Acutaas Chemicals韩国子公司Indichem提前启动半导体工厂，瞄准1亿美元市场

Indichem首席执行官Jay Han表示，公司主要专注于光刻胶化学品——用于在硅晶圆上印刷电路图案的材料——以及半导体封装材料和其他特种化学品。

英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产

德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。英飞凌将为600多名泰国科技人员提供培训，并选派130余名员工

台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷

韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍

韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产

富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂

IT之家 9 月 21 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）签署谅解备忘录，为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币），在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂，保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料

#数据 韩国海关数据显示，9月1日至10日出口350亿美元，同比增82.

6%，半导体出口同比增长270%。

印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门

新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了

美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战

美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体

安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片

荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia正在进一步减少对中国母公司Wingtech体系的业务依赖，推动其供应链向更加多元化的方向发展。 根据双方公布的安排，Nexperia与Tata Electronics

印度芯片计划已获120亿美元投资承诺

印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度

印度力争在全球芯片供应中占有一席之地，其“秘密武器”是人民

印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示，印度应将目光投向价值链更上游的位置，调动其“秘密武器”——人才库，以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候，新德里启动了该任务的第二阶段，预算为130亿美元，旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设，第二阶

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉，三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产，进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片，并开

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

#行情 美股盘前，英特尔涨约5%，SK海力士涨约3%，报道称SK海力士正与英特尔洽谈，拟首次在美生产存储芯片。

中国AI芯片驱动：沐曦和天数智芯扭亏为盈，壁仞科技亏损收窄

中国本土人工智能芯片制造商开始从北京的自力更生战略中获益，但最新一批上半年财报显示，行业内的盈利明星与亏损企业之间存在明显分化。 周一，中国AI芯片制造商的股价涨跌互现，投资者正在消化财务更新。 沐曦集成电路周日晚间报告扭亏为盈后，其上海上市股票午盘上涨1.4%，至684.5元人民币。同城竞争对手壁仞科技在香港飙升10.7%，至43.44港元，而天数智芯在香港下跌6.7%，至370.2港元。 这些

索尔维CEO：AI热潮下将在台湾将芯片化学品产量翻倍

台北——比利时化学品制造商索尔维首席执行官对《日经亚洲》表示，该公司将在2026年前将台湾高纯度芯片制造化学品的产能提高一倍以上，瞄准人工智能芯片需求激增带来的巨大增长机遇。

Breakingviews - 评论：中国AI巨龙向英伟达的护城河喷火

即将IPO的燧原科技季度营收增长1400%，凸显了中国芯片初创企业对抗英伟达所取得的进展。 通过开发自家软件并简化从这家美国巨头产品的迁移，它们正逐步侵蚀其在一个90亿美元市场中的主导地位。

荷兰AI芯片初创公司Euclyd获2.3亿美元融资

荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries共同领投，使这家成立于2024年的年轻公司获得了进一步挑战英伟达AI芯片市场地位所需的资金支持。 Euclyd并没有选择直接复制英伟达GPU的

印度发展半导体寻跨国合作 龙头大厂肯定台湾领先地位

印度全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业，期盼跨国、跨界合作，印度跨国资讯科技龙头大厂HCLTech执行副总裁暨全球半导体事业负责人赛图肯定台湾在半导体产业居全球领先地位。中央社记者李晋纬新德里摄　115年9月19日（中央社记者李晋纬新德里19日专电）印度在全力发展半导体、人工智慧（AI）相关产业之际，期盼相关单位跨国、跨界合作，已经开始与台湾有多面向合作的印度龙头大厂，也肯定台湾在半导体产业

芯联集成加入中国芯片IPO热潮，融资9.19亿美元

据Sangmi Cha报道，中国芯片代工厂芯联集成电路制造股份有限公司（CanSemi Technology Inc.）正寻求在深圳证券交易所创业板进行首次公开募股，计划融资约61.6亿元人民币（9.19亿美元），加入众多利用北京推动科技自立自强政策红利的行业公司行列。 根据一份备案文件，这家总部位于广州的公司计划以每股12.01元的价格发行约5.12亿股。如果超额配售选择权因需求旺盛而被完全行使

繁荣的半导体行业令韩国建筑公司订单激增

今年上半年，韩国国内建筑订单总额达 116 万亿韩元，同比增长 25.8%。这是自 2022 年上半年以来近三年来的最高水平。在激增的订单中，很大一部分来自于半导体工厂、数据中心等非住宅类建筑项目。 韩华投资证券（Hanwha Investment & Securities）研究员宋有林（Yurim Song，音译）在 26 “就在我们等待房地产住房市场全面复苏之际，非住宅领域开始展现出显

燧原科技9亿美元IPO考验中国“小龙头”AI芯片企业的市场胃口

随着燧原科技筹备在上海科创板进行61.2亿元人民币（约9.103亿美元）的首次公开募股，这家中国人工智能芯片制造商必须让投资者相信，其专用芯片策略能够抵御来自华为技术及其他国内竞争对手的激烈竞争，同时降低其对主要支持者腾讯控股的严重收入依赖。 这家总部位于上海的新创公司周一宣布将以每股142.18元人民币（约21.15美元）发行4304万股，网上和网下申购将于周三启动。 此次上市将为中国AI芯片“

应用材料公司将在印度投资50亿美元，该国加大芯片支持力度

新德里——美国半导体设备制造商应用材料公司周四表示，将在未来10年内向印度投资50亿美元。该公司正寻求在这个国家扩大业务版图，而印度政府正投入数十亿美元打造芯片制造和封装生态系统。 这一宣布发布前，印度总理纳伦德拉·莫迪同日为这个南亚国家的旗舰Semicon活动揭幕。 应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这项投资是该公司“印度愿景2035”的一部分，旨在推动印度融入全球半导体价值链。

芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请

9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。