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新加坡半导体产业承诺投入逾5亿新元用于研发，全球芯片竞赛加剧
新加坡：半导体业者已承诺从2026年起五年内，为新加坡的研发项目投入超过5亿新元（约3.9亿美元）。 根据科技研究局（A*STAR）的数据，这超过了2020年至2025年间在类似工作上投入的4亿多新元。 此举旨在巩固新加坡在先进芯片技术领域的优势，并助力本地企业在资金密集型行业中竞争。 A*STAR创新与企业发展副总裁杨以嘉教授表示，新加坡拥有全球“最完善、协调度最高的生态系统之一”。 他补充道：
台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺
新加坡承诺三年内投入1.7亿美元推动金融科技创新
去年新加坡金融科技投资达到29亿新元。
世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂
晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电
新加坡计划三年内投入1.73亿美元用于金融科技领域
新加坡已拨出2.2亿新元（1.73亿美元）用于未来三年的金融科技与创新，力求在与包括香港在内的其他竞争中心的角逐中保持竞争力，这些中心也在该领域进行投资。 新加坡金融管理局周一表示，新计划旨在支持人才，并加速金融技术的开发、采用和部署，重点关注前沿技术。 根据该计划，金管局计划支持至少1000个实习岗位，并确保其金融行业为人工智能等所谓的前沿技术做好准备。 据金管局称，这个城市国家去年吸引了29亿
新加坡在370亿新元RIE2030计划下加大力度将研究转化为实际影响
一项新的研究转化拨款将资助公共研究中的早期技术开发，以便私营部门能够投资并进一步开发这些技术。
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体
新加坡投入2.2亿新元发展金融科技，私人投资却创十年新低
新加坡已承诺在未来三年内为其金融科技领域投入2.2亿新元（约1.73亿美元）。 这一宣布恰逢毕马威（KPMG）报告称新加坡金融科技私人投资降至近十年最弱上半年之后的第三天。这一时机并非巧合，也没有人假装如此。黄循财（Gan Kim Yong）表示，[…]
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开
英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工
韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产
中国第二大晶圆代工厂华虹投资20亿美元新建晶圆厂以满足AI驱动的激增需求
中国主要晶圆代工厂华虹半导体（Hua Hong Grace Semiconductor）正投入20亿美元，在中国芯片生产重镇无锡进行大规模产能扩张，以应对国内对AI基础设施的飙升需求，并规避美国的技术限制。 这家中国第二大合同芯片制造商周二向香港交易所提交的文件显示，这笔新资金将用于建设一条新的12英寸特种工艺生产线，这是该公司在无锡的第三座工厂。 全面投产后，该扩建项目将为其月产能增加5.5万片
新加坡再投入1.12亿新元用于建筑环境研发，并为大型项目制定新的现场监督规则
更新后的绿色标志计划还将引入新的能源评级，并认可可减少能源使用的替代冷却技术。
VSMC新加坡首座晶圆厂正式开幕 计划2027年一季度量产
VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦半导体于2024年9月成立。该厂于同年12月举行奠基仪式，历经22个月建设后，已完成首批样品晶圆加工，良率超过99%。公司表示，量产计划仍按原定进度推进。开幕仪式有新
台湾承诺再向美国芯片投资200亿美元，同时向欧盟示好，路透社报道
台湾本周在台北举行的SEMICON贸易展上两次提出同样的论点，一次是对华盛顿，一次是对欧盟，即其芯片附带着民主治理。 这一论点的商业部分以一个数字呈现，经济部长郭智辉提供了这个数字，宣布台湾计划再投资200亿美元 […]
三季报在即，三星电子和海力士面临“极高预期”，考验“全球AI交易”
AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix
新加坡政府推AI课程送工具 拚3年培养10万人才
（中央社记者吴升鸿新加坡16日专电）为加强AI人才培育，新加坡政府祭出新措施，公民报名精选的AI课程可获AI工具订阅，包括ChatGPT Plus、Google AI Pro等。当局计划3年培养10万名、兼具专业技能与AI应用能力的「AI双语」人才。 新加坡为鼓励民众培养阅读习惯，9月展开为期5年的全国阅读推广活动，采取的奖励方式相当新颖，包括向在政府网站登录阅读时数的民众发放小额奖金。此举受到美
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
中美太空竞赛升温，上海推出太空计算中心
随着中国加大力度构建轨道数据生态系统，并在商业太空竞赛中与美国抗衡，上海——多家国内主要企业的所在地——已启动首届太空计算论坛，同时推出一个新的产业中心。 据本地新闻媒体《上海观察》报道，该中心位于上海西南部的松江区，于周日论坛上揭幕，汇集了航空航天开发商、半导体制造商、人工智能专家、云服务商以及研究人员和投资者，以推进在轨数据处理。 太空计算使卫星能够在轨道上分析数据，减少将原始文件传回地面站的
印度芯片计划已获120亿美元投资承诺
印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
韩国称美国企业将在芯片和能源领域投资20亿美元
周五表示，四家美国公司已承诺在韩国合计投资20亿美元，涉及半导体、先进材料和能源领域。
亚洲将成黄金中枢，香港与新加坡竞逐
| 老挝市场上的黄金饰品 |新加坡和香港正在争夺亚洲黄金交易核心市场的地位。亚太地区的黄金需求已扩大至全球总量的近7成。随着亚洲在黄金交易中的比重不断上升，由欧美主导的黄金市场定价机制也正逐渐发生变化。 新加坡东部樟宜国际机场附近有一片高尔夫球场。就在球场旁边，新加坡贵金属交易和保管企业银胜公司（Silver Bullion）于2024年建成了一座巨型金库，可容纳500吨黄金和1万吨白银。 民营企
据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨根据其 5500 亿美元协议建立一家格芯（GlobalFoundries）芯片工厂
据《日经亚洲》周四报道，日本和美国正在商讨建立一家半导体工厂，作为其 5500 亿美元投资协议的一部分。 该项目价值在 2 万亿至 3 万亿日元（约合 129 亿至 193 亿美元）之间，将由生产逻辑芯片的美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营。 《日经新闻》未提供消息来源，报道中也未提及工厂的具体地址。两国政府均未对此发表公开评论。 这 5500 亿美元的承诺是东京方面在贸易协