心目的——解决问题和发明产品——依然存在。 黄仁勋预测，随着当前学生学习与智能体系统协作，一批高素质的'AI原生'毕业生将在2028年前后进入职场。 然而，文章指出目前初级开发人员存在招聘缺口，引用斯坦福大学的一项研究显示，从事AI相关岗位的22至25岁人群就业率比预期水平低19%。 黄仁勋
80GB砍到1.7GB！AMD自研光追减负黑科技：显存需求暴降47倍
80GB砍到1.7GB！显存需求暴降47倍快科技9月21日消息，AMD近日公布了一项名为四面体笼子的革命性光线追踪研究成果，在Radeon RX 9070 XT显卡的实测中，该技术将大规模场景的光追显存占用从80GB降低至1.7GB，缩减幅度高达97.8%。 AMD院士Holger Gruen表示，这项技术主要针对光追渲染中的BVH开销问题，在传统方案中，如果场景内有大量独立运动的物体，GPU必须
中国AI价格战进入新阶段
美国银行周四发布的一份报告显示，随着企业越来越多地围绕让人工智能系统完成任务所需的成本展开竞争，中国的人工智能价格战正从全面降低token价格转向新的阶段。 此前，DeepSeek等低成本中国AI模型加剧了行业竞争，引发了激进的价格下调。美银表示，如今经济逻辑正在发生变化。 以该行亚洲股票策略主管兼中国股票研究联席主管吴旖为首的美银分析师写道：“中国的大语言模型价格战正从全面降价演变为分层定价。”
英伟达据报重启“Rubin CPX”AI加速器项目 改用168GB HBM4内存
据供应链分析师郭明𫓹透露，英伟达此前一度搁置的“Rubin CPX”AI加速器项目如今重新启动，并对内存架构进行了重新设计。该产品原计划搭载128GB GDDR7显存，如今改为配备168GB HBM4高带宽内存。 英伟达在去年年底曾宣布，计划基于Rubin GPU家族开发一款专用加速器，主要面向大规模智能体人工智能工作负载。项目公布后曾被报道暂时搁置，但英伟达目前似乎已经完成重新规划。Rubin
英特尔CEO陈立武淡化与台积电竞争关系 称对方是合作伙伴而非对手
尽管英特尔正在全力重建晶圆代工业务，并试图重新夺回先进制造领域的话语权，但公司首席执行官陈立武却对外界强调，台积电并不是英特尔的竞争对手，而是一家重要合作伙伴。在全球半导体联盟创始人Jodi Sheldon主持的播客节目中，陈立武分享了自己对产业竞争的看法，并谈到了执掌英特尔以来的改革经历。他表示，自己并不习惯将同行视为敌人，而更愿意把行业参与者看作合作伙伴。 这一表态格外引人关注，因为英特尔目前
台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期
随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中